飞思卡尔半导体推出了MPC8569E PowerQUICC III通讯处理器，这是一款高效能、低功率的组件，采用45奈米的SOI（绝缘上覆硅，silicon-on-insulator）技术。该处理器十分适用于先进的无线与有线通讯设备应用，支持多种无线协议，可提供最高1.3GHz的效能，却仅需不足10瓦的功率。此组件的设计是为了因应效能与协议支持范围日渐增加，以及必须以低成本运作宽带存取设备的需求，像是3G/WiMAX/LTE基地台、RNC、网关与ATM/TDM/IP设备等等。

MPC8569E内建的QUICC Engine舒缓了主系统数据路径的作业负荷，负责在多种通讯协议及接口标准之间处理中断、互动、以及交换，像是Gigabit以太网络、ATM、HDLC、POS、PPP与PWE3。组件内也包含了高效能的CPU，并配备512 KB的Level 2（L2）快取、一组64位或两组32位的DDR2/DDR3内存控制器、SGMII、串行式RapidIO内部联机、USB 2.0与PCI Express技术等等。

MPC8569E处理器原本的设计是要用于无线存取基础架构，其应用亦涵盖无线电讯设备。由于支持多种标准、协议与内部联机，因而也能够适用于服务器交换卡、多功能路由器、以及工业应用。