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Fairchild推出光耦合器解决方案 (2009.03.03)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）为工业系统设计人员提供一款具有出色抗噪性能的光耦合器解决方案FOD8001，它能够满足系统工程师设计稳健的工业现场总线网络的需求，可在一段更长的期间内，确保传输错误率低、系统故障率低和公认的高可靠性 |
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ST新微控制器进攻网络、实时和音频等新市场 (2009.03.03)
意法半导体（ST）推出新系列的STM32微控制器。新系列产品着重在整合各种高性能的工业标准界面，不同的STM32产品在脚位和程序代码上具有完美兼容性，这将会让更多的应用从中受益 |
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09年1月全球半导体销售较去年同期下滑29% (2009.03.03)
美国半导体产业协会(SIA)日前公布了2009年1月份最新的半导体销售报告。根据报告内容，2009年1月全球晶片销售额较去年同期大减了29%，其中个人电脑、手机与汽车设备等应用是最主要的衰退来源 |
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ICT产业发展新思维 (2009.03.03)
此波金融海啸来的又快又急，对ICT市场与产业之冲击可谓既深且远。在此时刻，厂商除应做好风险管理以对应严峻的市场考验外，更应思考下一波的对策。亦即厂商应体会及思考，如何发掘需求缺口，提供让消费者感到满足的产品组合，绝对是一个相当艰巨的挑战 |
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英特尔与台积电签订协议，移植Atom核心技术 (2009.03.03)
英特尔与台积电在美国时间周一（3/2）共同宣布，双方签订合作备忘录，双方将在技术平台、硅智财架构及系统单芯片解决方案上展开合作关系。根据此协议，英特尔将移植其Atom处理器核心至台积电，包含制程、硅智财、数据库与设计流程的技术平台 |
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OMNIVISION全新技术，精简移动电话设计 (2009.03.03)
进阶数字影像解决方案开发商OmniVision，日前推出一套全新的技术，用以精简移动电话设计，其中包括多项创新技术。OmniVision的新CameraCube技术提供了三维可回焊式的全方位相机解决方案，能完整将单芯片影像感测单元、嵌入式图像处理器和晶圆级光学仪器之功能结合在外型轻薄短小的单一封装中 |
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Cypress触控屏幕解决方案获LG手机采用 (2009.03.02)
Cypress公司27日宣布LG Electronics采用Cypress的TrueTouch触控屏幕解决方案，为其新款KS360手机打造华丽且简易使用的电容式触控屏幕接口。LG研发人员运用以PSoC可编程系统单芯片架构为基础，兼具高弹性及可编程性的TrueTouch解决方案，因此能自由搭配不同厂商提供的各种触控屏幕与LCD材料，顺利开发出此款新手机 |
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科罗拉多大学工程实验室配置Tektronix设备 (2009.03.02)
Tektronix宣布，位于博德（Boulder）的科罗拉多大学选购了65套Tektronix DPO3000系列示波器，配备在整合式「教学暨学习实验室」（Teaching and Learning Laboratory,ITLL）；此实验室为该校「教学暨学习计划」（Teaching and Learning Program,ITL）中的重要部分 |
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NI增开免费课程，和工程师一同厚植实力 (2009.03.02)
在全球一片不景气下，职场竞争愈趋于激烈，美商国家仪器（NI）为客户提供提升自我的机会，在不需成本的情况下，让客户得以无负担进修。除了原本既有的免费实机操作课程之外 |
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2010年全球传感器市场将达600亿美元 (2009.03.02)
外电消息报导，市场研究公司Intechno Constulting发布一份传感器市场的调查报告。报告中显示，2008年全球传感器市场规模达506亿美元，至2010年时，全球传感器市场将可达600亿美元以上 |
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分析单位一致认为到2012年半导体业才能完全回复 (2009.03.02)
全球半导体产业究竟何时会再复荣景？Gartner、IDC和In-Stat三家主要的市场研究机构都一致认为，芯片市场至少要到2012年才会恢复到正常水平。
三家分析机构指出，半导体市场在2008年前三季的表现都不错，到第四季才出现巨幅的衰退 |
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NI发布2009测试与量测领域重要趋势 (2009.03.01)
由于全球的金融海啸再次紧缩各企业的预算，因此测试工程师必须找出更高效率的测试装置。美商国家仪器（NI）认为，软件定义的仪器控制、平行处理技术，还有无线与半导体测试的新方法，这3大趋势将会于2009年大幅提升测试与量测系统的效率 |
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Epson开发出内建软件的USB主机控制器 (2009.03.01)
Seiko Epson精工爱普生公司（简称「Epson」）26日宣布已经开始其USB控制器LSI系列第二代产品的送样程序，此款产品内建USB软件，可应用于USB内存之连接。
新开发的S1R72U06承袭Epson知名的S1R72U16，是一款将连接USB内存装置所需之各种USB软件内建于芯片的USB主机控制器LSI |
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大联大方案在线网重磅推出 (2009.03.01)
大联大集团将于『2009国际集成电路研讨会暨春季展览会（IIC-China）』期间，推出「大联大方案在线网」，结合旗下世平、品佳、富威、凯悌及诠鼎五集团，线上演示2009最新热点解决方案（http://www.wpgholdings.com/event/wpgtechonline.html） |
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快捷交错式边界模式PFC控制器提供高转换效率 (2009.02.26)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）为电源设计人员提供了一款边界导通模式（boundary-conduction mode,BCM） 的交错式功率因子校正（power factor correction,PFC）控制器，可为AC-DC电源提供超过96%的功率转换效率 |
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啥？3D奈米拼图！ (2009.02.26)
要把一张纸折成鹤或蝴蝶的形状，对一般的人来说已经很困难，更别说尺寸小上数百倍的折迭作业，并且还要把这已折迭好的物体放进电子组件中。而麻省理工学院（MIT）在本周三（2/25）发表了一项「奈米拼图」的技术，由George Barbastathis所领导的研究团队，透过先进的堆栈技术，把奈米等级的材料迭成了一个3D的结构 |
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思亚诺推出新款多标准行动数字电视接收芯片 (2009.02.26)
行动数字电视芯片制造商思亚诺公司，25日推出新款低成本多标准行动电视接收芯片SMS1140，并宣布在深圳开设办事处，SMS1140支持全球多种行动电视广播标准，如DVB-T,ISDB-T和T-DMB |
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ANADIGICS推出新型小尺寸线性EDGE PA模块 (2009.02.26)
ANADIGICS公司18日推出一款用于3G无线手机设备的新型AWE6157四频线性EDGE功率放大器（PA）模块。
AWE6157的设计可满足多模设备中GMSK和线性EDGE模式的要求，产品组合尺寸为5mm x 5mm，比普通EDGE功率放大器模块小30% |
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RAMTRON宣布与IBM达成代工协议 (2009.02.26)
Ramtron宣布已经与IBM达成代工服务协议，两家公司计划在IBM位于美国维佛蒙特州伯林顿市的先进晶圆制造设施内安装 Ramtron的F-RAM半导体制程技术，一旦安装完成，此一新代工服务将成为Ramtron 推出新款具成本效益的高性能F-RAM半导体产品之基础 |
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Boston-Power与金山电池组成策略合作联盟 (2009.02.26)
新一代锂离子电池供货商Boston-Power公司宣布与金山电池国际有限公司（GP Batteries）组成策略合作联盟。金山电池国际有限公司是大中华区的消费产品电池制造商，是金山工业集团（Gold Peak Industries）的成员 |
在1994年10月，网络的创造者Tim Berner-Lee，在麻省理工学院的计算机科学实验室里，成立了因特网联合公会，也就是现在的World Wide Web Consortium。
