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SIA:全球半导体业将出现6年来首次负成长 (2008.11.20)
外电消息报导，半导体产业协会（SIA）日前表示，全球芯片产业将出现自2001年以来的首次负成长。预计2009年全球芯片销售收入将达到2467亿美元，较今年下降5.6%。
SIA表示，预计2008年全球芯片销售收入将达2612亿美元，比去年的2556亿美元成长2.2% |
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最新LED封装材料与散热技术现况研讨会 (2008.11.20)
LED的封装除了保护内部LED芯片之外，还兼具LED芯片与外部电气连接、散热等功能，LED封装必需具备高强度、高绝缘性、高热传导性与高反射性，接合剂的包覆面积与LED芯片的面积几乎相同，因此无法期待水平方向的热扩散，只能寄望于垂直方向的高热传导性 |
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2008年半导体科技讲座 (2008.11.20)
我国半导体产业供应链已相当成熟，业者对于新的应用及发展也不断积极地投入，当前因应全球『绿色科技』风潮，许多国家纷纷订出严格的环保法令以及绿色能源俨然成为未来不可忽视的重要课题，我国产业面无不随之开始观察绿色电子的相关影响 |
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医疗电子用MCU市场暨技术研讨会 (2008.11.20)
高龄化社会来临，人们对于增进健康照顾的需求持续增加，医疗市场前景炙手可热，也吸引厂商纷纷加入，如英特尔(Intel)成立数字医疗保健事业、微芯 (Microchip)宣布成立医疗产品部门、飞利浦、IBM及摩托罗拉(Motorola)也开始将焦点转向医疗电子等 |
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NI发表最高效能VXI嵌入式控制器 (2008.11.20)
NI VXIpc-882，为具有Intel Core 2 Duo processor T7400的双插槽VXI嵌入式控制器。其处理功能高出一般单核心控制器甚多。此外，若搭配支持多核心功能的NI LabVIEW 8.6图形化程序设计软件，更可建立超高效能的VXI系统 |
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盛群发表新款HT82K68A-L 1.8V低压Mask MCU (2008.11.20)
HT82K68A-L为盛群半导体满足客户在Wireless Keyboard/Mouse产品低工作电压的应用，新开发八位I/O型微控制器，具有3K x 16 Mask程序内存、160×8数据存储器、34个双向I/O、3个高驱动能力Output 输出口、1个8-bit Timer与1个16-bit Timer、LVR等规格，其工作电压最低可到1.8V |
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R&S Technology Week 2008 强化量测优势 (2008.11.20)
Technology Week为台湾罗德史瓦兹（R&S）在台湾的年度活动，旨在与客户交流分享最新技术应用与量测趋势，今年涵盖的主题包括WiMAX、LTE、HSPA+、Femtocell与A-GPS SUPL等热门通讯技术与行动电视方案，现场也展示WiMAX,LTE,MIMO、Femtocell、802.11n、Broadcasting、A-GPS SUPL等多种先进量测解决方案及以网络分析仪搭配组件开发软件AWR等 |
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Vishay推出第三代TrenchFET功率MOSFET系列 (2008.11.20)
Vishay Intertechnology, Inc.推出一款新型20V n信道器件，扩展了其第三代TrenchFET功率MOSFET系列。该器件采用PowerPAK SO-8封装，在20V额定电压时具有业界最低导通电阻及导通电阻与闸极极电荷乘积 |
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Tektronix全新示波器 惊爆价上市 (2008.11.20)
Tektronix全新MSO2000混合讯号与DPO2000数字荧光示波器可提供功能强大的工具，并简化混合讯号设计的侦错。其功能包括Wave Inspector搜寻和巡览工具、串行数据总线自动译码、可减少讯号中噪声的独家FilterVu可变低通滤波器，全都包含在经济实惠的携带式机箱中，价格仅从台币95,500元起 |
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安森美续推高功率整合型接口支持辅助电源 (2008.11.19)
高性能、高效能硅解决方案供货商安森美半导体（ON）推出以太网供电（PoE）产品系列的两款新产品NCP1082和NCP1083。 与最近推出的NCP1081一样，NCP1083是高功率的整合型以太网供电用电设备（PoE-PD）的同一系列，支持达40W稳压功率的扩展功率范围，以供2对式配置的应用负载 |
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2012年WLAN芯片市场将达40亿美元 (2008.11.19)
外电消息报导，市场研究公司IDC日前发表一份研究报告表示，至2012年，全球WLAN半导体市场的年复合成长率将达22.8%，整体市场规模将突破40亿美元。而PC仍将是最主要的应用市场，但手机为成长率最高的应用，年复合成长率将达49.3% |
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IDT为高阶手机提供高设计弹性接口产品 (2008.11.19)
半导体解决方案供货商IDT（Integrated Device Technology, Inc.），宣布为高阶手机推出高设计弹性、低功耗、异步双埠（Dual-Ports）新系列接口组件。此款IDT新系列组件可做为处理器之间的桥梁，透过最佳设计弹性，手机设计者能将组件的复杂性降到最小，以提供更佳的设计弹性和缩短上市时程 |
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2009年开源软件普及率将达100% (2008.11.19)
外电消息报导，市场研究公司Gartner日前公布一份最新的研究报告。报告中指出，开放源码软件的使用状况呈现良好成长，目前已有85%的公司有使用，而预计未来1年内，将会普及到所有公司 |
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原来这就是地球最快 (2008.11.18)
英特尔于18日正式在台揭幕其最新一代的桌上型处理器「Core i7」，包含华硕、宏碁、技嘉及微星等台湾PC供货商都应邀出席，除了介绍Core i7规格外，也展示其傲人的效能。这颗号称是地表最快的处理器，除了使用45奈米制程和4颗处理核心外，还具备8个线程，对于新一代的数字运算需求有压倒性的改进 |
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谈合并？特许半导体CEO近日将访台 (2008.11.18)
外电消息报导，新加坡特许半导体执行长谢松辉将在近日到台湾访问，而访问的对象将以台湾的晶圆代工厂为主，一般预料此行的主要目的便是洽谈合并的可能。
目前特许半导体拥有7.4％的市场占有率，若特许半导体真与和台湾晶圆代工厂合并，将会改变整个晶圆代工产业的生态 |
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NEXX Systems获Alchimer技术授权 (2008.11.18)
奈米TSV金属化公司Alchimer,S.A.日前宣布已授权其eG ViaCoat产品予硅晶穿孔（TSV）应用之电解沉积系统NEXX Systems,Inc公司，作为生成TSV金属镀层细薄、保形的铜晶种层使用。
根据协议 |
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巨盛电子发表全新一代USB OTG嵌入式系统芯片 (2008.11.18)
巨盛新一代USB OTG嵌入式系统芯片CSC3700系列，支持单/双信道MLC NAND Flash，并具备单/双高速USB OTG，单/双SD/MS-PRO读卡器，且整合MP3译码器，ADPCM编译码器，多种串行式界面与最多可达10组的多功能复合GPIO埠 |
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Numonyx暂缓意大利Catania 12吋厂计划 (2008.11.18)
外电消息报导，非挥发性内存供货商恒忆(Numonyx)日前表示，由于受全球经济成长趋缓的影响，原订在意大利Catania兴建12吋晶圆厂的计划将暂缓实施，最快要到2010年以后才会定案 |
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Cypress推出客制化CMOS影像传感器产品线 (2008.11.18)
Cypress Semiconductor宣布已完成第100个客制化CMOS影像传感器设计产品。Cypress的系列产品线包含工业与医疗X光成像、内视镜、视觉机械（machine vision）、外层空间星象追踪与远距感测、条码读取器、生物检测、高速线性传感器、以及高速动作分析传感器等众多应用产品 |
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Tessera推出新款FotoNation眨眼侦测技术 (2008.11.18)
Tessera发表最新的FotoNation BlinkCheck技术，能在照相前确认所有人的眼睛都是睁开的，以改善数字相机、照相手机与其他搭载照相功能装置的影像撷取功能。
FotoNation BlinkCheck技术，能确保相机只在所有人都睁开眼睛的情况下拍摄 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
