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ANADIGICS发表新型AWB7226功率放大器模块 (2009.02.22)
ANADIGICS公司16日发表其最新的AWB7226功率放大器（PA）模块，该模块主要用于2.1－2.7 GHz的频谱范围。ANADIGICS的新型AWB7226功率放大器是一种高隔离、全匹配的多芯片模块（MCM），专门设计用于在UMTS Band 1网络上运行的家用基地台（Femtocell）和客户端设备（CPE） |
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SEMI : 1月北美半导体设备B/B 仅0.48 ，创新低 (2009.02.20)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI) 今日（2/20）公布最新的Book-to-Bill订单出货报告。报告中指出，009年1月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为2.856亿美元，B/B Ratio (订单出货比) 为0.48 |
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AMD分割晶圆制造业务计划获股东投票通过 (2009.02.20)
外电消息报导，AMD于周四（2/19）宣布，其公司股东大会已正式通过晶圆制造业务的分割计划。而分割出去的晶圆生产业务，预计将与阿布扎比Advanced Technology Investment（ATIC）共同合资组建一家新的公司 |
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诺基亚下一代3G手机采用Broadcom 芯片 (2009.02.20)
诺基亚（Nokia）宣布采用博通（Broadcom）公司作为其下一代3G基频、射频（RF）及混合讯号芯片系统的全球市场供货商。双方将在科技上合作，包括诺基亚的调制解调器科技 |
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高通推出智能型手机完备多模3G／LTE芯片组 (2009.02.20)
Qualcomm公司近日宣布，推出为先进智能型手机设计的芯片组解决方案，可支持CDMA2000 1xEV-CO Rev.B、SV-DO（Simultaneous Voice-Data Operation）以及多载波（multi-carrier）HSPA+和LTE。这套Mobile Station Modem（MSM）MSM8960芯片组，为支持全球各主要行动宽带标准的完备整合解决方案 |
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第一季为营运谷底？ (2009.02.19)
景气何时落底？联电执行长孙世伟在上周（2/9）法说会上说：「从公司的订单及出货情况来看，订单有改善且有急单出现，客户信心也逐渐恢复，但急单是不是长期的现象，还要再观察 |
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飞思卡尔在太阳能应用能源转换技术有所突破 (2009.02.19)
飞思卡尔将在本周所举行的应用电子会议与博览会（Applied Power Electronics Conference and Exposition，APEC）上，展示突破性的光电压（PV）能源转换技术。飞思卡尔所研制的新型超低电压直流对直流转换器技术，系结合了SMARTMOS 10制程技术、FCOL（flip-chip on leadframe）封装、以及创新的IC设计 |
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高通与诺基亚携手开发先进行动装置 (2009.02.19)
诺基亚与高通（Qualcomm）宣布两大公司正计划连手开发先进的UMTS行动装置，并计划由北美率先开跑。此外，该装置以最为智能型手机市场广泛采用的Symbian操作系统S60软件为基础，并使用高通先进的Mobile Station Modem（MSM）MSM7xxx系列及MSM8xxx系列芯片，以提供尖端的处理能力与无所不在的行动宽带功能 |
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NS最新LED驱动器可支持TRIAC调光功能 (2009.02.19)
美国国家半导体（National Semiconductor Corporation）推出一款全新的脱机式稳定电流控制器，其优点是可以支持具备Triode Alternating Current（TRIAC）正向或反向相位控制功能的传统壁挂式调光器，因此可以稳定调控高亮度LED的明暗，确保不会出现光线闪烁的问题 |
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ST-Ericsson与ARM携手推动下一代智能型手机 (2009.02.19)
ST-Ericsson在巴塞罗那举行的全球行动通讯大会（Mobile World Congress）上，展示首款支持Symbian OS（操作系统）的对称多重处理（SMP）的行动平台。此项突破性技术在行动领域尚属首次，它以ARM Cortex-A9多核处理器为基础，利用ST-Ericsson的行动平台，Symbian OS将以更高效率执行更多应用，而总功耗更低 |
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英飞凌CEO:与其他业者合并也是选项之一 (2009.02.18)
外电消息报导，英飞凌(Infineon)执行长Peter Bauer，日前在巴塞罗那全球行动通信世界大会上接受媒体采访时表示，与其他业者进行合并是英飞凌的选项之一，但在当前的景气下，要寻找合作伙伴将是困难重重 |
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高通扩展HSPA+产品线 展现行动多媒体效能 (2009.02.18)
高通（Qualcomm）宣布推出HSPA+产品新系列芯片组解决方案。此新HSPA+产品包含移动电话与网卡解决方案，藉由结合强大处理、多媒体功能与支持多种先进行动宽带技术，以提升用户体验 |
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太克发表数字音频总线与电源分析解决方案 (2009.02.18)
Tektronix发表业界第一套数字音频串行总线触发与分析模块，以及新的功率分析模块，这两套新模块都可搭配MSO/DPO4000系列与DPO3000系列示波器使用。DPOxAUDIO与DPOxPWR模块（DPO3AUDIO、DPO4AUDIO、DPO3PWR及 DPO4PWR）分别针对数字音频总线与交换式电源供应器自动执行主要量测和分析工作而设计 |
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英飞凌投资匈牙利采格莱德电源模块制造厂 (2009.02.18)
英飞凌（Infineon）宣布将扩充位在匈牙利采格莱德（Cegléd）的电源模块制造厂，以因应再生能源及传统马达驱动系统日益增加的市场需求。英飞凌将于2012年以前投资约1,700万欧元于建物及制造设备 |
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飞思卡尔拓展Netbook生态系统 (2009.02.18)
飞思卡尔半导体与杰出的厂商连手出击，要让使用新款i.MX515处理器的Netbook拥有更丰富的3G链接方案、以及多样的操作系统可供选择。对于代工厂商来说，生态系统（ecosystem）经过扩充后，可加速终端装置的上市时间，提升市场区别度与竞争力 |
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字级：0.3奈米 (2009.02.18)
请问世界最小的字有多小？答案是0.3奈米，小到必需利用先进的显微镜才有办法阅读。而这个纪录是在上个月，由史丹佛大学材料与能源研究所的研究生所创下。他们先利用量子电子波在银铜的金属表面上编制（encoded）了「S」和「U」两个单字波形 |
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瑞萨推出次世代汽车信息系统之单芯片解决方案 (2009.02.18)
瑞萨科技发表SH7776（SH-Navi3），这款双核心系统单芯片（SoC）内建先进图形功能及高效能影像辨识处理功能，适用于由汽车导航系统进化之次世代高效能汽车信息终端设备 |
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CSR为Mobinnova提供蓝牙与Wi-Fi无线连接技术 (2009.02.17)
CSR UniFi Wi-Fi和BlueCore4-ROM蓝牙芯片获诚实科技公司（Mobinnova）采纳，搭载于新的ICE触控智能型手机。ICE结合了行动办公室和强大的个人多媒体功能于一身，利用CSR硅晶方案将Wi-Fi和蓝牙功能内建在超薄时尚设计的手机内 |
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夏普新款手机采用Cypress触控屏幕解决方案 (2009.02.17)
Cypress近日宣布由Softbank Mobile公司所推出的新款手机931 SH AQUOS，采用Cypress TrueTouch触控屏幕解决方案。此款由Sharp Communication System Group所研发的新手机屏幕具备 「half-XGA」（1024 x 480）分辨率，能提供清晰明亮且容易操作的显示e面 |
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茂德該何去何從.... (2009.02.17)
茂德該何去何從.... |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
