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快捷采本地化解决方案应对全球性功率管理挑战 (2009.03.16)
快捷半导体为加强台湾及大中华区的营运，特别宣布如何采用由台湾主导的本地化解决方案，应对改善功率管理和提升能效的全球性挑战，而这种方式为公司定义明确且非常成功之亚洲业务策略奠下了重要基础 |
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MAXIM推出高速USB 2.0开关 (2009.03.16)
MAXIM推出新款MAX4983E/MAX4984E，其为具有高ESD保护的模拟开关，低导通电容和导通电阻，能够满足系统对高性能开关的应用要求。COM1和COM2可以在±15kV ESD条件下提供保护而不闭锁或损坏 |
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TI两款全新数字输入音频放大器可提升聆听体验 (2009.03.16)
德州仪器（TI）宣布推出两款数字输入音频放大器，可将32位高阶音频处理功能与20 W立体声输出功率结合于同一装置，进一步拓展其数字音频产品阵营。TAS5709与TAS5710不但支持喇叭均衡（EQ）与双频带动态范围压缩（DRC），还可提供TI独特的3D与低音增强技术，进而透过扩大音场（sound stage）与改进低音响应来提升整体音效体验 |
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LS推出固态硬碟管理与资料保护方案 (2009.03.16)
LSI日前发表MegaRAID 3.6版本，新方案针对3Gb/s MegaRAID SAS 87XX与88XX系列配接器推出许多新特色与先进功能。新特色包括强化对固态硬盘（SSD）的管理与数据保护功能、降低耗电量的硬盘休眠模式、以及延伸对VMware虚拟化的支持功能 |
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奇梦达投资谈判未果，距破产启动日仅剩15天 (2009.03.16)
奇梦达无力清偿管理人Michael Jaffé博士上周五（3/13）在与债权人委员会召开会议后表示，虽然已有多位投资人表示投资奇梦达的兴趣，但目前尚未达成任何协议。预计在3月底前应无法完成任何确认的投资协议 |
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SSD联盟正式公布1.4版兼容认证测试方案 (2009.03.16)
SSD联盟(SSD Alliance ; Solid State Drive Alliance)日前宣布，正式推出1.4版的兼容认证测试方案。该方案将是业界唯一针对SSD产品所订定的质量认证方案。
SSD Alliance兼容委员会主席赖俊亨表示，SSD Alliance兼容规范的测试范围分别为操作系统独立测试(OS Independent Test)与互通测试(Interoperability Test) |
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Digi-Key及Tensility宣布签署全球经销协议 (2009.03.13)
Digi-Key及Tensility宣布双方已针对Tensility的缆线产品签署一项全球经销协议。Tensility 目前由Digi-Key供货的产品包括其2.5及3.5 mm音频线及电源供应输出线。这些产品将列入Digi-Key未来的印刷品及在线型录中，并可透过其全球网站供货 |
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MIPS通过多核心技术认证 确保高效能核心 (2009.03.13)
MIPS公司11日宣布，该公司是第一家于EEMBC MultiBench基准检验软件上认证多核心系统的业者。MIPS公司认证其多线程、多处理器IP核心─MIPS32 1004K同步处理系统（Coherent Processing System，CPS），以确保可针对各式嵌入式应用提供高效能核心 |
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安茂微电子推出可输出600mA电流低压差稳压器 (2009.03.13)
安茂微电子推出低压差、低静态电流，可输出600mA电流低压差稳压器。AME8819低压差电压为540mV，
静态电流约为70uA，输出电压版本是从1.2V 到3.6V。AME8819内建过电流（Over Current Protection
）与过温度保护（Thermal Shutdown Protection）的双重保护，进而提供终端产品的安全性 |
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盛群推出新一代音乐微控制器HT37xxx系列 (2009.03.13)
盛群半导体近日宣布，受到市场好评的音乐微控制器HT36xxx有了新伙伴：HT37xxx。HT37xxx不但承袭了HT36xxx所有的优点，也加入更多硬件线路，提供各种弹性的应用接口的可能 |
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Tektronix Communications全新模块 实现网络优化 (2009.03.12)
Tektronix Communications，于日前举办的Mobile World Congress大会中，宣布推出搭配OptiMon套件的GeoLocalization模块，专为运营商无线网络优化进阶设计。
「OptiMon GeoLocalization」模块使用独创的算法，能够处理网络和手机数据所回报的无线参数量测结果，提供用户活动、错误事件和无线电状况的地理位置检视 |
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NI科技人才百万补助方案，响应「充电加值计划」 (2009.03.12)
在一片不景气的氛围中，为了稳定就业与缓解无薪假引发的冲击，劳委会在开春后所推出的「充电加值计划」，于二月份正式上路。美商国家仪器（NI）响应劳委会所提出的计划，针对业界工程师需求，推出超值充电加值方案 |
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原子沉积再突破 (2009.03.12)
半导体组件微小化，现行的制程技术与材料皆面临极大的挑战。传统的PVD与CVD镀膜也难以满足在32nm以下的制程需求，而新兴的原子层沈积(ALD)技术因其镀膜厚度达原子级便渐成显学 |
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拓墣评TMC：买技术不救债 市场做主 (2009.03.12)
台湾内存公司（TMC）召集人宣明智10日公开表态，反对DRAM整并，明确与DRAM业者殷殷期盼的纾困计划切割。拓墣产业研究所半导体中心分析师李永健表示，抢救DRAM确有其必要性，但整并并非唯一选项，除与银行协商等自救措施外，由政府出面成立「台湾科技租赁公司」亦不失为解决之道 |
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Openmoko手机采用ST MEMS，实现运动感测功能 (2009.03.12)
意法半导体（ST）宣布，Openmoko采用ST的LIS302DL三轴加速传感器芯片在其Neo Freerunner基于LINUX的手机平台来实现运动感测功能。Openmoko是一个专门研发采用开源（open source）软件手机的项目 |
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NS裁员1725人，并关闭中国苏州与美国德州厂 (2009.03.12)
外电消息报导，由于全球经济衰退，导致获利不如预期，美国国家半导体公司(NationalSemiconductor )于周三（3/11）宣布，将裁员1725人，约占该公司的25%，同时也将关闭中国苏州与美国德州的工厂 |
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California Micro Devices在IMAPS发表WLCSP论文 (2009.03.12)
California Micro Devices周三（3/11）宣布，将在国际微电子与封装协会 (IMAPS) 第5届设备封装年度国际会议和展览上，发表一篇关于大面积晶圆级芯片尺寸封装（wafer level chip scale package，WLCSP）数组热可靠性性能的技术论文 |
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台湾亚德诺半导体扩大营业据点记者会 (2009.03.12)
ADI将举办乔迁典礼暨记者会，记者会当天ADI全球业务总裁罗文森、大中华区总裁郑永晖与台湾区总经理蔡文诚将出度剪彩仪式，也会针对ADI经营台湾市场的历年营运成果、台湾暨亚太市场营运概况及未来营运方针，与媒体进一步分享 |
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威格斯APTIV薄膜为卷标材料提供卓越附着力 (2009.03.11)
英国威格斯公司（Victrex Plc）近日宣布，光学薄膜、特种胶带及高性能与功能性薄膜制造商AEE先电技术公司选择采用以VICTREX PEEK聚合物制成的APTIV薄膜，作为其用于电子、印刷电路板（PCB）及汽车产业的可表面印刷高性能卷标材料（top coat printable label）的基材 |
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NS可为太阳能发电挽回高达57%损失发电量 (2009.03.11)
根据最新的测试结果显示，美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）最新推出的一项电源管理技术，可为太阳能光伏电池板补偿因为局部或短暂时间被阴影遮蔽而使发电量下跌，从而为系统挽回高达57%的损失发电量 |
