了解奈米尺度下的热电传输行为对芯片设计有关键影响。中央研究院陈洋元的研究团队，成功将一根奈米线悬吊在一掏空的硅基板上，并测出其导电率与热传导率。他们发现在奈米尺度下，热电传输与一般不同，受到奈米线结构与缺陷所压制，热流比电流受到更大的压制。此成果不但被《Applied Physics Letter》选为2008年二月的期刊封面，且下载次数达五百多次，在当月排名前4。至上个月，下载次数已破1000次，显见该论文的重要性。（图/中研院）