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Yole上调太阳能电池产能预测 台湾位居全球第三 (2009.03.29)
市场研究公司Yole Developpement日前调整了全球太阳能电池产能预测报告。报告中指出，09年全球太阳能整体发电量将达到20.7GW，至2012年将达到39.2GW。其中日本是调整幅度最高的国家，台湾则仅次于日本，为09年产能第三的国家 |
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华邦电子推出了高应用度之DDR2 SDRAM产品 (2009.03.27)
华邦推出了高应用度之DDR2 SDRAM产品，包括: 256Mb (W9725G6IB系列), 512Mb (W9751G6IB系列), 1Gb (W971GG6IB系列)。华邦所有产品通过ROHS标准，且符合日本绿色采购调查标准化协会(JGPSSI) 严苛标准，适用于各类型的电子产品上 |
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NVIDIA指称INTEL违反协议提出反诉讼 (2009.03.27)
NVIDIA公司27日宣布，该公司针对Intel违反协议一事向德拉瓦大法官法庭提出反诉讼。反诉状中并要求终止Intel使用NVIDIA专利知识产权。
NVIDIA的反诉讼是响应Intel上月递状德拉瓦州法院，指控双方已签署长达4年的芯片组授权协议并不适用于Intel的下一代「整合型」内存控制器的CPU，例如Nehalem处理器 |
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英飞凌霍尔效应开关、闩锁系列针对工业应用 (2009.03.27)
车用霍尔传感器供货商英飞凌近日宣布，针对马达控制及自动化系统等各种工业应用，推出全新系列的霍尔效应（Hall-effect）开关及闩锁。新TLI49x6系列产品包括高精度的霍尔效应开关，以及采用断路霍尔探针（chopped Hall probe）的霍尔效应闩锁，提供更高的准确性和抗电子干扰功能 |
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Fairchild推出6A同步降压稳压器 (2009.03.27)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）为电信、绘图卡和消费电子产品设计人员提供一款单电源、高整合度的6A同步降压解决方案，此一方案可以让设计人员以较少的占用空间达到较高的效率水平 |
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Yole公布08年MEMS市场排名报告 ST上升至第三 (2009.03.27)
市场研究公司Yole Developpement日前公布了2008年MEMS市场的排名报告。报告中显示，前30家供货商的排名出现了大幅的转变，其中意法半导体(ST)在上升至第三大的MEMS供货商，而惠普(HP)和德州仪器(TI)仍位居全球第一和第二大的地位 |
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NI发表新原型制作硬件套餐 (2009.03.26)
NI发表新款原型制作硬件套餐，可让工程师与科学家迅速进行工业与嵌入式项目的原型制作、缩短上市时间，并降低开发成本。5组新款NI CompactRIO可重设机箱具有Xilinx Virtex-5 FPGA，为NI硬件目前最大、最快的FPGA |
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Avago发表10Gb Ethernet SFP+光收发器产品 (2009.03.26)
安华高科技（Avago Technologies）25日宣布扩充新一代10Gbps Ethernet设备应用SFP+光收发器模块系列产品，推出包括1310nm LRM多模光纤收发器，以及针对企业与数据中心应用，具备延伸温度范围的LR单模光纤收发器与SR多模光纤收发器等新产品 |
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安茂新款升压转换器内建30伏特场效晶体管 (2009.03.26)
安茂微电子近日推出1.4MHz切换频率内建30伏特场效晶体管升压驱动器。AME5143提供过电流（Over Current）、逐周期电流感测（Cycle-by-Cycle Current Limit）、软启动（Soft Start）、输入低电压锁定（Input Under Voltage Lockout）及过热保护（Thermal Shutdown）多重保护，进而提供终端产品的安全性 |
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快捷Motion-SPM可优化功率电路并简化设计 (2009.03.26)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）获中国家用电器生产商和出口商之一美的集团选为直流变频空调逆变器解决方案的主要供货商。
快捷半导体的Motion-SPM组件将用于美的集团的创新性银河产品系列，来实现功率电路优化并简化设计 |
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NS并购Act Solar，提升太阳能发电装置效率 (2009.03.25)
美国国家半导体（National Semiconductor Corporation）宣布并购Act Solar公司。Act Solar是私营的太阳能公司，专为商业及公用事业（utility-scale）的太阳能发电装置提供优化的电源管理解决方案 |
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ST-Ericsson针对低成本手机推出单芯片解决方案 (2009.03.25)
ST-Ericsson发布用于下一代低成本手机的4910和4908 EDGE平台。针对大众市场的4910平台和针对入门级手机的4908 EDGE平台兼有业界最高的整合度与成本效益，在单芯片上整合数字与模拟基频、RF收发器以及电源管理单元（PMU） |
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瑞萨与高雄应用科技大学展开产学合作计划 (2009.03.25)
瑞萨科技与高雄应用科技大学电子工程系于3月23日举行产学合作计划签约及捐赠仪式，由高应科大电子工程系潘正祥系主任及郑平守教授出席主持仪式，并由电资学院廖斌毅院长与台湾瑞萨营销总监石原晴次代表签约 |
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AMD与ATIC合资成立的半导体代工厂开始营运 (2009.03.25)
GLOBALFOUNDRIES是由超威（AMD）和Advanced Technology Investment Company（ATIC）合资成立的一家新的先进半导体制造公司。公司宣布正式开始营运，并阐述公司计划推展深入的变革和扩大在半导体产业中的机会 |
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Altera提供Cyclone III FPGA嵌入式系统开发工具包 (2009.03.24)
Altera公司23日宣布，开始提供Cyclone III FPGA版嵌入式系统开发工具包，这一个全面的平台加速了FPGA嵌入式系统的原型设计和开发。开发工具包采用了多块电路板，含有业界目前发售的密度最大的低成本FPGA——Cyclone III EP3C120，同时结合了一组高可靠性的板上内存、I/O接口、周边和预先建构的参考设计 |
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全智科技有效验证创意电子SiP量产流程 (2009.03.24)
专注于RFIC/SiP/SoC测试领域之专业测试服务全智科技与创意电子23日宣布，双方合作开发之行动电视调谐器（Mobile TV Tuner）的内崁射频系统封装集成电路（RF SiP）之量产测试解决方案已应用于客户芯片量产 |
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R&S与ASTRI共同呈现LTE-TDD创新测试能量 (2009.03.24)
罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz,R&S）与香港应用科技研究院（Hong Kong Applied Science and Technology Research Institute, ASTRI）于巴塞罗那所举办的2009年世界行动大会（Mobile World Congress 2009）共同展示LTE-TDD标准技术研发的最新发展状况 |
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Fairchild新款MicroFET MOSFET可延长电池寿命 (2009.03.24)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）推出FDMA1024NZ和FDMA410NZ 双N信道和单N信道MOSFET组件，可延长手机、电动牙刷和刮胡刀等应用中的电池寿命。
这两款产品采用具有高热效的2mm x 2mm x 0 |
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石墨烯芯片再演进 (2009.03.24)
通讯芯片的效能将有望出现重大突破。目前麻省理工学院（MIT）正在研发一种使用石墨烯（Graphene）为材料的新种芯片，这种芯片将可使手机等其他的通讯装置的数据传输速度大幅提升 |
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MIPS宣布USB 2.0高速物理层IP技术新里程碑 (2009.03.23)
MIPS公司近日宣布，该公司的40奈米USB 2.0高速物理层（PHY）IP已获得USB设计论坛（USB-IF）认证，并符合台积电（TSMC）的TSMC9000 40奈米LP制程标准。各类新一代的消费性电子产品都朝外型精巧、节能省电趋势发展，因此整合式USB解决方案也必须满足这样的需求 |
