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Linear双相降压同步DC/DC控制器具快速瞬时反应 (2004.12.21)
Linear推出双相降压同步DC/DC控制器LTC3709，该组件具有快速瞬时反应，并且消除了由PCB线路和高负载电流造成的电压误差。整合的差动放大器在负载处直接测量输出电压，并补偿压降误差 |
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DRAM市场2005年小成长 2006年恐陷衰退 (2004.12.21)
根据市调机构iSuppli针对内存市场所发布的最新报告，全球DRAM在2005年可望微幅成长，主因是包括256Mb转512Mb、DDR转DDR2、0.11微米转90奈米等世代交替，将使DRAM供给端成长率受制，不至于出现供过于求现象；不过待2006年世代交替告一段落之后，各家DRAM供货商的12吋厂晶圆厂全面量产，将可能出现大幅衰退，并拖累当年全球半导体市场成长 |
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M-Systems推出全新DiskOnChip系列产品 (2004.12.21)
M-Systems推出全新DiskOnChip装置，标榜8Gb(1GB)及4Gb(512MB)的高容量，瞄准以影音为主要诉求的高阶手机市场。DiskOnChip H系列产品以M-Systems独特的x2先进技术运用MLC(多层式单元格) NAND闪存，并以90nm(奈米)制程MLC Big Block NAND快闪技术为基础，而70奈米制程的产品预计在2005年底上市 |
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NVIDIA重新定义超值型绘图卡的效能标准 (2004.12.17)
NVIDIA17日宣布正式推出搭载TurboCache技术的NVIDIA GeForce 6200绘图处理器 (GPU)，众多PC OEM厂商、系统整合商、绘图卡伙伴，皆已宣布在其系统及绘图卡产品中采用全新搭载TurboCache技术的NVIDIA GeForce 6200 GPU |
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厂商竞争激烈 手机用内存价格持续下滑 (2004.12.17)
市调机构iSuppli针对手机内存市场发表最新报告指出，包括Pseudo SRAM（PSRAM）与NOR型Flash（闪存）在供货商竞争激烈的情况下快速跌价，估计自2004年初以来，64Mbit的PSRAM合约价跌幅已超过五成，NOR型Flash两大供货商英特尔（Intel）与Spansion也争相采取削价战，而手机供货商则是最终受惠者 |
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盛群推出8位精简型MCU (2004.12.16)
盛群半导体新推出8位精简型MCU内建8~9位ADC，型号分别是HT46R46、HT46R46E及HT46R47E，适用于家电、车用周边及其他智能控制的产品，其精简的架构提供用户一个具有优异性价比的解决方案 |
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IBM研发全球最小SRAM内存细胞 (2004.12.15)
IBM在美国旧金山所举办的一场研讨会中，宣布该公司发展出全球最小型的SRAM内存细胞（cell），该组件与现行SRAM cell相较仅有十分之一大小，未来将应用在IBM服务器产品系列上 |
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提供更具弹性的SoC测试解决方案 (2004.12.15)
新一代IC产品在结构上的日益复杂化与功能的多样化，可说为整个半导体产业带来了全新挑战，从产业链最前端的IC设计业者到后段的封装测试业者、外围的EDA业者、设备供货商等，都同样面临着技术的日新月异以及产品上市时程不断缩短所带来的庞大压力，而要一一克服这些障碍、获致成功，业界间的合作与结盟成为一种有力的策略 |
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英飞凌70奈米DRAM沟槽式技术有突破性发展 (2004.12.15)
在旧金山举办的IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM)会议中，英飞凌科技公司发表了一种使用在未来DRAM世代的可量产化之70奈米制程技术，采用300mm晶圆的深度沟槽(deep trench, DT)单元之方式 |
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下游库存偏低 DRAM现货价止跌反弹 (2004.12.14)
据业界消息，韩国、台湾DRAM现货价在下游库存偏低的情况下止跌反弹；其中台湾DDR400现货报价平均价重新站上4美元整数关卡， 韩国DDR400模块现货价也从37美元回升至42美元，反弹幅度达11％ |
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MAXIM推出高效率、可编辑地址的锂电池保护IC (2004.12.09)
DS2720单颗锂电池保护IC可以为可充电锂电池提供必要的电气保护，包括充电保护、放电保护、和过电流保护等，DS2720可使用低成本的N-ch MOSFET做到充放电路径隔离。
DS2720使用9V驱动高侧N-ch MOSEFT，与一般驱动低侧MOSFET的电路比较起来，拥有较低的导通电阻，MOSFET的导通电阻实际上是随着电池的放电而减小 |
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为可携式产品提供高整合解决方案 (2004.12.08)
专注于模拟、数字及混合讯号技术的SMSC（美商史恩希），产品应用在高速计算机运算、连接性与嵌入式网络应用上，包括输出入、非PCI以太网络、USB 2.0、其他高速串行端口及整合式网络技术 |
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Microchip发表完整ZigBee展示及开发平台 (2004.12.08)
Microchip推出PICDEM Z 2.4 GHz展示套件，可支持ZigBee标准通讯协议，协助客户开发无线网络控制及监控应用。该套件提供硬件与免费的ZigBee通讯协议软件堆栈，能轻易整合至无线应用，加速客户设计产品的脚步 |
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ST72F561微控制器整合CAN与LIN总线接口 (2004.12.07)
ST宣布量产一款8位的ST72F561微控制器，该组件整合了CAN（控制局域网络）与LIN（区域互连网络）总线接口，并附加了60kbyte的闪存。ST72F561采用7x7mm的TQFP32封装，可提供CAN总线与SCI（串行通讯介） |
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针对汇整型装置处理所设计的操作系统 (2004.12.04)
嵌入式系统设计同时运用微控制器技术及数字讯号处理（DSP）技术已越来越常见。组件制造商将控制与数据面的处理功能整合至单一芯片，而微控制器制造商进一步扩充其架构，并将之纳入各种DSP功能，例如MAC加乘运算指令等 |
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RFID技术应用概观 (2004.12.04)
RFID是一种利用无线电波来辨识物体的方法。此种辨识方式通常利用一部读取装置与RFID标签进行通讯，其标签的体积袖珍，可贴附或嵌入在产品表面或里层。本文将详细介绍RFID于生活中之常见的应用，包括图书馆的书籍或书店的追踪系统、建筑物出入管制、飞机行李追踪以及服饰物件追踪等 |
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剖析GSM系统之嵌入式设计（下） (2004.12.04)
接续157期对于GSM行动电话应用的适应性多重速率（Adaptive Multirate；AMR）编解码器软体发展的简介，并针对此演算法和架构深入介绍。本期将继续就移植和测试程式码的基本步骤做深入介绍，以提供读者在使用或设计这类嵌入式演算法和硬体平台时的完整参考 |
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飞思卡尔新产品MAC7100系列容量更大 (2004.12.03)
为了让车辆更为安全舒适，车用电子系统需要性能更好的微控制器(MCU)、以及更大的芯片内建内存。为了反应这项需求，飞思卡尔半导体(NYSE:FSL)再度推出两款拥有1MB内建闪存的32位MAC7100系列装置 |
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力晶已向应材采购100套12吋晶圆设备 (2004.12.02)
半导体设备大厂应用材料宣布，12吋晶圆厂月产能迈向4万片的DRAM大厂力晶半导体，向应材采购的第100套12吋晶圆制程用钨金属化学机械研磨设备（CMP）已完成装机，象征双方合作关系紧密 |
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瑞萨现身泛网论坛，致力泛网时代实现 (2004.12.01)
瑞萨科技于2004年12月2日，参加中国电子信息产业发展研究院CCID（赛迪集团）主办的「2004年中国泛网论坛」。论坛以产业和市场动向预测为主旨，其目的在于推动泛网时代（Ubiquitous Age），促进泛网产业链快速形成，培育新兴市场 |
