为因应传统半导体市场旺季需求，包括无线局域网络（WLAN）、芯片组、绘图芯片、内存等封测大单，在短短一周内陆续涌入封测厂，不仅产能利用率快速拉升，业者也表示第三季景气将出现难得一见的荣景。

工商时报报导，封测业者指出，WLAN大厂Marvell、Broadcom等近来已提高对日月光、硅品下单量；芯片组厂威盛、硅统等新款FSB800MHz芯片组产品为赶在八月底大量出货，也下了急单给封测厂；绘图芯片大厂NVIDIA、ATi因绘图卡销售畅旺，市场库存严重不足，所以也下了急单给上游芯片代工厂与下游封测厂；闪存与DRAM供货吃紧，力成、泰林、京元电等后段封测厂产能已满到爆，并到了要先预约产能地步。

多家业者均表示，通讯芯片与计算机相关芯片市场经历了二年的不景气，市场存货去化早已到最后阶段，部份芯片供货商上半年虽提高出货量，但当时需求受到美伊战争、SARS等外在因素压抑，虽造成市场存货水位攀高，但六月、七月的库存去化又将存货水位压至正常水位以下，所以才会在旺季需求逐步加温的现在，扩大封测下单数量。

由于这波封测订单大回笼来得又快又急，日月光、硅品等一线大厂高阶闸球数组封装（BGA）产能利用率在短短一周内拉升至满载，加上日月光、硅品将在本周陆续召开法人说明会，市场预期二家业者均会表达对第三季非常乐观的看法。