账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
日月光荣获经济部产业科技发展奖
肯定日月光在封装领域的卓越表现

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2002年09月27日 星期五

浏览人次:【3482】

半导体封装厂日月光半导体,日前宣布荣获第十届经济部产业科技发展奖之杰出奖,肯定日月光半导体所提供的专业技术与服务。经济部日前针对国内企业机构进行科技研发绩效评选,日月光半导体为封装产业中唯一获选之标竿企业,以卓越生产绩效、积极投入创新技术研发、提供专业技术服务、引领产业发展及独特之竞争优势获得此项殊荣,证明日月光半导体在封装领域的优异成效。

经济部为鼓励国内各企业机构积极投入科技发展,健全技术管理制度,加速产业升级,特推动「产业科技发展奖」,以表扬各产业在研发绩效有杰出表现之企业机构。今年所举办的第十届「产业科技发展奖」,经由产、官、学、研各界之专业领域人士评选,日月光半导体此次在电子信息组(含电子、信息硬件制造、IC产业等)中在研究发展资源质量、研究发展管理能力及研究发展绩效三项评审项目中均获得极高之评价,再次证明日月光半导体为半导体产业之标竿企业。

日月光研发副总李俊哲表示:「日月光半导体以发展高阶技术的营运策略,投入研发的比重高达总营收比之3.5%,而在多项新技术和服务之研发则能达到40%的领先时程,因而在业界中享有独有的竞争优势。此次获得经济部所颁发的杰出企业奖项对日月光而言深具意义,这不但是对日月光长期以来所提供的专业封装服务的高度肯定,并对于日月光致力促进产业升级的贡献给予正面响应。」

李俊哲进一步表示:「日月光深知提供超越客户需求的领先制程技术与产品服务,是赢得顾客满意的关键要素,透过先进的半导体封装制程技术及建立的专业研发团队,引领客制化的服务概念,更可全面性满足每位顾客的特殊需求。未来日月光半导体仍将不断专注于创新科技研发,并持续增加投资比例,以提供全球客户在创新制程技术上的充分支持。」

關鍵字: 日月光  李俊哲  一般逻辑组件 
相关新闻
矽光子产业联盟正式成立 将成半导体业『The Next Big Thing』
美超微、日月光、中华系统整合携手打造新一代水冷散热资料中心
日月光以VIPack小晶片互连技术协助实现AI创新应用
工研院AI设备预诊断技术协助日月光精准制造
Deca携手日月光、西门子推出APDK设计解决方案
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 先进封测技术带动新一代半导体自动化设备
» 灯塔工厂的关键技术与布局
» 停产半导体器件授权供货管道
» 5G与AI驱动更先进的扇出级封装技术(一)
» COF封装手机客退失效解析


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BT70FK0SSTACUKS
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw