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iSuppli公布2008年全球前20大半导体商排名 (2008.12.02)
外电消息报导，市场研究公司iSuppli公布了2008年全球前20大半导体商排名。其中英特尔以12.8%的市占率稳坐第一，其次为三星电子的6.7%，第三为德州仪器的4.3%。而在前20大半导体供货商中，内存IC供货商的营收下滑幅度最大，海力士半导体则是表现最差的厂商，其排名下降了三个位置，来到第九名 |
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消费者更换周期延长 全球手机市场成长减缓 (2008.12.02)
市场研究公司Gartner日前表示，受全球经济危机冲击的影响，导致消费者延后更换手机的周期，使得今年第三季全球手机销售成长率将出现下滑的趋势，至2009年仍会持续萎缩 |
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不景气! 2008年全球半导体市场销售收入将下跌2% (2008.12.02)
市场研究公司iSuppli日前公布一份最新的研究报告指出，受PC与消费电子需求减缓的影响，2008年全球半导体销售收入将缩减，并影响2009年的芯片销售。
据报导，iSuppli在报告中指出，2008年全球半导体销售收入将达2660亿美元，较2007年下降2% |
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Yole: 08年全球MEMS市场规模将缩小 09年更严峻 (2008.12.02)
外电消息报导，市场研究公司Yole Developpement日前表示，受全球经济衰退的影响，2008年全球MEMS市场规模将减少5亿美元，缩小为76亿美元；而2009年将更进一步减少15亿美元，仅为80亿美元 |
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NI发表新款无线数据撷取与PXI Express模块 (2008.12.01)
NI新发表1款无线数据撷取模块，与2款PXI Express模块，适用于声音与振动应用。透过NI WLS-9234无线动态讯号撷取（DSA）模块，工程师可针对分布式监控系统，透过IEEE 802.11g（Wi-Fi）标准进行振动数据的无线串流作业，并降低接线式作业的相关成本 |
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合并部门 Ericsson和ST将合资无线行动平台 (2008.11.28)
根据国外媒体报导，欧盟委员会近日表示已批准Ericsson和意法半导体（STMicroelectronics）无线行动平台部门的合并案。
欧盟委员会批准Ericsson旗下的行动平台（Ericsson Mobile Platform；EMP）与STMicroelectronics所属的ST-NXP无线半导体业务部门的并购申请 |
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中国宣布成功开发出8吋的SOI晶圆 (2008.11.28)
外电消息报导，中国科学研究院日前表示，已成功开发出第一片使用8吋晶圆的SOI芯片，该芯片的研发成功，意味着中国的芯片生产技术更往前迈进了一个里程碑。
据报导，中国科学研究院上海微系统与信息技术研究所，突破了清洗、键合（Bonding）、研磨和抛光等关键技术 |
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台湾在全球的IC产业影响力正逐渐消失 (2008.11.28)
工研院IEK日前表示，由于全球电子产品制造重心转至中国，导致2007年台湾在亚太IC市场的占有率从16.2%下降为14.2%，至于全球IC市场的占有率则从9.0%下降为8.0%。而2008年台湾的IC产业预料也将衰退3.9%，显见台湾的IC产业影响力正逐渐消失 |
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受景气冲击 东芝计划延后建厂计划 (2008.11.27)
外电消息报导，受全球景气衰退与内存价格持续下滑的影响，东芝可能延后另两座日本晶圆厂的兴建计划。
据报导，受半导体市场景气下滑的冲击，东芝正在考虑是否要将预计本年度39亿美元的资本支出，迟至2009或2010年后执行 |
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应用材料加入亚利桑那州立大学FDC产学合作 (2008.11.26)
亚利桑那州立大学Flexible Display Center（软性显示器研究中心；FDC）宣布，应用材料（Applied Materials）经由旗下显示器商业产品集团AKT成为准会员（associate member） ，加入其他已与FDC合作的世界级技术，材料和工艺设备供货商的行列，研发先进软性电子显示器 |
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ADI新惯性传感器适合工业和医疗仪器仪表应用 (2008.11.26)
ADI最新推出两款全新的惯性传感器——ADIS16405与ADIS16300，能在医疗仪器等多种应用中简单且价格合理地实现复杂的运动与导航控制，扩展了其获奖的iSensor™智能传感器产品系列 |
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Tektronix推出全新探测内存适用探棒头 (2008.11.26)
Tektronix发表数款新的探棒头，这些探棒头具备高达8 GHz的讯号带宽，包括P7500系列TriMode差动探棒的高温应用。新的探棒头是特别为探测DDR2和DDR3内存DIMM而设计，也可用于一般用途的探测应用 |
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台湾与印度进行燃料电池等多项技术交流 (2008.11.24)
新德里一连三天举办第一届台湾与印度太阳能及燃料电池研讨会，两国专家学者将就相关领域进行探讨，并分享彼此研究经验，以增进双方了解后续合作的潜能。
据了解 |
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NXP针对L波段雷达应用推出RF功率晶体管 (2008.11.24)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）扩张其RF Power 晶体管产品线，推出最新针对L波段雷达应用的横向扩散金属氧化物半导体（Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor，以下简称LDMOS)晶体管，该晶体管在1.2GHz到1.4GHz的频率之间提供高达500W的突破性的RF输出功率 |
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Linear推出静态电流仅3uA之极小、高压LDO系列 (2008.11.23)
凌力尔特(Linear)发表LT3008，其为该公司高压、微功率PNP LDO系列之最新组件，具备仅3uA之超低静态电流。 LT3008拥有高输入电压功能，以0.6V至36V的可调式输出电压范围跨距2.0V至45V |
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iSuppli下调09年全球PC出货成长率至4.3% (2008.11.23)
外电消息报导，市场研究公司iSuppli日前下调2009年全球PC出货成长率，调降的幅度高达三分之二，从原先的11.9%，下调至4.3%。
iSuppli表示，由于全球经济情况进一步恶化，连带促使PC出货量受影响 |
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IDT与Digi-Key签署经销协议 (2008.11.21)
基础混合讯号半导体解决方案供货商IDT(Integrated Device Technology, Inc,)，与电子组件经销商Digi-Key宣布签署一项经销协议，使IDT之产品线可透过Digi-Key网站供货。IDT由 Digi-Key存货之产品并将列入其未来的型录中 |
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一起来创新 (2008.11.20)
2008 ARM年度技术论坛于11月20、21日在新竹、台北两地展开。今年ARM 特以「Partnership: Together We Can Do Anything」为题，强调与伙伴共同合作才是创新的力量所在。而在首日的领袖高峰论坛上 |
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特许半导体CEO来台 畅谈产业创新 (2008.11.20)
新加坡特许半导体执行长暨虹晶科技董事长谢松辉，今日（11/20）应邀出席虹晶科技与安谋（ARM）的授权记者会，并参与稍晚的2008 ARM技术年会领袖论坛。谢松辉在会中与ARM全球总裁Tuder Brown、华硕技术长吴钦智及Dell台湾研发中心执行总监Dave Archer等，共同针对如何达成企业创新提出精辟的见解 |
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首批支持SWP标准的NFC手机将在2009年中问世 (2008.11.20)
GSM协会（GSMA）在澳门所举行的行动通讯亚洲展会上表示，全力支持欧洲电信标准协会ETSI所通过的SWP（Single Wire Protocol）标准，作为UICC卡和SIM卡链接NFC芯片之间的接口，首批支持SWP标准的NFC手机，预计在2009年中问世 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
