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Anritsu发表新款微波向量网络分析仪 (2009.01.17)
Anritsu日前发表微波向量网络分析仪（(Vector Network Analyzer,VNA）之VectorStar顶级系列。此MS4640A提供包括70 kHz至70 GHz之频率涵盖率、103 dB @ 67 GHz动态范围、以及20 μs/point量测速度之顶尖效能，为RF、微波、及微米波组件之S参数量测奠定新效能标竿 |
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UL：LED灯具规范即将生效 (2009.01.17)
近年来绿色环保意识抬头，具节能效益的LED光源已逐渐成为灯具产业发展的主流。就LED产业的长期发展来看，除追求效能提升，为LED产品注入新的安全思维亦是关键。
致力于保障消费者安全的UL（Underwriters Laboratories） |
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从「战国时代」到「三国时代」 (2009.01.16)
历史上，从「战国时代」的群雄割据，到「三国时代」的天下分治，是中国历史人人所皆知的一段重要过程。这段时期群雄并起，天下豪杰辈出，尽管战乱兵燹，却为后人留下了许多津津乐道的故事与典范 |
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迎向下一波成长的挑战 (2009.01.16)
新政府上台，产业莫不期待能有立竿见影的政策出笼，让沈闷已久的经济成长再现奇迹。不过，期望归期望，横亘在前面的如油价、电价、通膨等棘手问题，解决恐怕也需要一段时间，之后新政府才有余力来探讨长期的问题 |
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MEMS组件应用与技术发展论坛 (2009.01.16)
面对日益严峻的市场挑战，如何强化消费性电子产品差异性，创造令人爱不释手的用户体验，已是开发人员的当务之急。而利用微机电系统(MEMS)技术所开发出的加速度计(Accelerometer)、陀螺仪(Gyroscope)、MEMS麦克风及MEMS振荡器(Oscillator)等组件 |
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美国国家半导体年度新春媒体餐会 (2009.01.16)
美国国家半导体将举办新年餐会，结合创意十足的表演，在听觉与味觉的飨宴里为新的一年开创美好景象。会中，美国国家半导体台湾区总经理高永极将与大家分享2009年模拟市场节能技术发展与趋势 |
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不景气冲击上游厂 台积联电12月营收折损近半 (2009.01.16)
日前台积电与联电相继公布了去年12月的财报。根据双方的财报显示，这两公司去年12月的营收均大幅下滑了50%。显示半导体产业目前正处于严峻的衰退期，今年的营收可能比去年更糟 |
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中微半导体强调将正面迎战科林所提的专利诉讼 (2009.01.16)
美通社消息报导，新加坡商中微半导体设备周五（1/16）宣布，中微已充分准备并有绝对信心，对于美商科林研发所发动的法律行动正面迎战。
科林是在2008年12月19日对中微型号「Primo D-RIE」的电浆蚀刻设备，向台湾智能财产法院声请并执行民事证据保全程序 |
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ASM和SAFC签订认证制造厂商与合作协议 (2009.01.16)
ASM International N.V.和 Sigma-Aldrich子公司SAFC旗下的SAFC Hitech宣布针对进阶超介电常数绝缘层(advanced Ultra High-k insulators)之特定原子层沉积(ALD)原料签订认证制造厂商与合作协议。 该协议提供化学原料之认证标准、特定ASM ALD 专利之授权许可，以及针对这些化学原料的营销与进阶开发合作关系 |
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NI进军机器人市场 宣誓培育台湾机器人产业人才 (2009.01.15)
自2005年起，台湾政府便开始规划投入机器人产业，期许扶植台湾能成为全球机器人产业重要的一环。而想要发展机器人产业，除了掌握关键技术与科技之外，培育国内机器人相关领域的人才更是当务之急 |
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EVG和BSI创建台湾超薄晶圆片粘合实验室 (2009.01.15)
奥地利EVG和美国布鲁尔科技公司（BSI）日前宣布坐落于台湾新竹工业园区的BSI应用实验室安装EVG 500系列晶圆片粘合系统。这项合作为亚太地区客户的3D封装集成电路和其他先进封装技术开发提供及时的技术支持 |
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感恩回馈 R&S SF广播电视测试仪全面调降 (2009.01.15)
罗德史瓦兹（R&S）宣布R&S SFE广播电视测试仪于2009年起价格全面调降，期间为2009/01/01～ 2009/05/30。该产品支持所有主要的数字/模拟电视标准及声音广播标准及扩充最新标准于单一平台，可适用于电视接收设备的研发、产品维修和质量验证等单位 |
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Tessera推出新款FotoNation脸部影像美化技术 (2009.01.15)
Tessera近日发表新款FotoNation脸部影像强化（FaceEnhance）解决方案，藉由修饰轮廓线条与瑕疵来美化照片中的人脸，以改善数字相机、照相手机，以及其他内建相机装置的性能 |
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美研发出分离碳奈米管的技术 (2009.01.14)
外电消息报导，美国杜邦和康乃尔大学的研究人员日前开发出一种可分离不同类型碳奈米管的技术。未来这项技术若能商业化，将使大规模生产半导体型碳奈米管成为可能，并运用在薄膜电子和下一代光传输材料的制造 |
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ST推出首款DisplayPort转VGA转接器芯片 (2009.01.14)
意法半导体（ST）推出首款DisplayPort转VGA转接器单芯片，此产品有助于推动DisplayPort快速成为下一代显示器的链接标准。STDP3100可让附有DisplayPort界面的桌面计算机、工作站和笔记本电脑与传统的模拟VGA显示器和投影机相连接 |
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PANASONIC采用RAMBUS DDR3接口解决方案 (2009.01.14)
Rambus宣布Panasonic已获授权使用Rambus的DDR3内存控制器接口解决方案，运用于其消费性电子产品系统LSI实务。此一完全整合式宏功能芯片单元架构提供控制器逻辑与DDR3 DRAM装置之间的物理层（PHY）接口，数据传输率最高可达1.6 Gbps |
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2009年世界行动大会R&S展现75年驱动创新能量 (2009.01.13)
2009年世界行动大会（Mobile World Congress 2009）将于2月16-19日在西班牙巴塞隆纳举行，无线通讯测试解决方案厂商罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz,R&S）将于一馆摊位D59创新展出。本次将呈现R&S在MIMO,3GPP LTE,HSPA+,WiMAX与Edge Evolution的测试能量 |
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快捷半导体光耦合器 提供最佳的噪声抗扰性 (2009.01.13)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）为太阳能逆变器（solar inverter）、电机驱动和感应加热应用的设计人员带来具有最佳共模抑制（common mode rejection,CMR）性能的光耦合器解决方案，其型号为FOD3120和FOD3150 |
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Maxim推出采用双接收器架构单芯片 (2009.01.12)
Maxim推出已量产的单芯片MAX2839，能支持2.3GHz至2.7GHz的WiMAX MIMO RF收发器。该组件采用双接收器架构，能减少RF信道衰减，适用于笔记本电脑、express/PC卡、智能电话和CPE调制解调器等应用 |
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NI LabVIEW协助欧洲超大型望远镜项目 (2009.01.12)
NI已于最近名列2008 Supercomputing Conference Analytics Challenge的合作名单之中，将以NI LabVIEW图形化系统设计（GSD）平台进行高效能运算（HPC）的相关作业。针对复杂的超级运算（Supercomputing）应用，此份名单更代表了多款创新的解决方案 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
