外电消息报导，日本半导体制造商在正进行一项淘汰旧产线和减少重复生产等的结构重组计划，包含NEC、富士通、瑞萨及东芝等公司都提出相关方案，解决SoC生产与产业整并的问题。若进行顺利，该经验也可能作为日本半导体产业整并的依据。

据报导，NEC计划到2010年3月时，陆续关闭在日本Kawajiri及加州Roseville的6吋生产线，较原计划提早了6个月；此外，今年9月时，其与首钢合资的6吋生产线也计划售出。除了出售旧厂外，NEC也计划扩大海外的IC研发中心，包括在印度的芯片设计中心。

瑞萨则计划在2010年3月前，关闭在Kofu的120mm的LED生产线，并将其业务整合到6吋和8吋厂中。富士通则是将3条6吋生产线合并成1条，另4条8吋生产线则缩减成3条，另外也将削减部门支出并裁去重复的单位。

东芝的执行长西田厚聪认为，在考虑整并的问题之前，首先要加强自身的运营能力。目前日本的半导体公司数量过多，未来整合的方向是SoC及产品分线，而不是集中生产NAND内存。

NEC的执行长中岛俊雄则表示，当前NEC的首要工作是降低亏损数字。至于整合的计划则尚未在计划之中。