 |
迎战不景气 R&S提供WiMAX量测特惠项目 (2009.02.03)
罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz,R&S）即日起至五月底，将提供WiMAX量测特惠项目－R&S CMW270 WiMAX 测试仪，同时满足客户小成本与高效能的量测需求。
R&S CMW270为首部整合基地台仿真测试（双向联机模式Signaling mode）与讯号分析/产生器的WiMAX综合测试仪 |
 |
沛亨推出低消耗静态电流之线性整流稳压器 (2009.02.03)
沛亨半导体近日宣布推出适用于低消耗静态电流之线性整流稳压器ULDO AIC1190，AIC1190提供low drop out、高PSRR与低噪声，适用于低寄生电阻的陶瓷电容，并可保证输出电流达1A |
 |
广域电压范围操作之静态随机存取记忆体设计 (2009.02.03)
目前设计低功率SOC系统的主要方式，是以操作速度需求不高的电路以较低VDD来设计，低电压高效能的记忆体设计将是其中一项主要的挑战。本设计应用了低电压操作原理，把静态随机存取记忆体操作在0.5V，让此设计在使用时能够达到80MHz的最高操作频率 |
|
凌力尔特发表15V、3MHz同步降压稳压器 (2009.02.02)
凌力尔特（Linear Technology）日前发表一款使用定频、电流模式架构的高效率、3MHz同步降压稳压器LTC3603。该组件能于低如0.6V的输出电压从4mm x 4mm QFN或散热强化型MSOP-16封装提供达2.5A的连续输出电流，并能操作于4.5V至15V之输入电压范围，因而是双颗锂电池应用及12V固定电压端系统的理想选择 |
|
Crossing Automation推出优化真空晶圆搬运系统 (2009.02.02)
Crossing Automation公司推出ExpressConnect，一个为真空晶圆搬运系统所提供的自动化部件模块产品系列。其中性方式（neutral approach）的结构取代了大部分集束型设备常见的传统集中化晶圆搬运设计，并且可减少20-70%的所占空间，具有更高的弹性、更低的成本、更高的生产力和吞吐量高达每小时250片晶圆 |
|
Vishay推出采用MICRO FOOT芯片级封装MOSFET (2009.02.02)
Vishay宣布推出首款采用MICRO FOOT芯片级封装的TrenchFET功率MOSFET，该器件具有背面绝缘的特点。
Si8422DB针对手机、PDA、数码相机、MP3 播放器及智能电话等便携设备中的功率放大器、电池和负载切换进行了优化 |
|
FUJITSU TEN实现汽车音响系统中的环境音场控制 (2009.02.02)
Fujitsu Ten以ADI浮点SHARC数字信号处理器（DSP）架构为基础的音效放大器，完成环境音场控制技术（Acoustical Space Control Technology）的车用音响体验。它不仅能够大幅地降低车辆底盘的震动，还可以对车厢玻璃的音响反射效应以及车内装潢对于音波的吸收进行同步补偿 |
|
奇梦达亚太区声明稿 (2009.02.02)
奇梦达已于2009年1月23日在慕尼黑依循德国相关法规声请无力清偿审查程序。慕尼黑无力清偿法院指派Michael Jaffé博士为初步无力清偿管理人(Preliminary Insolvency Administrator) |
|
NEC将裁减2万名员工因应不景气 (2009.02.02)
外电消息报导，不堪持续的亏损，NEC在上周五（1/30）宣布，将裁减2万名员工，并关闭数座工厂及暂停部份业务，以减低大幅的赤字成长。
据报导，NEC在财年第三季中，销售收入仅9480亿日元（约105亿美元），亏损达到1310亿日元（14.5亿美元），相较于去年同期的50亿日元亏损，大幅增加了近三倍 |
|
MEMS振荡器技术设计大要 (2009.02.02)
MEMS技术设计正在脱颖而出取代传统的石英晶体设计，除了创新MEMS谐振器技术之外，MEMS振荡器内部设计亦不断提升，利用MEMS谐振器达到输出频率的变化效能，采用Sigma-Delta Fran-N PLL锁相环作为倍频电路，也成为技术设计要点 |
|
剖析电容式MEMS麦克风技术设计 (2009.02.02)
本文介绍了由工研院南分院微系统科技中心所设计开发完成之电容式微机电麦克风，此MEMS麦克风以Ring type之应力释放设计可克服制程残留应力影响，并简述MEMS麦克风之结构与利用标准IC制程制作，让麦克风与电路IC可以成为SoC的整合芯片设计，达到数字及数组化之未来需求目的 |
|
2008年数字电视半导体销售额减少1.1％ (2009.02.01)
外电消息报导，市场研究公司iSuppli日前发表一份数字电视半导体的调查报告。报告中显示，受全球经济不景气影响，2008年数字电视半导体的销售额将较去年减少1.1％，达到79亿5000万美元 |
|
去年美科技业裁员近19万 创2003年以来新高 (2009.02.01)
美国人力资源顾问公司Challenger, Gray & Christmas上周四（1/29）公布一份报告显示，2008年美国科技业裁员数达到18万6千多名，较2007年成长了74.2%。
根据报告内容，2008年美国电信、计算机和电子产品产业共裁减了18万6千9百5十5名员工，其中约四分之三来自下半年，而这也是科技业失业人数自2003年以来的新高 |
 |
紫「梦」破灭 (2009.01.23)
或许是救的太晚，也或许是伤的太重，德国DRAM大厂奇梦达（Qimonda）在取得政府纾困金一个月后，最终仍不支倒地，正式在23日宣布破产，成为在这波不景气中第一个倒下的内存厂 |
|
飞思卡尔推出「一次买齐」工业用链接解决方案 (2009.01.23)
嵌入式研发人员经常面对资源不足的压力—既要改进应用效能和连通性，又要降低成本并尽快上市。为了帮助研发人员成功地达成设计目标，飞思卡尔半导体发表了「一次买齐」的工业用链接解决方案，结合32位ColdFire微控制器（microcontroller，MCU）系列和飞思卡尔MQX实时操作系统（real-time operating system，RTOS） |
|
Aeroflex取得TD-LTE机站测试平台中国销售订单 (2009.01.23)
Aeroflex宣布推出TD-LTE版本之TM500机站测试平台，并已从中国多个主要手机基础设施供货商中，取得一系列销售订单。TD-LTE是LTE（长期演进）的分时多任务（Time Division Duplex）版本 |
|
Avago新款双工器采用薄膜体声波谐振器技术 (2009.01.23)
Avago宣布推出一款高效能Band 8 WCDMA双工器产品。采用薄膜体声波谐振器(FBAR)技术，Avago的ACMD-7605具备在各种工作温度下标准1.3dB发送插入耗损(IL, Insertion Loss)及最高3.5dB插入耗损的成果，大幅降低功率消耗并改善通话时间 |
|
楼氏MAX RF SiSonic 行动装置射频噪音终结者 (2009.01.23)
全球行动上网的殷切需求，正在不断促使个人和专业的应用融合到行动设备上。而其关键驱动力，就在于要求更自然的人机互动方式，包括交谈、倾听、触摸，甚至摇动。如此繁多的应用，尤其需要一个可以更加真实的互动体验，例如利用麦克风阵列语音技术以优化语音讯号这样的应用 |
|
Epson最「Q」的MEMS元件 「振荡」微机电市场 (2009.01.23)
Epson Toyocom公司利用石英（QUARTZ）材料的稳定性，结合了MEMS制造技术，在2006年推出了「QMEMS」技术。根据该公司对QMEMS的描述就是：通过微加工技术，使水晶材料具备机械、电子、光学、化学等方面的特性，并增加高精度、高稳定附加值的设备 |
|
Microwave Office软件嵌入Anritsu向量网络分析仪 (2009.01.23)
高频电子设计自动化（EDA）厂商AWR，与测试及量测解决方案供货商Anritsu Company一同发表AWR Connected for Anritsu，使Microwave Office高频设计软件成为Anritsu新型VectorStar MS4640A向量网络分析仪（VNA）的标准零组件 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
