中央社报导，台湾IC封装测试业产量已排名世界第一，技术并与美国、日本、韩国并驾齐驱。据在微电子封装领域有长期研究资历的高雄义守大学校长傅胜利表示，台湾产学界致力于多层电路板研究已有不错的成绩，可说在相关技术上享誉全球。

该报导指出，甫获得美国国际微电子及封装学会（International Microelectronics And Packaging Society）颁赠2003年院士（Fellow）的傅胜利表示，台湾的IC封装产业在全球市场已经是名列前矛，而目前多集中在南台湾地区，尤其高雄市的楠梓加工出口区几乎已转型成IC封装工业区，80％的加工出口区厂商都从事与IC封装测试有关产业。

而兼任经济部顾问的傅胜利指出，我国在电子封装产业方面有不少官方支持的研究计划，以工研院「先进封装中心」（Advanced Packaging Center）为例，即针对微机电封装、半导体封装、印刷电路板封装、表面黏着工业、光电组件封装等五大领域进行分工精细的先进技术研究。而国内学术界在封装方面的研究不如业界积极，业界在封装的研发上成本相当惊人。

因此傅胜利认为，有效整合学术界与产业界的资源，对国内封装界发展可说刻不容缓；为促进封装业的发展，学校应以应用研究为主轴，以利传统产业升级。而面对日韩及大陆的竞争，产官学界也应结合力量，并申设自由贸易港区，加强与台商的合作机会，提升产业竞争力。