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革新闪存迈出下一步 (2008.11.05)
市场对于主流非挥发性内存、特别是NAND Flash独立储存应用仍有广大需求动能，短期内市场对NAND Flash及SSD的发展规模渐趋保守，长期发展前景仍旧维持审慎乐观。NAND Flash在奈米微缩可扩充能力（Scalability）、储存覆写次数耐久性（Endurance）和数据保存能力（Data Retention）的局限，使其面临技术上和经济上必须革新的关键 |
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中国自主标准移动多媒体数字电视现身 (2008.11.05)
北京华旗旗下的深圳爱国者嵌入式系统研发团队，本着始之系统应用终之嵌入式软件的系统芯片设计价值链的新理念，自2007年以来与晶门科技有限公司联合推出爱国者与晶门科技新一代移动多媒体数字电视技术方案MagusCore及终端品(WALK TV 5210A型号) |
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安富利电子组件部获飞思卡尔全球需求创造奖 (2008.11.05)
安富利公司旗下安富利电子组件部(Avnet Electronics Marketing)荣获飞思卡尔半导体公司颁发的"全球需求创造"奖，这一奖项旨在表彰安富利在2007年成为飞思卡尔公司在全球各地最大且增长最迅速的需求创造分销商 |
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电阻式记忆体技术研发现况 (2008.11.05)
电阻式记忆体的元件结构相当简单；同时所采用的材料并不特殊，元件所需制程温度不高，因此相当容易与相关元件或电路制程相整合。本文将介绍电阻式记忆体的元件操作特性 |
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台北IDF：Intel展现MID平台新风貌 (2008.11.05)
Intel所积极推广的行动上网装置MID（Mobile Internet Device）平台架构与应用，在下一阶段蓝图中将展现另一全新风貌。下一阶段社群网路（Social Networking）、UMPC、以及具备LBS服务的导航功能 |
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Atom加持 08年Q3全球处理器出货量大幅成长 (2008.11.04)
外电消息报导，市场研究公司IDC日前公布今年Q3的处理器市场调查。据调查内容，今年第三季全球x86架构的处理器市场呈现大幅成长，出货量较去年同期成长了15.8%，其中英特尔的Atom处理器是主要的成长趋力 |
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Dow Corning针对高亮度LED推出新型光学封胶 (2008.11.04)
全球材料、应用技术及服务综合供货商Dow Corning电子事业群宣布全球同步推出DOW CORNING OE-6450，为旗下针对发光二极管（LED）芯片密封与保护而推出的光学封胶产品阵容再添新军 |
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Gartner看坏09年芯片景气，营收下调至2822亿美元 (2008.11.04)
外电消息报导，市场研究公司Gartner日前下调了08年的全年营收成长预测，从原来的4%，下调至2%。同时，Gartner也下调了09年的全球芯片销售营收预期，将明年的芯片营收预测调降至255亿美元 |
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NS任命余敏宏为副总裁暨亚太区总经理 (2008.11.04)
美国国家半导体公司（NS）宣布任命余敏宏（Simon Yu）为副总裁暨亚太区总经理。余氏将负责亚太区的产品营销工作，管辖范围包括中国大陆、台湾、韩国、东南亚国协诸国、澳洲、纽西兰及印度等国家和地区 |
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TI推出四款模拟数字转换器 (2008.11.04)
德州仪器(TI)宣布推出四款可降低功耗、同时实现精密应用的高效能、低功耗模拟数字转换器(ADC)。12位的ADS7229与ADS7230以及14位的ADS7279和ADS7280将1 MSPS的逐次渐近缓存器(SAR)ADC与本身的取样保持及转换频率功能完美结合 |
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富士通推出Full HD H.264编译码器LSI芯片 (2008.11.04)
香港商富士通微电子有限公司台湾分公司宣布发表两款全新LSI芯片，加强化其H.264编译码器LSI芯片阵容，并能针对H.264格式的Full HD(1920 x1080)影片进行编码与译码。两款产品中上市的为超低功耗的MB86H55，此芯片之特点之一为在进行Full HD编码时，其所需功耗仅500mW |
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报告:9月欧洲与北美芯片销售呈现衰退 (2008.11.03)
外电消息报导，世界半导体贸易统计组织(WSTS)日前公布一份调查报告，根据报告内容，9月份全球半导体市场销售呈现衰退的局面，欧洲的芯片销售额下降了0.9%，而北美市场则下跌了3.4% |
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ROHM推出行动装置市场专用晶体管封装 (2008.11.03)
ROHM Co., Ltd.特别推出体积为全球最小的晶体管封装「VML0805」(0805(0302 inch)尺寸)，并预定自2008年11月依序开始进行适用于此一封装的通用型双载子晶体管与内建电阻型数字晶体管的样品出货(样品售价100日圆/个)，并自2009年3月起以月产1000万个的规模展开量产 |
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英特爾鐵了心要在台灣發展WiMAX!! (2008.11.03)
英特爾鐵了心要在台灣發展WiMAX!! |
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软件与服务才是MID的成功关键 (2008.11.02)
MID（Mobile Internet Device）无疑是明年最具话题性的产品之一，尤其是在英特尔针对该装置所量身打造的Menlow平台和低功耗处理器Atom已陆续量产后，明后年的动能将更加强势 |
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PulseCore采用太克USB串行测试套件 (2008.10.31)
测试、量测和监控仪器厂商Tektronix宣布，PulseCore半导体公司已成功采用Tektronix测试仪器的完整套件，对其最近推出的USB 2.0集成电路（IC）行测试与验证。新的PulseCore IC为业界首先采用展频式频率，以减少电磁干扰，同时达成USB 2.0的业界兼容性 |
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瑞萨与OTI共同开发非接触型微控制器解决方案 (2008.10.31)
半导体系统解决方案厂商瑞萨科技公司，与On Track Innovations Ltd(OTI)，宣布针对美国非接触型付款市场共同开发安全的非接触型微控制器解决方案。这项新的安全付款解决方案已获得MasterCard PayPass认证，证明其符合该组织之3.3规格，以及Visa 2.0.2 A&C V3.0规格，并且符合非接触型卡片标准 |
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2008工研院创意中心成果展记者会 (2008.10.31)
工研院创意中心将举办「创意No.5 - 炼金，及其他不可能的实践档案」2008创意中心成果展。内容包含『虚拟？真实？』实践档案-跟着“Baby”一起体验虚实穿透感觉，AI技术新突破；『独乐乐不如众乐乐』实践档案-御宅族、娃娃村、玩艺复兴、创作玩趣、打破惯性 |
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恒忆新型闪存 针对嵌入式应用 (2008.10.31)
恒忆(Numonyx)公司近日推出具备高安全性的新型高密度内存系列产品，为机顶盒、电信设备等嵌入式产品制造商提供快速可程序功能。在高达2GB的密度下，恒忆Axcell M29EW闪存扩展恒忆产品的密度范围，支持应用广泛的M29业界标准，有助公司得以积极进入高密度嵌入式NOR闪存市场 |
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瑞萨与多家厂商连手开发HSUPA移动电话平台 (2008.10.31)
NTT、瑞萨科技、Fujitsu及Sharp等四家公司近日宣布将共同开发SH-Mobile G4单芯片LSI，以及采用此芯片之平台，以支持HSUPA1/HSDPA2/W-CDMA及GSM/GPRS/EDGE(2G)移动电话标准。此平台之开发预定于2009会计年度之第4季(1至3月)以前完成 |
OASIS是一个非营利的机构，其作用在于发展、整合，以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通，以及电子业的出版。
