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ATI FireGL V7100高阶工作站绘图加速器获IBM青睐 (2005.03.23)
ATI宣布IBM选用性能强悍的ATI FireGL V7100高阶工作站绘图加速器，将搭载于IBM旗下 IntelliStation Pro系列产品，为客户提供完美效能、成本优惠的工作站解决方案。先前IBM IntelliStation M Pro机种就曾选用FireGL V3100，借着IBM IntelliStation M Pro与Z Pro系列机种再次采用ATI的方案，更将ATI入门级与行动工作站绘图市场的气势延烧至高阶市场 |
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飞利浦发表ARM9核心90奈米微控制器系列产品 (2005.03.18)
皇家飞利浦电子运用其在90奈米(90nm)制程科技的领先经验和专业，发表业界第一个以ARM9家族产品为基础的90奈米32位微控制器(MCU)系列产品。新的LPC3000家族是以飞利浦Nexperia平台为基础，并且是在飞利浦和飞思卡尔(Freescale)及意法半导体(STMicroelectronics)技术合作的Crolles2先进12吋晶圆厂(位于法国Crolles镇)，采用90奈米制程科技制造 |
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TI赢得EE Times三项年度工程创意奖 (2005.03.18)
EE Times在美国旧金山举行的嵌入式系统研讨会(Embedded Systems Conference)上将其三项年度工程创意奖(ACE)颁给TI，表扬TI在相关领域的杰出成就。
EE Times年度工程创意奖专门表扬厂商在电子产业的卓越成就 |
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瑞萨科技推出AE4503智能卡微控制器 (2005.03.17)
瑞萨科技宣布将于2005年4月开始，大量生产和中国原创之标准GSM（称为OTA23）移动电话SIM卡兼容，并含有36 KB EEPROM（电子抹除式只读存储器）及196 KB光罩只读存储器的AE4503 16位智能卡微控制器 |
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瑞萨将增加24款含内建芯片闪存的微控制器 (2005.03.17)
瑞萨科技宣布将增加24款新产品至其体积小、低pin数和高效能的 R8C/Tiny 系列 16 位含内建芯片闪存的微控制器。R8C/Tiny系列产品可分为六大群组︰48 pin封装版本的R8C/20、R8C/21、R8C/22和R8C/23 群组，以及52 pin封装版本的R8C/24 和R8C/25 群组 |
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Asyst晶圆厂自动化设备获Hynix 12吋新厂采用 (2005.03.17)
晶圆厂自动化解决方案供货商Asyst Technologies宣布韩国内存业者Hynix，于设在Ichon 的12吋新厂采用Asyst 的晶圆分类设备 Spartan Integrated Sorter。这桩与Hynix 的数百万美元交易为Spartan Sorter 在韩国的第一张订单，也是该设备第五个12吋晶圆厂客户 |
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Hitachi Data Systems推出HiCommand软件升级方案 (2005.03.15)
Hitachi Data Systems(Hitachi旗下公司)今日宣布推出一系列HiCommand软件升级方案。功能更强的HiCommand软件套件除能提供Microsoft Windows Server 2003平台先进的整合能力外，更大幅提升Hitachi TagmaStore 通用储存平台在评估、分析以及侦测方面的效能，并支持包括外接式储存装置在内的逻辑分区机制 |
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Credence推出新一代非挥发内存测试设备 (2005.03.15)
半导体测试设备业者Credence宣布推出新一代非挥发性内存（NVM）与嵌入式组件测试设备Kalos 2 Hex，该设备是Kalos 2家族最新的成员，除在逻辑测试能力上有所加强，也搭配相关的软件工具，在软硬件方面与生产用测试系统Kalos 2和工程测试系统Personal Kalos 2兼容；该公司表示目前已经有多台K2 Hex系统完成装机并用于复杂嵌入式组件的测试 |
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ST发布带有嵌入式可编程逻辑的高整合度微控制器 (2005.03.15)
ST公布一款针对无线基础设施设备所开发的多用途微制器细节。该组件开发代号为GreenFIELD’，产品编号为STW21000，整合了ARM926EJ-S 330MIPS RISC处理器核心、16Mbit芯片上eDRAM内存、一个eFPGA（嵌入式现场可编程门阵列）区块，以及大量的模拟／数字周边 |
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全球DRAM产出量成长趋缓 (2005.03.14)
据内存通路业者集邦科技统计，二月份全球DRAM产出约达4亿7100万颗256Mb约当颗粒，较一月份增加5％，其中自英飞凌月出货量重回7300万颗水平，此外包括三星、南亚科、尔必达等各家DRAM厂，二月份0 |
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ST将I2C与SPI低电压串行EEPROM容量提升 (2005.03.14)
ST针对I2C（智能接口控制器）与SPI（串行周边接口）总线应用，发布了两款操作电压为1.8V、采用TSSOP8封装的512Kbit EEPROM组件。M95512与M24512是采用ST先进1.65V、0.18微米EEPROM制程技术的最新两款组件，让ST成为首家在4.5x3.1mm的超小型薄型封装中，整合高达512Kbit EEPROM容量的公司 |
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ATI推出支持Intel平台的DirectX 9绘图整合芯片组 (2005.03.14)
TI宣布推出支持Intel桌上平台的高效能RADEON XPRESS 200绘图整合芯片组。这款全新的PCI Express架构芯片组，支持Intel单一和多重核心的Socket 775微处理器，并支持内存频率高达667 Mhz的新一代内存技术 |
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ST的10MIPS 8位MCU支持USB 2.0操作模式 (2005.03.13)
ST发布了其uPSD系列的最新产品─uPSD3400 Turbo Plus系列。uPSD是8051类嵌入式快闪微控制器，能针对通用型8位嵌入式应用提供系统级整合能力，以及领先全球的闪存／SRAM密度（分别可达256Kbyte与32Kbyte） |
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TI推出65奈米先进制程的无线数字基频处理器 (2005.03.10)
德州仪器(TI)宣布推出采用65奈米先进CMOS制程技术的无线数字基频处理器，实现TI一年前公布其65奈米制程和技术细节时所做的承诺：面积比90奈米设计缩小一半，使用应变硅(strained-silicon)技术提升四成的晶体管效能，同时将闲置晶体管的泄漏功耗减少1,000倍 |
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飞思卡尔进一步巩固StarCore架构的开发承诺 (2005.03.10)
飞思卡尔半导体宣布要在以StarCore技术为基础的数字信号处理器低成本MSC711x系列，新增两项高效能新产品，进一步巩固该公司对于StarCore架构的开发承诺。加入MSC7119和MSC7118数字信号处理器后，MSC711x系列目前共有七种脚位兼容的装置，每一种装置都是根据相同的核心架构以及软件解决方案而设计 |
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力旺将逻辑非挥发性内存技术推到更先进制程领域 (2005.03.09)
力旺电子9日宣布推出0.13微米Neobit逻辑制程可程序嵌入式非挥发性内存技术，其后段制程采用低介电系数铜制程(low-k copper process)，将逻辑非挥发性内存技术推进到更先进制程领域 |
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ST瞄准3G移动电话市场 发布256Mbit NOR型闪存 (2005.03.08)
ST日前发布了256Mbit的NOR型闪存芯片，该组件采用已建构的每单元（cell）2位架构，能在更小的裸晶尺寸中强化内存密度。ST的M30L0R8000x0是2位/cell系列的首款组件，目前ST也正在研发128Mbit与512Mbit的芯片 |
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Memec Spartan-3E LC开发实验套件 (2005.03.07)
半导体代理商 Memec宣布推出 Spartan-3E LC 开发实验套件。这款实验板是针对一般用户所需的基本接口而设计的低价实验版，非常适合用来验证 Xilinx 新推出的、成本极低的 Spartan-3E 系列 FPGA 的各种功能 |
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奈米储存技术探微 (2005.03.05)
继高密度蓝光光碟技术之后，储存密度可达100GB以上的奈米储存是最被看好的新兴技术。本文深入分析五类奈米储存技术，让读者了解奈米储存之深层奥秘与其发展现况。 |
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ATI发表高弹性且稳定效能ES1000绘图解决方案 (2005.03.04)
ATI三日宣布针对服务器及次要伺服系统市场，推出高弹性且稳定效能的ES1000绘图解决方案。ATI在绘图方案的专业能力，促使许多国际OEM大厂，在过去长达六年多以来，一直选用ATI的专属绘图产品来开发针对企业用户之服务器产品 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
