账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
谈合并?特许半导体CEO近日将访台
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2008年11月18日 星期二

浏览人次:【7542】

外电消息报导,新加坡特许半导体执行长谢松辉将在近日到台湾访问,而访问的对象将以台湾的晶圆代工厂为主,一般预料此行的主要目的便是洽谈合并的可能。

目前特许半导体拥有7.4%的市场占有率,若特许半导体真与和台湾晶圆代工厂合并,将会改变整个晶圆代工产业的生态。若与台积电合并,则台积电将成为世界独强的代工厂;若与联电合并,则联电与台积电的差距便会缩小。

不久前,就有报导指出,特许半导体正与台积电洽谈合并事宜,但此消息立即遭到台积电执行长蔡力行的否认。但联电的执行长孙世伟却表示,经济衰退必然会导致厂商合并,而联电很乐见这样的现象。也因为联电的态度,因此业界认为谢松辉此行最主要的访问对象将是联电。但截至目前为止,联电并未有进一步的响应。

關鍵字: 晶圆代工  台積電  联电  特许半导体  謝松輝 
相关新闻
全球首份AI晶片碳排研究出炉 台积电居耗电与碳排龙头
英特尔与台积电合资公司甚嚣尘上 妥善管理合作边界与长期利益将是关键
英特尔执行长陈立武宣布发展策略 将重塑工程文化与晶圆代工地位
联电於新加坡白沙晶圆科技园区扩建新厂 预计2026年开始量产
2奈米制程竞争 台积电稳步向前或芒刺在背?
相关讨论
  相关文章
» 突破速度与连接极限 Wi-Fi 7开启无线网路新篇章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
» 先进封测技术带动新一代半导体自动化设备
» 挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK94OC29D4USTACUKH
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw