据工商时报报导,为因应第四季旺季,整合组件制造大厂(IDM)与IC设计公司大幅释出封装测试订单,日月光、硅品、京元电等一线大厂高阶产能利用率冲高,闸球数组封装(BGA)、逻辑与混合讯号测试产能吃紧,由于上游订单数量增加速度加快,第四季BGA封装、高阶测试等可望顺利调涨代工合约价10%,明年第一季还可再涨。
该报导指出,国内一线大厂日月光、硅品面对上游客户释出的订单量逐月成长,纷纷全力扩充产能,第三季二家业者安装的打线机台数共计约400台以上,但9月后包括闪存、数字相机控制芯片、USB芯片等开始采用BGA封装,封装厂产能增加速度赶不上订单量成长速度,10月初二家业者高阶封装产能利用率已再度冲高至九成以上,BGA封装也因此得以顺利调涨价格。
业者指出,目前日月光、硅品的BGA封装订单排程已排至年底,但部份上游IDM厂为了抢占封装产能,已经开出「价格任封装厂自定义」的条件,因此封装厂得以顺利调涨价格。目前100脚(pin)以下的BGA封装价已由第三季的22元涨至25元,300脚至100脚间的BGA封装价则已涨至33元左右,细间距(fine-pitch)BGA封装价更已达50元以上,平均涨幅约10%。
此外,IDM厂及晶圆代工厂第三季已开始释出前段晶圆测试(CP)订单,包括京元电在内的测试厂产能利用率也达到七成以上,由于上游客户要求缩短测试代工时程,短线产能调配无法有效因应需求,所以第四季测试代工合约价可望调涨约一成,明年首季因订单已陆续涌入,所以明年首季亦可望小幅涨价。