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高阶封装产能满载 PBGA基板供不应求 (2003.08.28)
据工商时报报导，因传统旺季带动之市场复苏迹象，上游业者加快提升封测委外代工比重，包括日月光、硅品等一线大厂闸球数组封装（BGA）产能利用率已达满载，第二季即已传出缺货的封装关键零组件塑料闸球数组基板（PBGA），供货吃紧情况愈趋严重 |
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英特尔计划于中国大陆投资第二座封测厂 (2003.08.28)
据彭博信息(Bloomberg)报导，为因应快速成长的中国大陆市场需求，全球半导体龙头英特尔（Intel）拟在大陆成都投资2亿美元，建设其在大陆的第二座半导体封测厂。
该报导指出，英特尔成都厂预定于2004上半年破土动工，并在2005年开始投产，初步计划将雇用675名员工，生产家电用大容量内存，未来将视市场需求，再陆续追加投资1 |
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锁定利基市场 二线封测厂获利水平稳定 (2003.08.25)
据工商时报报导，半导体业历经近两年的惨淡经营，厂商营运模式的区隔逐渐明显，一类是以承接国际IDM订单为主，如日月光、硅品，另一类则是以专注利基型市场的二线厂商，以硅格、力成等为代表 |
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半导体设备B/B值连升三月 景气回春有望 (2003.08.21)
据经济日报报导，北美半导体设备暨材料协会（SEMI）公布之7月份设备订单出货比（B/B值）连续三个月上升，为0.97。由于晶圆厂与封测厂商纷增加资本支出，半导体设备业景气预计可在第四季明显回暖 |
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财政部核释 保税仓库不得办理IC测试业 (2003.08.20)
据中央社报导，基隆关税局表示，因IC晶圆测试业务为半导体产业之一部分，目前已经成为一项专门行业，虽称为测试，实际上包括检验、测试、切割、封装等精密加工，日前财政部已核释，测试业务并不属于「保税仓库设立及管理办法」第36条第1项第1款之检验、测试范畴，保税仓库不得办理类此加工作业 |
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南茂、力成宣布进军DDR-II封测市场策略 (2003.08.20)
据工商时报报导，专注在DRAM后段封测市场的南茂集团与力成科技，因看好明年DDR-II将成为市场主流，且其后段封装测试制程亦将出现技术世代交替现象，日前分别宣布DDR-II封测市场策略 |
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内存测试供不应求 但价格上涨与否仍存变量 (2003.08.13)
据Digitimes报导，由于台湾内存测试产能出现供不应求情形，加上短期难有效弥补此缺口，预期内存测试报价将陆续调涨10～15％。但此次内存测试调涨虽仍存有一些变量，包括DRAM大厂调整成品测试时间、改变测试方法，或干脆不测，使内存测试产能需求成长减缓，将敉平市场供需缺口 |
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封测业者硅品对下半年景气看法乐观 (2003.08.08)
封装测试厂硅品董事长林文伯日前在该公司法人说明会中表示，由客户端下半年订单情况来看，个人计算机、网络通讯、消费性电子等三大领域订单都有明显成长，所以乐观预期下半年市况，而若将格局放大，整体半导体市场都呈现全面性复苏，所以半导体产业景气大循环已经到来 |
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芯片市场需求涌现 封测业者第三季接单旺 (2003.08.05)
为因应传统半导体市场旺季需求，包括无线局域网络（WLAN）、芯片组、绘图芯片、内存等封测大单，在短短一周内陆续涌入封测厂，不仅产能利用率快速拉升，业者也表示第三季景气将出现难得一见的荣景 |
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探索台湾封测产业活力泉源 (2003.08.05)
IC封装测试业向来不如IC设计与晶圆代工业来得活跃，但发展历史超过三十年，原始技术与传统电子零组件组装与品管步骤相去不远的台湾IC封测业者，近年来的表现早已超越国际水准，制程技术持续向高阶迈进，挑战美、日先进国家；本文将介绍IC封测技术发展历程，并指出台湾业者之活力所在 |
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晶圆级封装技术发展与应用探讨 (2003.08.05)
为迎合手持式电子产品轻薄短小的发展趋势，强调封装后体积与原晶片尺寸相同，同时兼备高效能与低成本等特性的晶圆级封装，成为不可或缺的重要角色，更被业界视为下一世代的封装主流 |
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在系统晶片构装下的良裸晶测试探讨 (2003.08.05)
为迎合现今电子产品多功能与小体积的趋势，以微电子系统多晶片整合模组技术为主的系统晶片构装（System in Package；SiP）正方兴未艾，但在此一构装模式中，无论是裸晶片测试或是整合模组测试，在技术上都有其难以突破的瓶颈；本文将指出这些测试瓶颈之所在，并提出封装解决方案 |
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掌握高阶封测市场关键技术与商机 (2003.08.05)
随着终端产品快速发展，和IC制程持续微缩（Shrinks），传统封测技术已无法满足芯片在高效能、快速、高I/O数、小型化、低成本、省电与环保需求，而必须逐步迈向高阶技术；本文将深入分析目前高阶封测技术与市场发展现况，并指出台湾业者可掌握之趋势与商机所在 |
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我国半导体产业2003上半年成长普遍超过20％ (2003.07.31)
根据经济部技术处ITIS计划所公布的最新统计，我国2003年上半年IC总体产业产值为3485亿元，较去年同期成长12％，预期下半年景气持续转佳，IC总产值将达8004亿元，较去年成长23％ |
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安捷伦发表最高线性度E-pHEMT (2003.07.31)
安捷伦科技公司7月31日发表了一款拥有最高线性度的E-pHEMT(增强模式的假相高电子迁移率晶体管)场效晶体管，这个新的低热阻性版本采用小型的2 mm x 2 mm 8接脚无引线塑料晶粒封装 |
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半导体业者积极经营中国市场 (2003.07.31)
英飞凌（Infineon）日前宣布，将和中国大陆中新苏州产业园区创业投资有限公司（CSVC）合资成立DRAM封测厂，新厂将位于上海以西约80公里的苏州产业园区内。此外上海中芯国际传将以2.6亿美元收购摩托罗拉天津8吋厂，扩大市场版图 |
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制程世代交替 半导体封测业成长力道强 (2003.07.23)
市调机构Gartner Dataquest最新报告指出，半导体后端封测部门进两年成长表现亮，估计2003年营收将可从2002年时的81.4亿美元，成长到近100亿美元的规模；分析师指出，封测产业这股强劲成长力道，主要是由于单位产量的持续成长及新世代封测制程世代转换的带动 |
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日月光Polymer Collar WLPTM制程开始量产 (2003.07.08)
日月光半导体继获得IC设备厂商Kulicke&Soffa的Ploymer Collar WLPTM晶圆级封装技术授权后，日前正式宣布Polymer Collar WLPTM制程技术进入量产，将可提供更多元化的晶圆级封装服务 |
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考虑晶圆厂风险 IDM业者在中国偏好投资封测 (2003.07.08)
据工商时报报导，积极扶植半导体产业发展的中国大陆政府，虽希望以庞大的内需市场商机与税率优惠政策吸引全球相关进驻投资，但原本招商的主要目标─国际整合组件制造厂（IDM），却因风险考虑与税制优惠，至今却只前往当地成立封装测试厂，让当地封测代工业者生存空间备受挤压 |
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传因订单不足 封测业者上海泰隆已暂停公司营运 (2003.07.07)
据工商时报报导，由台湾爱德万测试总经理聂平海，于二年前以个人名义赴大陆投资的封测厂上海泰隆半导体，传出现已暂停营运的消息，其主因为大陆当地订单不足，使该公司在庞大财务压力下不得不停止营运，并开始处分部分设备 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
