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英特尔针对嵌入型产品市场推出新款MLC闪存产品 (2005.05.06)
英特尔公司推出Intel Strata Flash®-嵌入型内存，该系列为低成本、高效能的NOR型闪存产品，以针对消费性电子、工业以及有线通讯等市场的嵌入型应用。 英特尔的第四代Multi-Level Cell(MLC)产品锁定各嵌入型方案市场的OEM厂商，这些厂商需要更高效能与密度的闪存 |
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精星科技发表RADEON X800XL 512MB绘图显示适配器 (2005.05.05)
GECUBETM之生产厂商精星科技今日发表最新GECUBE RADEON X800XL PCIe 512MB绘图显示适配器。GECUBE RADEON X800XL PCIe 512MB绘图显示适配器内建ATI R430 XL绘图核心芯片，采用512MB内存，支持目前最新的DX9 3D游戏规格，让游戏玩家享受如电影般的优美画质 |
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精星科技发表RADEON X800XL 512MB绘图显示适配器 (2005.05.05)
GECUBETM之生产厂商精星科技今日发表最新GECUBE RADEON X800XL PCIe 512MB绘图显示适配器。GECUBE RADEON X800XL PCIe 512MB绘图显示适配器内建ATI R430 XL绘图核心芯片，采用512MB内存，支持目前最新的DX9 3D游戏规格，让游戏玩家享受如电影般的优美画质 |
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Cypress推出低耗电率双埠RAM (2005.05.05)
USB技术及解决方案厂商Cypress Semiconductor五日发表5款高效能More Battery Life(MoBL)双埠RAM内存，锁定各种移动电话与PDA产品之应用。新组件被采用于新一代移动电话提供高速跨处理器通讯功能，这类移动电话运用多颗处理器来处理影片、游戏、电子邮件、音乐等内容 |
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采深内存之高速数字器优势概论 (2005.05.05)
采用深内存的高速数字器具有强化时域及频域量测的能力。本文将以最大数字器取样率进行长时间数据撷取的应用为例，说明数字器的内存深度可决定量测之质量及精度。 |
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DFT让SoC“健康检查”更有效率 (2005.05.05)
当IC逐渐演化成内部电路错综复杂的SoC，以往单纯的测试程序也跟着高难度了起来；为了提高这道SoC“健康检查”程序的效率，在前段IC设计中采用可测试性设计（Design for Test ；DFT）技术，成为市场接受度越来越高的解决方案 |
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提高IC测试质量的设计策略 (2005.05.05)
奈米制程让IC测试质量面临许多新挑战，本文将介绍各种可用以提高测试质量的可测试设计策略；例如利用可准确产生频率周期之PLL来进行实速测试，以及全速式内存内建自我测试等 |
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可测试性设计技术趋势探索 (2005.05.05)
当IC设计日益复杂化，寻找更具成本效益的测试方法成为一大课题；本文将介绍国内可测试性设计（Design for Test）技术的发展现况，包括类比/混合讯号电路的内建自我测试技术（Analog/Mixed Signal Built-In-Self-Test；AMS BIST）、记忆体测试技术（Memory Testing），以及整合核心电路测试机制的系统晶片测试架构（SoC Testing）等技术 |
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综观手机小型记忆卡市场发展趋势 (2005.05.05)
随着DSC市场的成长趋缓，新一波的记忆卡需求将会是由手机市场带动，主因仍在于MP3、高阶相机手机、数位录影三大功能结合手机的运用将成为未来手机主流。手机市场的记忆卡除了传统使用于DSC市场的记忆卡之外，未来也将以小型记忆卡为主 |
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ST荣登2004年串行式非挥发性内存市场冠军 (2005.05.04)
ST日前宣布，根据Web-Feet研究公司发布数据，ST是2004年全球排名第一的串行式非挥发性内存（NVM）供货商。Web-Feet针对2004年NVM产品的市占率报告于2005年3月发布，报告显示，ST以4.4%的市占率成为排名第一的串行式EEPROM供货商，同时也是串行式闪存的领导厂商 |
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ST与Hynix为设立于中国的内存制造厂举行奠基仪式 (2005.05.04)
ST与Hynix半导体两家半导体制造商继2004年11月16日签署了策略联盟合约后，日前为中国江苏省无钖设立的首座前端内存制造厂举行了奠基仪式，包括无钖市政府、地方官员，以及中国与韩国的国家官员均参与这项典礼 |
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业者预估第二季DRAM市场价格走软 (2005.04.29)
据外电消息，DRAM大厂Hynix预测DRAM第二季现货价会比第一季下跌逾10％，但透过削减成本应仍能让Hynix维持获利。另一家DRAM业者星电子亦曾于稍早前做出DRAM价格走软的预期
Hynix亦表示，该公司降低生产成本的速度比DRAM平均价格的下跌快得多，应能让Hynix在市场淡季中保持获利；该公司目前为全球第二大DRAM供货商，销售排名仅次于三星 |
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台积电65奈米制程计划今年底量产 (2005.04.28)
晶圆大厂台积电2005年第一场技术研讨会于四月下旬在美国硅谷举行，该公司于会中向IC设计业界介绍该公司Nexsys 65奈米制程技术及服务，首批客户芯片也将于2005年12月产出 |
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意法第一季获利下降 转盈为亏 (2005.04.27)
欧洲第二大半导体大厂意法微电子（STMicroelectronics）2005年第一季，因重组费用巨大且面临市场强大价格压力，该公司的获利率下降、转盈为亏。
跟据意法所公布的财报数据，该公司截至4月2日的第一季营收为20.8亿美元，净亏损3100万美元，合每股亏损0.03美元 |
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英飞凌公布2005年会计年度第二季财报 (2005.04.27)
英飞凌科技公布该公司在2005年会计年度第二季的营收低于前一季，如同预期。若扣除第一季与茂德达成和解的1.18亿欧元的授权收入，第二季营收的减少主要是通讯与内存产品部门的营收减少所致 |
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花旗认为DRAM价格跌势将有所减缓 (2005.04.26)
根据彭博信息（Bloomberg），证券业者花旗集团旗下半导体分析师，宣布将DRAM业者包括美光科技（Micron）、英飞凌（Infineon）与南亚科技等的股票投资评等调高，理由是认为DRAM价格下跌的状况将开始减缓 |
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DRAM市场竞争激烈 尔必达获利欠佳 (2005.04.26)
据外电消息，日本DRAM业者尔必达（Elpida）2004年度第四季（2005年1～3月）获利状况不佳，由于高阶DRAM销售情况受整体市场不景气影响，当季税后亏损达16.8亿日圆（约1584.3万美元），与上一年度同期的税后盈余4.9亿日圆相较大幅退步 |
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Intermec采用M-Systems mDiskOnChip G3 (2005.04.26)
Intermec Technologies Corp.坚固耐用的新销售点(POS)终端机，将内建M-Systems的mDiskOnChip G3快闪磁盘出货。Intermec全新的CK60搭配Windows CE与Windows Mobile系统，为坚固耐用的数据收集行动计算机，附有精心设计的配置键盘，不仅能改善计算机效率，还可以流畅地协调消费性商品经销与现场服务业的应用 |
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英飞凌推出一系列有线及无线平台解决方案 (2005.04.25)
有线与无线通信半导体解决方案厂商英飞凌科技(Infineon Technologies)推出三项可适用于整合式有线装置与移动电话的全新高度整合功能强大之平台解决方案：
英飞凌推出一款具备成本效益的5-port和6-port Layer 2以太网络交换器平台Samurai，Samurai的重要特性包括802.1p QoS功能，以及具体执行IGMP的硬件与软件 |
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中芯国际将以0.11微米制程为英飞凌代工DDRⅡ (2005.04.22)
据外电消息，中国大陆最大晶圆代工业者中芯国际表示，该公司已经导入0.11微米制程为英飞凌（Infineon）生产DDRⅡ芯片；中芯并且表示，在不久后可望以0.10微米制程，为另一技术合作伙伴尔必达（Elpida）打造DDRⅡ芯片 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
