 |
可视化PLM系统导入半导体应用仍困难重重 (2008.12.04)
可视化是产品生命周期管理系统（PLM）发展的重点之一。该系统诉求能提供设计者与管理者先进的3D图像，为产品及零组件建立3D模型，以提高产品的管理和分析能力，进而加速产品上市的时程 |
|
美研发新型薄膜太阳能电池 转换效率提高50% (2008.12.04)
外电消息报导，美国麻省理工学院(MIT)发表一种新的太阳能电池技术，可将薄膜太阳能电池转换效率提高50%，加上使用较少的硅原料，因此也有助于降低生产成本。
据报导 |
|
分析:2009年芯片市场10大预测 (2008.12.04)
外电消息报导，数字分析师日前针对2009年全球芯片市场的发展趋势进行了预测，选出10项最重要的芯片市场发展。其中已亏损两年的AMD被认为将有希望翻红，而专注于独立绘图显示芯片的而Nvidia，则可能陷入成立以来最大的困境 |
 |
话说2020年 (2008.12.04)
工研院IEK、资策会MIC与经济部技术处于周三（12/3）举行了一场「2020全求创新与技术趋势展望」国际研讨会。会中邀请了包含经济部、中华经济研究院、哥本哈根未来研究院、资策会MIC、工研院、IEK与Robin Williams博士等专家与会，共同针对2020年的全球发展与技术趋势，以及台湾产业的永续发展作探讨 |
|
海力士可能考虑融资贷款来因应亏损 (2008.12.03)
外电消息报导，由于内存芯片价格持续滑落，加上全球景气衰退的因素，全球第二大内存芯片供货商海力士，正在考虑采取融资筹款的方式，来因应未见好转的亏损状况。
据报导，海力士受库存过剩导致内存芯片价格不振的拖累，目前已蒙受7年来最大亏损 |
 |
横看ST产品与市场策略 (2008.12.03)
在全球经济不景气的情况下，ST仍活跃地推出不同种类的产品，除了产品线齐全、技术领先而能适时推出市场需求的产品外，在区域经营、策略联盟与配合产业环境调整定位的商业模式，也是相当值得参考的地方 |
|
台湾CMOS MEMS技术发展与现况 (2008.12.03)
CMOS-MEMS相较于过去的CMOS而言，更为复杂，从国外厂商大多均使用自有半导厂生产可得知。CMOS-MEMS要从设计、生产、制程处理、封装、测试从上而下的成功整合，其难度绝对远大于过去的CMOS专业分工 |
|
MEMS运动感测元件之技术浅谈 (2008.12.03)
本文以下将以加速度计为主，浅介其市场技术、制程技术、技术指标和发展趋势，同时也借此文介绍工研院目前之研发技术与未来在惯性运动感测元件技术开发上之布局。 |
|
MEMS运动传感器的技术与应用趋势 (2008.12.03)
消费性电子市场并不是块人人可吃的饼，除了产品的生命周期短、对外型与尺寸十分要求外，在上市时程和成本价格更是斤斤计较，因此，欲投入该市场的半导体公司无不竭尽所能，在技术与策略上进行攻防，希望能在此一竞争激烈的市场上，取得一张亮丽的成绩单 |
|
MEMS运动感测器技术现况与系统设计要领 (2008.12.03)
MEMS元件能提升更多价值，导入3轴加速度计的消费性产品，可以做出截然不同的应用功能，这类感测元件充满了应用的潜力，最大的限制就是设计者的想像力。运动感测器还只是MEMS元件里小小的一个类型，其中适合手持设备应用的新兴技术还有许多种，跨机、电（甚至光、热）领域的技术整合也是未来必然的发展趋势 |
|
整合WiMAX与LTE的4G芯片将于明年上市 (2008.12.03)
外电消息报导，市场研究公司ABI Research日前表示，新一代整合WiMAX与LTE的4G多模单芯片预计将在2009年上市。而该芯片的问世，将会替无线设备商和系统营运商带来更多的营收 |
|
Femtocell 技术可满足分散型网路的多媒体流量需求 (2008.12.03)
事时变迁，几十年足以使网路发生重大变革。如今的网路与早期网路相比已不可同日而语。上述早期网路的各种特点都不复存在。尽管有线线路基础设施仍在数据网路中发挥重要作用，且于今后将保持其作用，但接入方式已日益向移动式技术转移，而无线技术更突显优势 |
|
车用压力感测器的设计与制造 (2008.12.03)
汽车应用可靠稳固压阻式感测器的设计与制造是艰巨的任务，经过多年的尝试错误与修正，工程师们已开发出适合汽车应用的实用做法与技术，为了帮助并启发在这项技术上努力的工程师们，本文将讨论几个设计上的诀窍以供参考 |
|
英特尔与日立合作开发高性能固态硬盘 (2008.12.03)
外电消息报导，英特尔（intel）与日立（Hitachi）于周二（12/2）共同宣布，双方将合作开发用于计算机服务器、工作站与储存系统的固态硬盘（SSD）产品。
报导指出，根据双方的合作内容 |
 |
盛群推出HT86BXX新一代语音微控制器 (2008.12.03)
盛群半导体推出HT86BXX新一代语音微控制器（Enhanced Voice MCU），成员包括了HT86B05、HT86B10、HT86B20、HT86B30、HT86B40、HT86B50、HT86B60、HT86B70、HT86B80、HT86B90，语音容量范围从36秒到1152秒，Voice ROM容量由96KByte到8MByte |
|
梦想起飞 实现理想 第四届盛群杯圆满落幕 (2008.12.03)
由盛群半导体主办的「第四届盛群杯Holtek MCU创意大赛」于11月15日在明志科技大学圆满落幕，竞赛当日来自全国大专校院共118队参赛队伍，指导老师与学生、各界贵宾超过550人与会 |
|
富积电子成功导入致茂工厂制造信息整合系统 (2008.12.03)
日商FDK集团成员之一的富积电子日前宣布与致茂电子合作导入制造执行系统。富积电子已于台湾桃园厂区内成功导入致茂电子Sajet MES制造执行系统（MES；Manufacturing Execution System），大幅提高制造质量管理及生产效率 |
 |
家庭数字内容汇流需求将带动NAS产品成长 (2008.12.02)
由于网络应用普及和数据备援储存的观念兴起，使得NAS(Network Access Storage)网络储存产品在企业端的应用渐受重视。根据IDC的统计数据显示，目前NAS储存市场的年复合成长率可维持14%的成长，而预计2008年的市场规模也可达30.8亿美元 |
|
没力了... (2008.12.02)
全球半导体市场一片不景气，几乎所有相关的零组件业者都备受影响，其中又以内存产业所受的冲击最大，在需求不振，价格又狂泻的局面下，许多内存业者几乎濒临破产边缘 |
|
SEMI:全球晶圆产能成长创2002年以来新低 (2008.12.02)
国际半导体设备材料协会（SEMI）公布了最新「全球晶圆厂预测」报告。报告中指出，全球晶圆厂产能在2008年仅成长5%，预计2009年仅有4~5%的成长率。
SEMI表示，自2003~2007年间，全球半导体晶圆厂产能以接近或两位数以上的比率成长，但受到此次全球金融海啸的波及，2008和2009年成长幅度将大幅缩小 |
