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CTIMES / 基础电子-半导体
科技
典故
微软的崛起

微软于1975年,由比尔盖兹和好友保罗艾伦共同成立,1981年,比尔盖兹完成的MS-DOS 第一版与IBM生产的第一部个人计算机同步推出,藉由MS-DOS的成功,微软陆续推出了很多广受欢迎的软件,除了注重产品间的兼容性,也在软件开发上重视长期目标的策略, 这就是微软能持续保有市场的原因。
太克画质分析仪协助SureWest评估H.264编码器 (2009.02.25)
Tektronix宣布,独立通讯持股公司(SureWest Communications)在沙加缅度市场使用Tektronix PQA500画质分析工具,提供可靠的H.264视讯编码器评估与认证。该公司未来将在数字电视服务中部署此编码器
Fairchild扩充高速、低侧栅极驱动器系列阵容 (2009.02.25)
快捷半导体((Fairchild Semiconductor)扩充其高速、低侧栅极驱动器系列的阵容,新增单(single)1A和9A驱动器产品。所有驱动器产品均能够实现更高密度、更高效率和更加可靠的电源
景气未见起色,美光再裁500人并缩减2000个职缺 (2009.02.25)
面对持续恶化的经济环境持,美光科技(Micron Technology)于周一(2/23)宣布,将逐步停止其Boise工厂的200mm晶圆制造业务。因应这项措施,美光将在爱达荷州工厂裁员约500人,同时在本会计年度结束之前,还会裁减2000个职缺
MAXIM提供高整合度汽车应用芯片 (2009.02.25)
MAX15008提供300mA LDO电压调节器,电压追踪,并有过电压保护(OVP)控制器保护顺流电路的免受高压负载突降。MAX15010只包括有300mA LDO电压调节器和电压追踪。两者电源电压范围在5V到40V并且能承受瞬间45V负载突降
MAXIM新款D类放大器问世 (2009.02.25)
MAX9736A/B为D类放大器,提供高性能、高效散热的放大器方案。MAX9736A能够为8Ω负载提供2 x 15W功率,为4Ω负载提供1 x 30W功率;MAX9736B能够为8Ω负载提供2 x 6W功率,为4Ω负载提供1 x 12W功率
Ramtron新型4Mb F-RAM内存采用FBGA封装 (2009.02.24)
Ramtron宣布提供采用最新FBGA封装的4兆位(Mb)F-RAM内存。FM22LD16是一款采用48脚FBGA封装的3V、4Mb并行非挥发性F-RAM,具有访问速度高、几乎没有限制的读/写周期以及低功耗等优点
Asix无线影音参考设计于2009 IIC-China登场 (2009.02.24)
专精于嵌入式网络芯片设计的亚信电子,将于2009 IIC-China展出无线影音参考设计方案。该公司将利用新开发的无线局域网络单芯片AX220xx,建构出高质量的影音数字家庭。 透过「Wi-Fi无线喇叭」、「Wi-Fi无线网络摄影机」二款参考设计
多媒体远程车载诊断系统 (2009.02.24)
随着车载资通讯统(Telematics)的日渐普及,汽车产业的发展已经从单纯的交通工具开发进化到可提供实时行车数据、多媒体视听娱乐以及无线通信的行动信息中心。各大车厂为强化竞争力,区隔产品的差异化,纷纷致力导入车载资通讯统,藉以提升汽车的价值与科技层次来吸引消费者注意
ANADIGICS推出新型全球WiMAX 4G功率放大器 (2009.02.24)
ANADIGICS公司17日发表新型WiMAX 4G功率放大器(PA)AWM6424,该放大器在2.3-2.7 GHz频率范围内,提供了卓越的线性和效率。这款新产品采用了与ANADIGICS现有AWM6422和AWM6423 WiMAX功率放大器相同的封装形式和脚位(footprint and pin out),其宽带频段性能可观地简化了对旨在用于多个国际市场宽带行动无线产品的设计
缩衣节食,日半导体业酝酿产线整并计划 (2009.02.24)
外电消息报导,日本半导体制造商在正进行一项淘汰旧产线和减少重复生产等的结构重组计划,包含NEC、富士通、瑞萨及东芝等公司都提出相关方案,解决SoC生产与产业整并的问题
奇梦达美国子公司申请破产保护 (2009.02.24)
外电消息报导,奇梦达周一(2/23)表示,将为其在美国的子公司申请破产保护。 据报导,奇梦达是在本周一时发表美国子公司的破产保护声明。奇梦达表示,奇梦达的美国子公司奇梦达北美公司及奇梦达Richmond L.L.C,已于2009年2月20日提交了破产保护申请
TI收购CICLON 拓展模拟电源管理产品线 (2009.02.24)
德州仪器(TI)宣布收购总部位于宾夕法尼亚州伯利恒的高频率高效率电源管理半导体领导设计公司 CICLON半导体组件公司(CICLON Semiconductor Device Corporation)。透过此次收购,TI将进一步提升包括高功率计算与服务器系统等在内的众多终端设备设计的用电效率
立锜推出全系列LED照明电源管理解决方案 (2009.02.23)
立锜科技因应客户需求推出LED照明应用驱动IC -RT84XX系列,有别于市面上多采用磁滞控制的降压型LED驱动IC,该公司全系列产品采用定频定电流控制,使电感值的减少维持为磁滞控制的三分之一,而定频方式定电流控制也比磁滞控制不随输入电压及电流的变化导致LED预定电流的精确度变差
太克与NEC共同推动超高速USB测试解决方案 (2009.02.23)
Tektronix与NEC Electronics America, Inc.,于2009消费电子展(2009 Consumer Electronics Show)首次共同公开展示NEC Electronics新的SuperSpeed USB(USB 3.0)组件原型。NEC Electronics与Tektronix合作,提供其满足最新 SuperSpeed USB标准需求的硅组件
ST MDmesh V MOSFET 为终端产品带来节能优势 (2009.02.23)
意法半导体(ST)宣布在功率MOSFET芯片的性能方面取得巨大突破,MDmesh V使得ST新一代的650V MOSFET,采用紧凑型功率封装,可将RDS(ON)降到0.079Ω以下。这些产品的应用是锁定以小尺寸和低能耗为诉求的功率转换系统
Fairchild高能效电源解决方案 2009 IIC China现身 (2009.02.23)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)将在2009 IIC China上,展示能协助设计工程师满足持续演进中的能效法规要求之解决方案。 快捷半导体将透过多项交互式展示,重点介绍针对中国主要应用市场领域的高功效解决方案,如电源(AC-DC 转换)、照明、消费、显示、电机 、工业、可携式以及运算
台湾突破奈米热量测 (2009.02.23)
了解奈米尺度下的热电传输行为对芯片设计有关键影响。中央研究院陈洋元的研究团队,成功将一根奈米线悬吊在一掏空的硅基板上,并测出其导电率与热传导率。他们发现在奈米尺度下,热电传输与一般不同,受到奈米线结构与缺陷所压制,热流比电流受到更大的压制
Scalado影像技术获柯达ISP处理芯片采用 (2009.02.23)
行动影像软件解决方案供货商Scalado日前宣布,将与知名影像技术商柯达公司展开合作。Scalado将提供其SpeedTags影像技术给柯达,并被应用在柯达即将推出的KSP-720060 TRUESENSE影像讯号处理器(ISP)上
Numonyx发表首款45奈米NOR闪存技术 (2009.02.23)
恒忆(Numonyx)日前发表了业界首款采用45奈米制程的MLC NOR闪存样本。该技术不但为客户提供高度的产品升级弹性和可靠度外,更大幅提高恒忆内存产品效能。 这款45奈米,容量达1 GB的单石(monolithic)组件,是基于Numonyx StrataFlash 内存架构,与恒忆目前量产的65奈米 NOR闪存芯片接脚兼容
骅讯崭新音效技术解决方案 深圳电子展登场 (2009.02.22)
骅讯电子将于2月26﹑27两日于深圳市2009国际电子展中,率先同业发表USB2.0高解析音频芯片、PCI 3D游戏音效芯片、USB在线卡拉Ok解决方案、USB高效率数字喇叭芯片、USB高质量音效耳机及VOIP系统等方案

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