 |
瑞萨发表新款PFC控制IC (2009.03.11)
瑞萨科技近日发表R2A20114系列功率因素校正（(PFC）控制IC，这款IC采用连续导通模式交错的方式，可供生产小型、高功率、低噪声的电源供应器，并运用于计算机服务器及空调设备等大功率产品 |
|
ST 8位微控制器新增新系列产品 (2009.03.11)
意法半导体（ST）近日宣布，针对工业应用和消费性电子所开发的微控制器STM8S105和STM8S207全面上市。新产品具有高性能的8位架构、模块化周边和脚位兼容封装等主要特性，可提升现有的8位和16位应用的性能、可扩展性和价值 |
 |
2009年全球半导体产业资本投资将下降45% (2009.03.10)
外电消息报导，市场研究公司Gartner日前表示，2009年半导体产业的资本投资将下降45%，仅有约为169亿美元，远低于去年的3百多亿，因此该产业将进一步遭受经济衰退的冲击 |
|
InfoPrint亚太区首座打印创新研发中心于上海开幕 (2009.03.10)
由 IBM 和 Ricoh共同投资成立的合资公司—全球数字输出解决方案领导厂商 InfoPrint Solutions Company宣布，其亚太区首座打印创新研发中心在上海揭幕。该创新研发中心占地接近300坪(1000 平方公尺)，首期投资500万美元（约 1.73亿台币），充分彰显InfoPrint继续深入拓展亚太市场的信心与决心 |
|
Microchip并购HI-TECH Software (2009.03.10)
Microchip公司10日宣布并购嵌入式系统软件开发工具供货商HI-TECH Software。HI-TECH Software的ANSI C编译程序具备优化的全程编译技术（whole-program compilation）以及全知程序代码产生（Omniscient Code Generation,OCG）技术 |
|
安茂微电子推出可输出300mA电流低压差稳压器 (2009.03.10)
安茂微电子推出低压差、低静态电流，可输出300mA电流低压差稳压器。AME8818低压差电压为230mV，静态电流约为70uA，输出电压版本是从1.2V到3.3V。AME8818内建过电流（Over Current Protection）与过温度保护（Thermal Shutdown Protection）的双重保护，进而提供终端产品的安全性 |
|
LSI扩大支持最多类别的多重核心处理器 (2009.03.10)
LSI日前宣布，Tarari T1000内容处理器将支持更大范围的嵌入型多重核心处理器。现在除了Intel与AMD x86处理器外，T1000也能搭配其他处理器，包括像RMI XLR Processor与XLS Processor系列等多重核心处理器，以能在多重gigabit数据传输率下以低耗用资源模式进行深层封包检测 |
|
华为推出首款半尺寸HSUPA模块 (2009.03.09)
华为9日宣布，推出首款半尺寸（half-sized）HSUPA嵌入式模块—华为EM775。该产品支持HSUPA高速无线网络联机，并将尺寸缩小至仅有同类型产品的一半，因而进一步缩小内建该模块的笔记本电脑（Notebook）、小笔电（Netbook）与行动上网产品（mobile Internet device;MID）体积，有效节省成本与功耗，并为用户带来更精彩的极速上网体验 |
|
Tektronix Communications推出全新K2Air监看系统 (2009.03.09)
ektronix Communications于日前举办的Mobile World Congress大会中，推出支持LTE网络，并具备Uu接口监看功能的全新K2Air监看系统。K2Air可透过CPRI等数字RF接口收集数据，使适用于LTE营运商与网络设备制造商的Tektronix Communications测试、监看和通讯优化解决方案产品阵容更为充实 |
|
晶门科技推出新款多媒体处理器 (2009.03.09)
晶门科技推出多媒体处理器-SSD1935，扩充了其MagusCore系列处理器产品线。除了具备SSD1933双核心处理器的各种功能外，SSD1935同时集成了DDR内存芯片，这将大大降低可携式多媒体设备的物料列表（BOM）三成的成本，并减少印刷电路板（PCB）层数（减少至4层）和面积 |
|
Wind River为Altera Nios II处理器提供Linux支持 (2009.03.09)
Altera公司和Wind River公司近日宣布为Altera Nios II嵌入式处理器提供Linux支持。嵌入式开发人员实现采用Nios II处理器架构的产品时，可以在Altera全系列FPGA和HardCopy ASIC上使用这一个Linux解决方案 |
|
Epson开发专为SD记忆卡设计的主机控制器IC (2009.03.05)
精工爱普生公司（Seiko Epson,简称Epson）已开发出专为SD记忆卡设计的S1R72E11主机控制器LSI，非常适合嵌入式装置使用。此产品已开始送样，样品价格每单元650日圆。
成为记忆卡标准的SD记忆卡已在全球广泛应用于各种产品 |
 |
黄金奈米带 (2009.03.05)
奈米带是一种奈米的结构，可以作超小型传感器、平面显示器的零组件，同时也可以作为其他奈米组件的基础。虽然奈米带没有碳奈米管的高结构强度，但其均匀性却是重要特点，可以在电子与光电子应用上发挥绝佳的效用 |
|
安茂微电子新款低压差稳压器问世 (2009.03.05)
安茂微电子推出高电源拒斥比、低消耗电流、可输出150mA电流，双信道低压差稳压器。AME8755为节省电流消耗，提供电源开关控制电路，EN1与EN2分别独立控制OUT1与OUT2。双信道消耗电流约为70uA.输出电压版本是从1.2V到3.3V. AME8755内建过电流（Over Current Protection）与过温度保护（Thermal Shutdown Protection）的双重保护，进而提供终端产品的安全性 |
|
Microchip 8-bit LCD PIC MCU内建大容量内存 (2009.03.05)
Microchip推出内建奈瓦（nanoWatt）功耗管理技术的PIC18F87J90八位微控制器，采内建LCD直接驱动式设计（direct LCD-drive microcontroller）。新组件采用64接脚及80接脚的封装，突破了Microchip LCD微控制器的内存容量限制，并提供更丰富的外围设备 |
|
创意电子实现整合式DVFS低功率系统设计平台 (2009.03.04)
创意电子（Global Unichip Corp.）日前宣布，该公司已经成功地在65奈米制程平台上，验证先进的动态电压与频率调节技术（DVFS），为其PowerMagic低功率设计服务更添一项新的利器 |
|
MIPS推出40奈米接口IP 持续推动HDMI (2009.03.04)
MIPS公司2日宣布，推出针对超低电压SoC建置进行优化设计的全新IP，以持续推动HDMI进入可携式电子装置领域。随着全新40奈米HDMI 1.3接口IP（控制器+物理层）的推出，MIPS将更加强化在数字家庭领域的地位，并推动HDMI内容朝行动化发展 |
|
2008年全球20大半导体商排名出炉 (2009.03.04)
市场研究公司IC Insights周一（3/2）公布了2008年全球20大半导体厂商排名。根据最新的排名统计，前五名的厂商未有变动，英特尔依然名列第一（销售为344.9亿美元），三星位居第二（202.7亿美元） |
|
英飞凌扩充单芯片XWAY ARX100网关系列 (2009.03.04)
英飞凌科技3日宣布旗下单芯片XWAY ARX100网关系列新增XWAY ARX182及XWAY ARX188单芯片ADSL2+「整合式存取装置」（IAD）解决方案等两款新产品。其中，ARX188针对多功能IAD所设计，符合高数据传输及「服务质量」（Quality of Service |
|
负债24亿美元，Spansion在美国申请破产保护 (2009.03.04)
外电消息报导，继日本子公司宣布申请破产保护后，全球最大的NOR内存芯片供货商Spansion，也于周日（3/1）在美国申请破产保护。根据该公司的提列的资产状况，目前Spansion共持有38.4亿美元的资产，负债24亿美元
Spansion的日本公司是在2月初（2/10）在日本当地申请了破产保护，负债的金额达到8.1亿美元 |
