要把一张纸折成鹤或蝴蝶的形状，对一般的人来说已经很困难，更别说尺寸小上数百倍的折迭作业，并且还要把这已折迭好的物体放进电子组件中。而麻省理工学院（MIT）在本周三（2/25）发表了一项「奈米拼图」的技术，由George Barbastathis所领导的研究团队，透过先进的堆栈技术，把奈米等级的材料迭成了一个3D的结构。这项技术的开发成功，意味着过去受限于2D结构的芯片都可能透过此技术而有所突破，尤其是MEMS、CPU和内存技术。（图/MIT）