 |
「车用电子技术发展与市场展望」研讨会实录 (2005.06.01)
在车厂竞争激烈下，电子化成为创造汽车附加价值与差异性的重要进程，促使车用电子的开发及应用急速发展，根据IC Insights估计，2010年车载电子化产品将高达40％，2008年全球汽车电子市场规模将达1664亿美元 |
|
球状矩阵排列转变与绝缘基板技术概述 (2005.06.01)
趋势显示，球状矩阵排列（BGA）封装会显著增加，许多分析师预计将出现20％以上的年复合成长率，而大部分球状矩阵排列增加都来自芯片尺寸封装（CSP）和倒装芯片（FC）封装，本文也将为读者介绍球状矩阵排列转变与绝缘基板等技术 |
 |
愈来愈像人脑的处理器 (2005.05.30)
最近愈来愈多朋友问我关于双核心处理器的事情，大家常问我『双核处理器是不是跑的比64位更快？』、『未来是不是会愈加愈多，有百核处理器出现的可能？』、『双核心处理器是不是最后可以拿来煎蛋用（太热:P）?』
这些问题都很有意思，要回答它们之前，可真得想想怎么描述才好，毕竟计算器的架构也不是那么容易能懂 |
 |
12吋厂大幅扩产 DRAM跌价压力重 (2005.05.25)
根据工商时报报导，DRAM主流规格由256Mb DDR转换至512Mb DDR2，八吋厂的生产成本优势已失，十二吋厂成为各家DRAM厂卡位市占率的重要筹码，因此虽然今年DRAM价位不佳，但各家业者仍积极扩建十二吋厂生产线 |
 |
硅统科技四款芯片组公开亮相 (2005.05.24)
硅统科技于24日在北京世纪金源大酒店举办了2005年第二季媒体座谈会。横跨Intel与AMD平台的大型芯片组厂商硅统科技，此次公开亮相四款芯片组：FSB1066 MHz新产品-SiS656FX及SiS649FX，这两款芯片同样具备先进内存DDR2-667技术，此外，亦动态展示具备领先技术规格的超频平台SiS756和SiS656 |
|
茂德与Hynix合作开发奈米级DRAM制程 (2005.05.24)
根据工商时报消息，尽管茂德90奈米制程仍是向韩国DRAM大厂Hynix以技转方式取得，但茂德仍希望能开发出自有技术，所以茂德已向竹科管理局提出申请，将在笃行园区内建立茂德的研发设计中心，与Hynix共同开发次世代堆栈式DRAM制程技术 |
|
M-Systems推出512MB与1GB DiskOnChip H1储存内存 (2005.05.24)
M-Systems宣布即将推出DiskOnChipH1，连同一系列专业嵌入式驱动程序，做为嵌入式应用的NVM(非挥发性)内存解决方案。DiskOnChip H1为新颖的消耗内存用途，如汽车音响与车辆导航、高阶打印机与掌上型游戏机、GPS与MP3播放装置等具备多媒体需求的行动装置，带来了兼具庞大容量且符合成本效益的嵌入式硬盘 |
|
Microchip推出低接脚数16-bit dsPIC数字讯号控制器 (2005.05.24)
微控制器与模拟组件半导体厂商Microchip Technology宣布旗下两款十六位dsPIC数字讯号控制器 (DSC) ─ dsPIC30F3012及dsPIC30F3013，现已投入量产。新产品指令周期达20至30 MIPS，具有可自我刻录闪存，并且能在工业级及扩展级温度范围内运作 |
|
ST新MCU系列产品拥有低成本特性与多种内存选项 (2005.05.19)
8位与快速成长之32位微控制器（MCU）厂商ST，日前发布了全新的高整合度、基于ARM核心的32位STR710F微控制器系列产品，新组件适合高效能、低成本应用，而增加的芯片上RAM也能为嵌入式系统带来更多优势 |
|
Holtek发表新版八位VFD型微控制器 (2005.05.16)
HT49CV3为Holtek新一代八位VFD(真空荧光显示管)Mask ROM Type MCU。有2K Mask ROM程序内存，并配备96 byte Data RAM，并有两组16-bit Timer、SIO串行输入/输出作为与其他系统之沟通桥梁。Buzzer/PFD则可用于声音输出、RMT则可用于IR接收译码使用 |
|
MAXIM推出化学电池的燃料计量器-DS2751 (2005.05.13)
DS2751是MAXIM新推出的一个可拮取数据和储存信息的化学电池的燃料计量器，主要设计用于考虑成本与空间限制的单颗高分子锂电池或3颗镍氢电池包装，DS2751 提供主要的硬件组件获得高精确度的估算电池剩余容量 |
|
微软发表新版行动装置平台Windows Mobile 5.0 (2005.05.13)
微软董事长暨首席软件工程师比尔盖兹5月10日于美国拉斯韦加斯发表了全新版本的行动装置平台Windows Mobile 5.0。此次全新版本的Windows Mobile提供更多弹性空间，更适合需要客制化的装置与解决方案，除弹性设计之外，还强化了更新版的Microsoft Office、永续性的内存储存、Windows Media Player 10 Mobile，并且支持硬盘 |
|
新思推出可于供电网络中签核的PrimeRail (2005.05.12)
全球半导体设计软件厂商新思科技（Synopsys）推出使用于供电网络（Power Network）上签核（sign-off）的最新产品PrimeRail。PrimeRail采用了新的混合技术，可有效分析完整芯片上静态与动态压降（voltage-drop）和电子迁移（electromigration；EM）等各种状况 |
|
SoC最佳解决方案：巨景SiP ODM设计服务 (2005.05.12)
致力于SiP系统级封装应用的巨景科技（CHIPSIP Technology Co.,Ltd.），因应市场对可携式产品微型化、高整合度的需求，提供SiP ODM设计服务。SiP除弥补SoC设计和生产之限制，并可扩展客户ASIC产品既有功能；巨景王总经理提到：「为使SiP可以超越SoC |
|
瑞萨R61505单芯片TFT驱动IC模块 (2005.05.11)
瑞萨科技宣布推出 R61505 驱动IC，作为移动电话中A-Si TFT 彩色液晶显示器面板的驱动IC，其提供 QVGA (240 × 320-画素) 分辨率屏幕的驱动器，并拥有260k 的彩色显示功能和单芯片的非挥发性内存 |
|
微软推出Windows Mobile 5.0 (2005.05.11)
在软件开发者与业界合作伙伴云集的微软年度行动与嵌入式装置开发者大会(Microsoft® Mobile & Embedded DevCon 2005)中，微软董事长暨首席软件工程师比尔盖兹5月10日于美国拉斯韦加斯发表了Windows Mobile 5.0 |
|
闪存vs.微型硬盘 行动储存谁当老大？ (2005.05.11)
现今市场上的行动装置对储存媒介的要求条件可说是越来越高，除了更大的容量，体积、耗电量、访问速度以及价格成本等项目，都是终端用户关注的焦点。通常提到行动装置储存 |
|
PQI研发内存模块产品已有重大突破 (2005.05.11)
PQI劲永国际继四月初发表PQI TurboMemory DDR2-900桌面计算机专用高效能内存模块之后，10日再度推出PQI TurboMemory DDR2-1000桌面计算机专用高效能内存模块。PQI TurboMemory DDR2-1000桌面计算机专用高效能内存模块采用的是DDR2-667原厂颗粒 |
|
ATI 发表Radeon X800 XL 512 MB绘图产品 (2005.05.10)
绘图显示解决方案领导厂商ATI发表新款Radeon X800 XL 512 MB绘图产品，让游戏玩家能以最高画质的设定，在极快的速度下执行现今各种热门游戏，而高达512 MB绘图卡更是直接帮助游戏开发业者针对设计中的新一代游戏产品，做出最佳视觉质量的提升与精致化 |
|
StorageTek发表4Gb光纤储存系统-FLX380 (2005.05.10)
全球储存系统品牌StorageTek美商存储科技公司宣布，正式在台湾推出第一款4Gb光纤信道储存系统-FLX380，StorgeTek台湾分公司总经理邓伟文表示，4Gb光纤储存系统无论在传输速度上或是可靠性，都较现有的2Gb产品来的快速及效能佳，产品价格上亦与2Gb相差不多，可预见4Gb将逐渐成为SAN环境及光纤信道储存产品的主流规格 |
