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TI电池管理组件提高手机和其它可携式产品的电池安全性 (2005.01.13)
德州仪器(TI)宣布推出智能型电池管理组件，它能轻易辨识出未获得消费性电子产品制造商认可的电池，而这些电池在用于厂商产品时可能导致安全问题。bq26150可以辨识许多产品的电池组，例如移动电话、PDA、数字相机、笔记本电脑或其它可携式应用 |
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厂商竞逐奈米制程 NAND Flash价格再跌 (2005.01.12)
据业界消息，NAND型闪存（Flash）价格竞争激烈，内存业者为降低成本，将以奈米制程全面迎战；市场龙头大厂三星即宣布已成功开发出63奈米的8Gb NAND Flash生产技术。而因每片晶圆产出量将因制程微缩而增多二成至三成以上，将再进一步压低芯片价格，三星预估NAND Flash芯片价格2005年至少要再跌四成 |
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Microchip 40 MHz PIC微控制器配备可自我刻录闪存 (2005.01.12)
Microchip十二日宣布推出四款具有高接脚数及高密度的PIC18F微控制器系列产品。新产品配有极具成本效益的96及128 Kb可自我刻录并具高耐久性的快闪程序内存，执行效能可达10MIPS，操作电压范围可从2.0V至5.5V |
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凌华推出3U PXI系统控制器-PXI-3800 (2005.01.12)
凌华科技凌华科技表示，其采用嵌入式芯片组Intel 855GME图形内存控制器中心（GMCH）和6300ESB I/O控制中心（ICH）的PXI-3800产品，可满足高性能嵌入运算需求，PXI-3800是目前市场首个符合PXI 2.2版规格的PXI系统控制器，并支持1.8GHz Pentium M CPU、热插入CompactFlash卡、USB 2.0埠和Gigabit以太网络等多项技术 |
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AMD更新第四季营收展望 (2005.01.12)
AMD宣布截至2004年12月26日的第四季营收，略高于第三季的12.39亿美元。第四季的营运虽仍为获利，但显然地低于第三季的6840万美元之盈收。运算产品事业群(CPG)仍维持成长的走势，且第四季之销售总额更优于前一季的表现 |
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M-Systems推出新一代行动内存解决方案 (2005.01.11)
M-Systems正式推出DiskOnChip G4，专为主流多媒体行动装置设计的新一代内存解决方案。采用MLC(多层式单元格)NAND技术的DiskOnChip G4，正是为了提供同类产品中最佳的成本结构而设计，同时具备优于DiskOnChip G3三倍、MLC NOR二十倍的写入性能，读取性能更胜于其他NAND装置 |
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ST数字电视解调器可开发出低成本的多标准STB (2005.01.11)
T，数字电视用系统单芯片（SoC）解决方案供货商暨视频转换盒（STB）1硅芯片制造商，日前发布了完全整合的单芯片数字解调器STV0370──新组件是专为美国地区的先进交互式缆线数字电视接收器，以及地面广播/缆线STB的前端组件所设计 |
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虹晶科技完成更高效能及更省面积之ARM926EJ硬核 (2005.01.10)
虹晶科技自今年第三季取得ARM926EJ核心授权后，即成立项目团队，致力于ARM926EJ之SoC设计服务及整合平台开发。经过不断的努力及尝试，终于得到重大的突破及成果。虹晶将自行开发之硅编译程序(Silicon Compiler)技术应用于ARM926EJ硬核之设计 |
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市况佳 DRAM厂商2005年扩大资本支出 (2005.01.05)
据外电消息，由于全球DRAM市场2004年成绩亮眼，市调机构iSuppli发表预测报告指出，DRAM厂商为因应市场需求不断提升，2005年应会持续扩大资本支出升级生产设备，并降低每颗DRAM的生产成本；预估全球前12大DRAM厂商2005年资本支出金额将达126亿美元，超越2004年的105亿美元 |
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Agere针对可携式消费性电子装置专用磁盘驱动器推出完整的储存芯片组 (2005.01.04)
Agere Systems（杰尔系统）发表一套能协助业者开发微型磁盘驱动器的芯片组方案。俾使磁盘制造商首度能运用一整套的集成电路(IC)，生产客制化的储存装置，并且符合其所需的省电、小体积、以及低成本等特性，可应用在随身听、数字相机、移动电话、PDA、笔记本电脑、以及其他消费性电子产品 |
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力晶1Gb AG-AND Flash良率获突破 迈入量产 (2005.01.03)
据业界消息，内存大厂力晶12吋厂第四季在代工生产日本瑞萨科技（Renesas）的1Gb AG-AND Flash（闪存）产品上获得重大突破，目前良率已经有所突破，投片量也达每月1000片左右，是台湾第一家量产1Gb NAND Flash的晶圆厂 |
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先进互连架构-X架构之介绍与探讨 (2005.01.01)
X架构是第一套大量运用斜角互连线路的量产型IC设计技术，能降低晶片内部20％的互连或布线资源，并减少30％的贯孔数量。本文将由X架构的市场现况、厂商运用策略以及该架构的绕线与放置等技术原理，探讨此一新架构对IC设计所产生的种种影响 |
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PC想要陪你玩！ (2005.01.01)
PC向来是电子产业的火车头，不但带动整体市场需求的成长、亦引领各种相关零组件厂商大步向前；而随着技术的演进，PC早就已经不再只是过去单纯的字处理或办公室事务工具，它融入一般大众的日常生活，以更炫目的崭新面貌，成为家庭里的娱乐中心 |
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PCI Express架构探微 (2005.01.01)
PCI Express俨然已经成为主流规格，未来将可做为各种不同电脑运算平台的标准主机I/O汇流排。本文将由PC 汇流排的演进起始，探讨此一高效能的新一代I/O互连技术，并由PCI Express 的实体/软体层、PCI Express 的优点与技术概观等面向，为读者深入剖析 |
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脱胎自Hynix非内存事业 Magnachip投入代工领域 (2004.12.30)
自南韩Hynix半导体分割而出的新公司Magnachip，宣布该公司0.13微米晶圆代工制程已进入试产，预计在2005年量产。Magnachip前身是Hynix非内存芯片事业，稍早前售予花旗旗下投资集团而独立成新公司，目前有5座位于南韩的晶圆厂，目前每月产能约当11万片8吋晶圆，拥有4200名员工 |
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台积电宣布2005年扩大90奈米Nexsys制程产能 (2004.12.29)
晶圆代工大厂台积电发布新闻稿表示，该公司90奈米Nexsys制程技术为多家客户量产芯片，在2004年第四季中每个月的90奈米12吋晶圆出货量已达数千片，2005年将扩大产能以因应客户对此先进制程技术的需求；这些客户包括Altera及Qualcomm等公司，也包括一些整合组件制造商（IDM） |
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Altera推出Stratix II系列高速FPGA组件 (2004.12.28)
可程序化逻辑组件业者Altera宣布开始销售Stratix II系列FPGA组件EP2S90，该组件号称是业内密度最高、速度最快的FPGA成品，含有90,960个等价逻辑单元，以及超过4.3 Mbits的嵌入式内存 |
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英飞凌打造全世界最小的非挥发性闪存单元 (2004.12.28)
英飞凌科技的科学家打造出了全世界最小的非挥发性闪存单元。这种新内存单元小达20奈米，大约比人的毛发细5,000倍。由于所有制造方面的挑战，包括微影，都能够被解决，所以这种新的发展将在近年内就可能使非挥发性内存芯片有高达32 Gbit 的容量 |
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ST发布首个65奈米CMOS设计平台 (2004.12.23)
ST日前宣布，已开发出65奈米（0.065微米）的CMOS设计平台，能让设计人员及客户开发下一代的低功耗、无线、网络、消费性与高速应用等系统单芯片（SoC）产品。此外，ST也宣称，已完成65奈米SoC的设计与输出（tape-out），充份展示了ST在此一先进技术上的进展 |
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美光90奈米高容量NAND型Flash顺利量产 (2004.12.22)
DRAM大厂美光（Micron）宣布，该公司以90奈米制程制造的首款2G NAND型闪存（Flash）产品，已按照规划时程进入量产阶段。该公司切入高容量NAND型Flash领域动作迅速，从初期设计时间到量产在不到两年的时间内就完成 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
