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欧盟同意德国政府金援AMD Fab厂 (2009.02.17)
外电消息报导，欧盟日前宣布，已同意德国政府金援AMD位于德国的Fab厂2.62亿欧元(约3.37亿美元)，已协助其渡过当前的经济危机。
据报导，欧盟委员会日前在其网站上宣布，已第二次批准德国政府资助AMD的计划 |
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「Accuver」测试与测量领域新品牌成立 (2009.02.16)
Couei公司、Innowireless公司和WirelessLogix公司，共同以新品牌「Accuver」发布全新的测试与测量产品线。Accuver解决方案将在2009移动通信世界大会的Couei公司展区展示。2009移动通信世界大会将于2009年2月16－19日在巴塞罗讷举行 |
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IR将于IIC-China展示最新功率管理方案 (2009.02.16)
国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）宣布，IR将参与由2009年2月26日至27日在深圳会展中心举行的国际集成电路研讨会暨展览会（IIC-China）。
IR的工程师及应用工程师将于编号2E01的展位展示最先进的功率管理方案 |
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Fairchild为大中华区制造商提供LCD TV电源设计 (2009.02.16)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）设于大中华区的全球功率资源中心（Global Power ResourceSM Centers）开发出多项设计和解决方案，持续为全球功率资源中心新增多项成功案例。
快捷半导体亚太区全球功率资源中心高级经理范姜志弘表示，大中华地区功率资源中心取得的最大成就之一，就是开发出整合有电源解决方案的LCD TV |
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为调整库存，德州仪器3月将停产3周 (2009.02.16)
外电消息报导，德州仪器上周证实，其全球的生产工厂将在3月时停产三周，以调整日增的库存水位，进以维持市场的供需状况。
对此，德仪表示，3月时，德仪大部分的芯片厂将停产三周，目的是为了维持良好的库存状况，并调整供需平衡 |
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SiliconBlue超低功耗65nm FPGA产品正式量产 (2009.02.16)
新创FPGA方案供货商SiliconBlue日前宣布，专门针对可携式超低功耗应用的65nm技术FPGA已正式量产出货。第一波供货的产品包含iCE65L02、iCE65L04以及iCE65L08，其他同系列的产品也将在几个月内推出 |
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无线半导体产业 ST-Ericsson诞生 (2009.02.16)
由意法半导体（ST）的无线半导体业务和易利信（Ericsson）的行动平台业务合并成立、双方各持股50%的合资公司近日宣布，公司命名为ST-Ericsson。两家母公司日前完成了2008年8月宣布的易利信手机平台与ST-NXP Wireless的整合 |
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光子晶体渐成熟 (2009.02.15)
光子晶体是周期性介电质分布的结构，区分为1至3维。近年来，人们已可用半导体制程实现光子晶体，让传统光学组件IC化。透过光子晶体的应用，将有望得到光速般的处理速度 |
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Vishay推出新款光电二极管环境光传感器 (2009.02.13)
Vishay推出采用0805尺寸小型表面贴装封装、厚度为0.85 mm及简单两引脚连接的光电二极管环境光传感器，从而扩展了其光电产品系列。新型TEMD6200FX01以类似人眼的方式响应灯光，从而可自动控制LCD亮度和按键区的背光，并可实现诸多高级汽车驾驶方面舒适及安全的功能 |
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QuickLogic将于Mobile World Congress展示新技术 (2009.02.13)
QuickLogic将在2月16日至19日于西班牙巴塞隆纳所举办的Mobile World Congress中，展示一系列基于其客户特定标准产品（CSSP）技术之新ㄧ代消费性电子（CE）组件。此次除将展示具备OEM/ODM终端产品及CSSP的技术 |
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爱普生与英飞凌共同开发新款单芯片GPS接收器 (2009.02.13)
精工爱普生（Seiko Epson）公司及英飞凌（Infineon）近日共同宣布成功开发出下一代的先进全球定位系统（A-GPS）技术，全新的XPOSYS GPS单芯片针对消费性市场的行动装置—特别是具备导航功能的手机作优化设计 |
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高通推出第二代行动连网嵌入式Gobi模块 (2009.02.13)
高通（Qualcomm）近日宣布推出第二代嵌入式Gobi模块，提供全球HSPA或CDMA2000 EV-DO多模3G网络联机。Gobi 2000模块提供更多进阶功能，包含新增支持的频段、更快传输速率、更强GPS功能及对多种操作系统如Windows 7的支持 |
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发现变种超导体 (2009.02.12)
超导体（superconductor）是一种能在某温度下，使电阻为零且具抗磁性。超导体可用于制作交流超导发电机、磁流体发电机和超导输电线路等。日前麻省理工学院（MIT）的物理学家发现了数种高温的变种超导体，能在原子的尺寸下变种成如被状的聚合物 |
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Altera发布Quartus II软件版本9.0 (2009.02.12)
Altera公司近日发布Quartus II软件版本9.0——CPLD、FPGA和HardCopy ASIC开发环境。9.0版全面支持Altera的收发器FPGA和HardCopy ASIC系列产品。这一个最新版Quartus II开发环境进一步增强了功能，帮助客户以更低的工程投入，更迅速地将Altera解决方案推向市场 |
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Altera发布Stratix IV GT和Arria II GX FPGA (2009.02.12)
为了继续扩大在收发器技术上的领先优势，Altera公司近日发布整合了收发器的两款FPGA系列新产品。Stratix IV GX FPGA和HardCopy IV GX ASIC增加了新的Stratix IV GT和Arria II GX 40-nm FPGA系列，进一步拓展了全面的收发器FPGA和ASIC解决方案系列产品 |
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ANADIGICS推出有线电视网络接口模块参考设计 (2009.02.12)
ANADIGICS公布了一项有线电视NIM（网络接口模块）参考设计，该参考设计结合了ANADIGICS最新推出的AIT1042综合射频调谐器和意法半导体公司（STMicroelectronics）具有A/D转换器的ST0297E QAM |
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慧荣科技与ARC签署硅智财技术授权 (2009.02.12)
ARC International宣布慧荣科技（Silicon Motion Technology Corporation）取得ARC可组态多媒体智财技术授权，将用于开发行动电视、可携式多媒体播放器、闪存和固态储存装置等消费性多媒体产品 |
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奇梦达降低营运成本 德勒斯登厂晶圆减产 (2009.02.12)
内存供货商奇梦达公司宣布将减少德国德勒斯登厂约百分之七十五的晶圆产量。藉由这项行动，奇梦达可因应市场发展的窒碍、削减事业亏损度、并且保障资金流动性。同时，奇梦达亦在46奈米Buried Wordline技术上有了更进一步的发展，可较以往更快速地提升该项全新制程的产能 |
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接口不兼容，SDXC记忆卡最快2010年才开始普及 (2009.02.11)
曾亲身参与新一代SDXC记忆卡规格制定的慧荣科技产品企划部协理段喜亭，周三（2/11）在与媒体餐叙的活动上表示，SDXC记忆卡最快要到今年第四季之后，才会有对应的产品推出，因此至少要到2010年才会开始逐渐普及 |
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高效电子采用ON ATX设计作为桌上型PC电源 (2009.02.11)
安森美半导体(ON)宣布，高效电子(Hipro Electronics)选择了安森美半导体最新的ATX设计作为其桌上型PC的电源，此设计在所有负载点皆提供88%高的电源效能 (80 PLUS Silver)，降低功率损耗约68% |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
