账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
华为推出首款半尺寸HSUPA模块
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍报导】   2009年03月09日 星期一

浏览人次:【2239】

华为9日宣布,推出首款半尺寸(half-sized)HSUPA嵌入式模块—华为EM775。该产品支持HSUPA高速无线网络联机,并将尺寸缩小至仅有同类型产品的一半,因而进一步缩小内建该模块的笔记本电脑(Notebook)、小笔电(Netbook)与行动上网产品(mobile Internet device;MID)体积,有效节省成本与功耗,并为用户带来更精彩的极速上网体验。该产品已于日前在德国举办的汉诺威计算机展(CeBIT)首次亮相,并预计于2009年4月全球供货。

HSUPA嵌入式模块
HSUPA嵌入式模块

华为EM775为半尺寸HSUPA模块,在26.8*30*5 mm体积内,实现高质量HSUPA高速无线网络联机。此外,该产品采用PCI EXPRESS Mini CARD(1.2 version)标准接口,可轻易直接内建于Notebook、Netbook与MID等各类上网产品。EM775支持上行速率5.76Mbps和下行速率7.2Mbps,让用户更快速地体验3G无线连网。此外,华为EM775效能稳定并可兼容Windows2000/XP/VISTA/Win7/MAC/LINUX等主流操作系统。

华为终端营销工程部部长陈崇军表示,台湾厂商在PC与Notebook制造方面,占全球80%以上出货量,更是Netbook、MID市场热潮的重要推手。华为相信,EM775可满足台湾PC厂商对于创造差异化产品所需轻巧设计、低成本、低功耗、高速连网的严格要求,以提供消费者更便捷多样的高速上网体验。

随着netbook市场的兴起,华为计划未来将推出一系列半尺寸模块产品。

關鍵字: HSDPA嵌入式模组  华为  陈崇军 
相关产品
Western Digital为华为大数据与视讯应用提升效率并带来更多创新
[CES 2018]高通蓝牙无线音讯及低功号蓝牙SoC 提升音质体验
ARM Cortex-R8处理器引领5G高速时代
希捷10TB企业级氦气硬碟可满足云端资料中心储存需求
  相关新闻
» 豪威集团推出用於存在检测、人脸辨识和常开功能的超小尺寸感测器
» ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值
» ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度
» 慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
» 默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
» STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键
» 开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BP9C8WBSSTACUKX
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw