华为9日宣布,推出首款半尺寸(half-sized)HSUPA嵌入式模块—华为EM775。该产品支持HSUPA高速无线网络联机,并将尺寸缩小至仅有同类型产品的一半,因而进一步缩小内建该模块的笔记本电脑(Notebook)、小笔电(Netbook)与行动上网产品(mobile Internet device;MID)体积,有效节省成本与功耗,并为用户带来更精彩的极速上网体验。该产品已于日前在德国举办的汉诺威计算机展(CeBIT)首次亮相,并预计于2009年4月全球供货。
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HSUPA嵌入式模块 |
华为EM775为半尺寸HSUPA模块,在26.8*30*5 mm体积内,实现高质量HSUPA高速无线网络联机。此外,该产品采用PCI EXPRESS Mini CARD(1.2 version)标准接口,可轻易直接内建于Notebook、Netbook与MID等各类上网产品。EM775支持上行速率5.76Mbps和下行速率7.2Mbps,让用户更快速地体验3G无线连网。此外,华为EM775效能稳定并可兼容Windows2000/XP/VISTA/Win7/MAC/LINUX等主流操作系统。
华为终端营销工程部部长陈崇军表示,台湾厂商在PC与Notebook制造方面,占全球80%以上出货量,更是Netbook、MID市场热潮的重要推手。华为相信,EM775可满足台湾PC厂商对于创造差异化产品所需轻巧设计、低成本、低功耗、高速连网的严格要求,以提供消费者更便捷多样的高速上网体验。
随着netbook市场的兴起,华为计划未来将推出一系列半尺寸模块产品。