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2008年全球晶圆出货量比07年减少6% (2009.02.11)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)今日（2/11）公布2008年SMG (Silicon manufacturers Group)硅晶圆出货报告。据报告显示，2008年全球晶圆出货量比2007年减少6%，销售额同样也减少6% |
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ONFI 2.1标准问世 NAND传输提升至200MB/s (2009.02.11)
开放式NAND闪存接口（ONFI）工作小组今日（2/11）发布了ONFI 2.1版技术规范。ONFI 2.1版本除具备更简化的闪存控制器设计，并将传输性能提升至每秒166MB/s到200MB/s间。目前ONFI工作组已着手制订ONFI 3.0版，预计速度将可达400MB/s |
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ST为环保充电器开路，提升手机内部保护功能 (2009.02.11)
为了减少因手机、GPS接收机、个人媒体播放器等可携式设备而淘汰丢弃的充电器的数量，意法半导体（ST），推出了性能增强且尺寸缩小的电路保护芯片，让手机可以更安全地使用通用充电器 |
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恩智浦新系列FlatPower封装TVS二极管问世 (2009.02.11)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）日前推出新的瞬变电压抑制器（TVS）二极管，新系列产品采用新型的SOD123W FlatPower封装。该系列二极管提供400 W额定峰值脉冲功率（10/1000µs），单位PCB面积的浪涌能力（surge capability）约为67 W/mm2，是市场上采用类似封装的TVS产品的2倍以上 |
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飞思卡尔新款处理器 可支持众多无线标准 (2009.02.11)
飞思卡尔半导体推出了MPC8569E PowerQUICC III通讯处理器，这是一款高效能、低功率的组件，采用45奈米的SOI（绝缘上覆硅，silicon-on-insulator）技术。该处理器十分适用于先进的无线与有线通讯设备应用，支持多种无线协议，可提供最高1.3GHz的效能，却仅需不足10瓦的功率 |
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R&S与Ubiquisys携手开发Femtocell量测解决方案 (2009.02.10)
罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz,R&S）与智能型3G微型蜂巢式基地台（Femtocell）供货商Ubiquisys，于日前宣布已成功地开发Femtocell于产线量产时的量测解决方案，此套系统搭配R&S CMU300专业型基地台测试仪，即能在高速的情况下，确保讯号的精确与稳定 |
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CSR推出802.11n组件 实现Connectivity Centre策略 (2009.02.10)
CSR宣布推出UniFi UF6000系列Wi-Fi芯片，为其链接中心（Connectivity Centre）产品策略增加最小且成本最低的802.11n兼容组件。UniFi UF6000硅晶面积不到16平方公厘，针对嵌入式Wi-Fi产品设计，为行动装置带来802.11n兼容具Wi-Fi功能的最低成本方案 |
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3D IC又进一步 (2009.02.10)
日本东北大学研究院教授小柳光正研发出一项先进的3D IC技术，可轻易将逻辑芯片、内存、MEMS及功率IC等不同种类的芯片迭成性能超强的单芯片。小柳是利用在欲堆栈芯片上进行亲水处理，并滴上液体 |
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NOR内存大厂Spansion日本公司声请破产保护 (2009.02.10)
由AMD与富士通所合组内存公司飞索半导体（Spansion）今日（2/10）宣布，其日本分公司已声请破产保护，目前正在进行企业重整。而在这段期间，其相关的产品与服务仍将维持运作 |
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东芝考虑分割系统LSI和离散半导体业务 (2009.02.10)
外电消息报导，为减低半导体事业所带来的亏损，东芝可能考虑将系统LSI和部分半导体业务分割出去。
东芝执行董事社长西田厚聪在上月的经营说明会上表示，对于系统LSI业务和离散半导体业务的再造，除了考虑改进自身企业的体质外，也将把业务重组纳入讨论之中，包括企业分割和根本性的构造改革方案，都在评估之内 |
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ADI发表快速FET运算放大器 (2009.02.10)
ADI发表一款目前业界中最为快速的场效晶体管（FET）运算放大器。以1 GHz运作的ADA 4817乃是针对高性能医疗诊断与便携设备、以及仪器设备等所设计。该组件的噪声只有同级竞争组件的一半，但是却提供了两倍之多的带宽 |
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意法半导体新推出手持式原型开发工具 (2009.02.10)
意法半导体（ST）为更进一步帮助产品设计工程师快速而独立地验证产品设计概念，推出升级版的独立运作的手持式嵌入系统设计平台系列产品，在原系列产品的基础上增加了丰富的功能，如触控屏幕、内建音频功能和一个扩充连接器 |
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安捷伦与Hynix合推内存验证的长线ZIF探针头 (2009.02.10)
安捷伦科技（Agilent）宣布与Hynix半导体合作生产一款为DDR和GDDR SDRAM验证而优化的高带宽、高效能长线ZIF（zero insertion force；零插力）探针头。该长线ZIF探针头可让工程师在探量距离较远的信号时，能准确地量测高速信号 |
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Linear推出三信道、高效率3MHz同步降压稳压器 (2009.02.10)
凌力尔特(Linear)发表一款三信道、高效率3MHz 同步降压稳压器LTC3569，其可由其中一个信道提供达1.2A、以及从另外两个信道提供 600mA的连续输出电流 。透过定频电流模式架构， LTC3569 可操作于2.5V 至5.5V的输入之输入电压范围，适用单颗锂离子/聚合物，或多颗碱性/镍镉/镍氢电池应用 |
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NXP推出全新的绿色电源管理解决方案 (2009.02.09)
恩智浦半导体(NXP)推出一套全新的电源管理解决方案，可有效减少市场上桌面计算机和笔记本电脑的功耗。GreenChip PFC芯片、GreenChip同步整流控制器和一系列LFEPAK封装的30V功率MOSFET组件产品组合将于美国华盛顿的应用电源电子大会（APEC）发表 |
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海力士08年第四季亏损9.64亿美元 (2009.02.09)
外电消息报导，韩国内存大厂海力士（Hynix）日前公布第四季财报。财报显示，海力士第四季的亏损达9.64亿美元，较去年同3.35亿亏损增加了近3倍。
对此，海力士表示，由于DRAM价格持续下跌，跌幅高达43%，NAND flash的价格也下跌了18%，但出货却未见起色 |
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RAMBUS推出新一代行动内存技术 (2009.02.09)
高速内存架构技术授权公司Rambus发表其创新行动内存（Mobile Memory Initiative）技术。这项技术开发计划聚焦于高带宽、低功耗的内存技术，目标为在同等级最佳能源效率下，达到4.3 Gbps的数据传输率 |
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明导国际电源完整性分析 因应PCB系统设计挑战 (2009.02.09)
明导国际（Mentor Graphics Corporation）将提供自家HyperLynx PI（电源完整性）产品以满足业界高效能电子产品设计人员的需求。HyperLynx PI产品对于现今的电源层（power plane）结构 |
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NS持续专注节能市场 扩大PowerWise产品应用 (2009.02.09)
展望2009年，美国国家半导体（National Semiconductor）看好节能技术将会带动新一波的产业发展，也是力抗景气寒冬的关键。美国国家半导体将利用PowerWise技术，开发更多节能创新应用，包括太阳能发电技术、LED照明、可携式设备，同时也强调感应及侦测系统的创新概念发展，让客户能以高效能的组件开发新一代的电子产品 |
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ASM研发提升45nm High-k制程1倍产量的ALD技术 (2009.02.09)
ASM日前宣布，其已成功开发出一种高速原子层沈积制程，能够为45nm high-K 闸极制程提升一倍氧化铪(HfO2) 薄膜的产量，进而延伸在关键原子层沉积(ALD)市场的领导地位。
新的高速ALD制程是专门设计在ASM的Pulsar制程模块上运作，并可使用既有的反应炉设备设计透过专利的制程最适化技术达成产能的提升 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
