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SanDisk手机记忆卡 新春特惠在全虹 (2005.01.31)
随着Smart Phone陆续上市，加上功能日新月异，目前手机本身搭载的内存储存量，已无法满足用户对多媒体娱乐的强烈需求。有鉴于此，全球记忆卡领导品牌SanDisk，为消费者提供了具有最佳效能与稳定性的全系列手机记忆卡 |
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Actel 90项IP core支持ProASIC3和ProASIC3E系列器件 (2005.01.31)
Actel公司宣布推出90项IP core，支持其崭新的ProASIC3和ProASIC3E系列器件，这些IP内核发挥了ProASIC3/E器件的先进功能，包括66 MHz、64位PCI性能、片上用户快闪 (Flash) 内存、加强的I/O和内存，以及安全的ISP |
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ektronix数据时序产生器 满足工程师需求 (2005.01.28)
Tektronix28日发表Tektronix DTG5334数据时序产生器和三套新的输出模块，使得DTG5000逻辑讯号源产品系列阵容更加坚强。新的DTG5334提供3.35Gb/s的快速数据速率，而输出模块不论处理串行数据或并行数据应用，都有更好的性能和更大的弹性 |
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IDM厂释单 内存测试代工产能吃紧 (2005.01.27)
据业界消息，国际IDM业者陆续释出内存委外测试代工订单，也让台湾测试代工业者首季业绩可望再创新高；其中京元电可望取得瑞萨（Renesas）、英飞凌的NOR规格闪存订单，力成也将接受超捷（SST）及超威的闪存晶圆测试（Wafer Sort）代工订单 |
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专利侵权告不完 Mosaid宣布已与三星和解 (2005.01.24)
据外电消息，加拿大半导体厂商Mosaid Technologies于2001年在美国控告南韩三星电子（Samsung Electronics）侵犯该公司7项DRAM科技专利权，日前Mosaid表示该诉讼已与三星达成和解，双方将签订为期5年的授权协议，由三星支付Mosaid权利金；但双方并未透露相关细节 |
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飞利浦DDR2内存模块搭配高速缓存器极速登场 (2005.01.24)
随着制程技术的不断演进，内存模块解决方案已经从较低速的单倍数据传输率(SDR)演变为较高速的双倍数据传输率(DDR)，此外，由于对精确的信号控制的要求，缓存器的使用也与日俱增 |
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Memec设计人员提供低成本通用开发板 (2005.01.21)
半导体代理商Memec二十一日推出Virtex-4 MB开发工具套件。Memec的MB开发板是第一块带有Xilinx Virtex-4 LX60 FPGA的电路板，是Memec较早时发布的低成本、输入级Virtex-4 LC电路板的补充 |
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Cypress推出USB主控端高容量储存参考设计套件 (2005.01.21)
Cypress Semiconductor宣布全面供应支持嵌入式应用的USB 主控端高容量储存装置参考设计套件(Reference Design Kit, RDK)。全新设计套件CY4640是软硬件解决方案，可驱动高容量储存装置无需透过PC直接相互传递数据 |
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1st Silicon与德商ZMD结盟 进军车用IC领域 (2005.01.20)
马来西亚晶圆代工厂1st Silicon宣布将与专长汽车电子的德国半导体业者ZMD结盟，双方将共同发展0.18微米车用IC的制程平台。
据了解，总部位于德国德勒斯登（Dresden）的ZMD的前身是东德微电子研究发展中心，成立于1980年，最初以ASIC设计为主，亦曾发展SRAM及非挥发性内存产品，并在90年代于Dresden成立晶圆代工厂Z foundry |
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苹果新MP3 比口香糖更小 (2005.01.20)
苹果计算机常常引领信息时尚设计，新作品iPod Shuffle快闪式内存MP3随身听、迷你桌面计算机Mac mini2月初、中旬在台上市。
苹果计算机硬盘式MP3随身听iPod至今全球销量超过千万台 |
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传茂德计划斥资10亿美元在中国兴建晶圆厂 (2005.01.19)
继南韩DRAM厂三星电子宣布提高半导体资本支出后；国内DRAM业者力晶、茂德与华亚科技也纷纷展开开始进行新的筹资建厂计划；据业界消息，其中茂德计划一旦赴中国投资8吋晶圆厂申请案通过后，在2005下半年即斥资十亿美元兴建中国新厂 |
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Linear推出电源管理系统IC-LTC3456 (2005.01.18)
Linear宣布推出一款完整的电源管理系统IC-LTC3456，该组件专爲使用兩芯碱性／镍镉／镍氢电池、USB 或插座电源转换器供电的可携式应用而设计。LTC3456可将150mA电流提供到固定3.3V的主输出电源以及将 200mA电流提供给到电源微处理器、微控制器及其外围电路的可调(VBATT～0.8V)核心输出电源 |
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飞利浦超小型8位微控制器产品系列全新登场 (2005.01.18)
皇家飞利浦电子公司发表LPC900 8位微控制器(MCU)系列的两个新产品：LPC9102和LPC9103。新组件使用10针脚的HVSON封装，而3.0 x 3.0 x 0.85mm的尺寸，是世界最小的8位微控制器。LPC9102和LPC9103体积纤巧，且具备强大的功能与效能表现 |
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营运第一年就获利 华亚创12吋晶圆厂纪录 (2005.01.17)
国内SRAM大厂南亚科技与德商英飞凌科技（Infineon）合资兴建的12吋晶圆厂华亚科技总经理高启全，于该公司年终晚会中指出，华亚2004年即创下全球首座12吋晶圆厂在第一年就获利的纪录，2005年将全力冲刺，朝第二阶段月产能5.4万片的目标迈进 |
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大厂纷加码资本支出 设备业者期待春天 (2005.01.17)
据外电报导，半导体大厂英特尔（Intel）、三星电子（Samsung Electronics）等大厂宣布2005年度加码资本支出，也让半导体设备大厂应用材料（Applied Materials）、诺发（Novellus Systems）、KLA-Tencor等业者前景看俏 |
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盛群半导体推出64K串行式接口EEPROM–HT24LC64 (2005.01.17)
盛群的串行式EEPROM新产品编号为HT24LC64，使用两线式串行接口，总共有64K 位内存容量，内存架构为8192 ×8位。HT24LC64的最快工作频率为400KHz，工作电压为2.4V至5.5V。它提供几种读写操作，支持字节写入、亦可使用32字节整页写入功能，以及随机读取和连续读取功能，并有全部内存写保护引脚，用于保护内存内容 |
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2005年上半 DRAM小心跌价 (2005.01.16)
据外电消息，市场预期内存芯片价格在2005年中以前将下滑30％甚至更多，更不排除有低于制造成本的危险，主因是内存芯片制造商将2004年丰厚的获利投资于新的生产在线，而激化供过于求情况 |
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飞利浦为32位微控制器设立新性能/价格比基准 (2005.01.14)
皇家飞利浦电子近日推出了第一批5款具有内嵌最高达512KB闪存的32位微控制器，以支持业界从8位转移到32位微控制器(MCU)的行动。全新的飞利浦LPC2130系列产品为32位ARM7产品领域设立了新的性能/价格比基准 |
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AT CHIP首款支持小型记忆卡的MP3芯片上市 (2005.01.14)
随着数字相机为首的应用产品市场热卖及数字影音多媒体的兴起，小型记忆卡的需求也迅速加温。AT CHIP总经理陈鸿麟指出，看好记忆卡目前已广泛应用在数字相机、数字摄录像机、手机、MP3随身听、PDA等数字产品中，AT CHIP专为闪存MP3提供多种开发应用的Digi-Tank 系列，是第一家推出可支持记忆卡SD/MMC方案 |
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茂德与海力士签订长期策略联盟合约 (2005.01.14)
茂德科技13日宣布与韩国海力士半导体（Hynix Semiconductor）共同签订长期策略联盟合约，双方不仅将进一步强化彼此的市场竞争力，未来两家公司的DRAM总产能更将占全球四分之一，相当于全球第二大DRAM供应厂商 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
