账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
产能吃紧 高阶封测价格可望顺利调涨
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2003年10月21日 星期二

浏览人次:【1496】

据工商时报报导,为因应第四季旺季,整合组件制造大厂(IDM)与IC设计公司大幅释出封装测试订单,日月光、硅品、京元电等一线大厂高阶产能利用率冲高,闸球数组封装(BGA)、逻辑与混合讯号测试产能吃紧,由于上游订单数量增加速度加快,第四季BGA封装、高阶测试等可望顺利调涨代工合约价10%,明年第一季还可再涨。

该报导指出,国内一线大厂日月光、硅品面对上游客户释出的订单量逐月成长,纷纷全力扩充产能,第三季二家业者安装的打线机台数共计约400台以上,但9月后包括闪存、数字相机控制芯片、USB芯片等开始采用BGA封装,封装厂产能增加速度赶不上订单量成长速度,10月初二家业者高阶封装产能利用率已再度冲高至九成以上,BGA封装也因此得以顺利调涨价格。

业者指出,目前日月光、硅品的BGA封装订单排程已排至年底,但部份上游IDM厂为了抢占封装产能,已经开出「价格任封装厂自定义」的条件,因此封装厂得以顺利调涨价格。目前100脚(pin)以下的BGA封装价已由第三季的22元涨至25元,300脚至100脚间的BGA封装价则已涨至33元左右,细间距(fine-pitch)BGA封装价更已达50元以上,平均涨幅约10%。

此外,IDM厂及晶圆代工厂第三季已开始释出前段晶圆测试(CP)订单,包括京元电在内的测试厂产能利用率也达到七成以上,由于上游客户要求缩短测试代工时程,短线产能调配无法有效因应需求,所以第四季测试代工合约价可望调涨约一成,明年首季因订单已陆续涌入,所以明年首季亦可望小幅涨价。

關鍵字: 日月光  硅品 
相关新闻
矽光子产业联盟正式成立 将成半导体业『The Next Big Thing』
美超微、日月光、中华系统整合携手打造新一代水冷散热资料中心
日月光以VIPack小晶片互连技术协助实现AI创新应用
矽品精密进驻中科虎尾园区
工研院AI设备预诊断技术协助日月光精准制造
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 先进封测技术带动新一代半导体自动化设备
» 灯塔工厂的关键技术与布局
» 停产半导体器件授权供货管道
» 5G与AI驱动更先进的扇出级封装技术(一)
» COF封装手机客退失效解析


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BA0N73CUSTACUK7
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw