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[專欄]陳年介面繼續奮戰？接受升級或取代？ (2014.12.29)
曾有部落客說，有些東西發明出來就幾乎不用再改進，有些則需要不斷改善，例如筷子就幾乎沒再變化，但電腦卻不斷推陳出新。
類似的道理也可用在電子介面上，有些介面經年累月使用 |
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LPDDR2可望當家 Wide I/O不容小覷 (2011.05.09)
行動DRAM記憶體的發展樣貌正在改變當中，LPDDR2的出貨量很有機會在今年底前取代LPDDR1，成為行動DRAM的主流記憶體規格。但其他新興技術急起直追的態勢，也值得密切注意 |
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行動DRAM瞬息萬變 LPDDR2被誰後來居上？ (2011.04.01)
智慧型手機和媒體平板裝置大量傳輸數據的應用趨勢，正改變行動DRAM記憶體的發展樣貌，LPDDR2的出貨量很有機會在今年底前取代LPDDR1，成為行動DRAM的主流記憶體規格。但其他新興技術急起直追的態勢，也值得密切注意 |
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RAMBUS推出行動XDR記憶體架構 (2010.02.10)
Rambus宣佈推出新一代行動產品適用的行動XDR記憶體架構。乃延續Rambus去年所發表的行動記憶體技術，能夠提供高頻寬且低功耗的記憶體架構，進而使裝置的功耗與效能充分滿足新一代行動產品的需求 |
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SAMSUNG開始供應1Gb XDR DRAM (2009.12.10)
Rambus宣佈三星電子（Samsung Electronics）將開始供應1Gb XDR DRAM記憶體裝置。在Rambus XDR記憶體架構中，XDR DRAM為關鍵元件。Samsung的1Gb XDR DRAM裝置有助於將XDR技術的運用範圍擴展到遊戲機、運算及消費性電子產品等應用 |
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RAMBUS新MMI技術 可降低行動記憶體功耗 (2009.10.28)
Rambus宣佈其運用Mobile Memory Initiative（MMI）所開發的最新晶片測試達到突破性功耗效能。最新的晶片測試結果顯示，高頻寬行動裝置的記憶體控制器透過MMI創新技術的運用可達到2.2mW/Gbps功耗效能 |
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Rambus線程化記憶體模組原型 IDF 2009登場 (2009.09.20)
高速晶片設計技術授權公司Rambus與記憶體製造商Kingston，宣佈運用DDR3 DRAM技術共同開發線程化（threaded）記憶體模組原型。相較於傳統的模組，初期晶片的結果顯示此一模組可提升50%的資料處理效能，並減少20%的功耗 |
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RAMBUS實現世界最快記憶體的絕佳功耗 (2009.06.29)
高速晶片設計技術授權公司Rambus宣佈推出完整的XDR記憶體系統，能夠以高達7.2Gbps的資料速率運作，並具備最佳的功耗效能。這款矽晶片內含Elpida最近推出的1Gb XDR DRAM裝置以及XIO記憶體控制器，能夠傳輸真實的資料型態 |
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Rambus與歐盟達成反壟斷協議 承諾降低授權費 (2009.06.17)
記憶體技術供應商Rambus日前表示，已與歐盟就專利壟斷案達成初步協議，將同意降低專利授權費，以換取歐盟結束反壟斷調查，並且免於受到相關的處罰。
這起壟斷案是歐盟委員會在2007年時，對Rambus所提起的反壟斷指控 |
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RAMBUS推出主記憶體創新技術 (2009.05.27)
Rambus公司27日宣佈推出多項創新技術，可將主記憶體運算效能從現有的DDR3資料速率限制提升到3200Mbps。透過這些創新技術，設計人員可達到更高的記憶體資料速率及更有效的傳輸性能及更佳的電源效率，同時增加需要的容量，以符合未來運算應用的需求 |
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RAMBUS推出新一代行動記憶體技術 (2009.02.09)
高速記憶體架構技術授權公司Rambus發表其創新行動記憶體（Mobile Memory Initiative）技術。這項技術開發計畫聚焦於高頻寬、低功耗的記憶體技術，目標為在同等級最佳能源效率下，達到4.3 Gbps的資料傳輸率 |
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PANASONIC採用RAMBUS DDR3介面解決方案 (2009.01.14)
Rambus宣佈Panasonic已獲授權使用Rambus的DDR3記憶體控制器介面解決方案，運用於其消費性電子產品系統LSI實務。此一完全整合式巨集功能晶片單元架構提供控制器邏輯與DDR3 DRAM裝置之間的實體層（PHY）介面，資料傳輸率最高可達1.6 Gbps |
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Qimonda開始為PS3電腦娛樂系統量產DRAM (2008.08.28)
高速記憶體架構技術授權公司Rambus Inc.與記憶體產品製造商Qimonda AG共同宣佈，Qimonda開始量產PLAYSTATION 3（PS3）電腦娛樂系統所採用的XDR DRAM。Qimonda的第一批512Mb XDR DRAM樣本，已於2008年1月開始出貨 |
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Rambus XDR記憶體架構榮獲DesignVision大獎 (2008.02.25)
Rambus宣佈國際工程協會（International Engineering Consortium，IEC）評選Rambus的XDR記憶體架構為2008年半導體與積體電路（智慧財產權）類別的DesignVision大獎得主。國際工程協會DesignVision大獎評賞獎勵業界最獨特、受益性最高的技術、應用、產品和服務 |
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奇夢達開始供應首款512Mb XDRTM DRAM樣品 (2008.01.18)
奇夢達宣佈已開始向客戶供應首款512Mb XDR DRAM的樣品。XDR（Extreme Data Rate）記憶體解體決方案擴展了奇夢達的繪圖RAM產品組合，以針對全球成長快速的電腦和消費性電子市場，提供更佳的高效能、高頻寬應用 |
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RAMBUS宣佈TERABYTE頻寬創新技術 (2007.11.28)
高速記憶體架構的主要技術授權公司Rambus，宣佈其創新的一兆位元組頻寬技術（Terabyte Bandwidth Initiative）。此突破性的創新技術包括新發明的記憶體信號的開發，其超高速的傳輸速率達16Gbps，使得未來單一晶片系統（SoC）的記憶體架構能達到空前的每秒一兆位元組（TB/s）（1 terabyte=1,024 gigabyte）記憶體頻寬 |
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Rambus推出DDR3記憶體控制器介面解決方案 (2007.10.17)
Rambus推出DDR3 DRAM所設計之記憶體控制器介面解決方案。這個完全整合的硬體巨集功能晶片單元（hard macro cell）提供控制器邏輯與DDR3或DDR2 DRAM裝置之間之實體層（PHY）介面，資料傳輸率最高可達1600 MHz |
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歐盟向Rambus提起反壟斷的訴訟 (2007.08.26)
外電消息報導，歐盟委員會於上週四（8/23）發表一項聲明表示，因動態隨機記憶體（ＤRAM）專利的授權費用過高，將向美國的記憶體公司Rambus提起反壟斷的訴訟。
歐盟在聲明指出，Rambus掌握了多項的動態隨機記憶體專利技術，並以此獲取「不合理」的高額授權費，因而涉及濫用市場優勢，違反了歐盟的反壟斷規定 |
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Rambus：XDR記憶體能提升多核心運算效能 (2007.07.18)
高速晶片設計技術授權商Rambus於今日表示，因應未來多核心處理器的普及，使用XDR DRAM架構將能有效增加資料傳輸量，提升其運算效能，進而改善多核心產品的整體系統性能 |
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RAMBUS XDR記憶體架構獲德州儀器DLP投影機系統採用 (2007.06.20)
全球高速晶片設計技術授權公司Rambus宣佈XDR記憶體架構已經獲得德州儀器技術採用。由應用XDR記憶體架構的DLP晶片所驅動的投影機，能帶來高度的鮮豔色彩和影像品質，非常適合播放電影、運動節目、遊戲以及數位相片 |
