致力于SiP系统级封装应用的巨景科技（CHIPSIP Technology Co.,Ltd.），因应市场对可携式产品微型化、高整合度的需求，提供SiP ODM设计服务。SiP除弥补SoC设计和生产之限制，并可扩展客户ASIC产品既有功能；巨景王总经理提到：「为使SiP可以超越SoC，巨景致力在内存、周边以及CPU晶圆（wafer）资源布建，并导入高阶系统的开发能力，应用封装生产技术，协助客户解决产品的功能与空间需求」。除力晶投资且支持内存的晶圆来源外，巨景持续与国内外IC设计公司进行策略合作，建置IC资源的完整基础，以提供更丰富的SiP整合服务。

巨景所提供的ODM设计服务，分为高阶的「系统应用平台(SiP Turn-Key Design Service)ODM」与入门的「系统级封装(Package Design Service)ODM」；「系统应用平台(SiP Turn-Key Design Service)ODM」以完整的系统开发为主要诉求，以同步工程之方式，完成系统设计、软件开发与封装设计（如：DSP+Memory整合封装，并开发系统Turn-Key提供给客户使用），依照系统设计复杂度之不同，样品制作周期最快4个月。「系统级封装 (Package Design Service) ODM」以电性仿真、封装设计与测试为主要工作（如：Memory推迭，或ASIC以及其他外围组件封装完成之SiP产品），样品制作周期最快30个工作天。SiP ODM模式所涵盖的客户包括：内存整合封装设计与代工、系统厂商的ASIC产品进行SiP功能升级、IC设计公司的资源整合、IC设计服务公司的SoC+SiP合作开发模式等。

巨景表示，看好此未来性与发展趋势，巨景锁定可携式多媒体客户，例如：DSC，Smart-Phone，PDA，PMP与STB相关联的上下游厂商，协助开发完整应用平台，并策略合作共同开拓市场。目前Intel与Motorola相继以SiP加强其产品在便携设备的应用，预料消费性电子在单纯的内存MCP应用之后，更高整合度的SiP整合设计将引领可携式产品微型化的风潮。