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CoWoS與AI晶片發展趨勢解析 臺科大鏈結產學添效力 (2025.03.10)
全球高效能運算、人工智慧及5G通訊技術正蓬勃發展，半導體產業中與先進封裝相關的異質整合及晶片堆疊等技術，成為產業提升效能與市場競爭力的關鍵。近日適逢臺科大50週年 |
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中華精測營收雙位數成長 HPC產品為主要動能 (2025.01.03)
中華精測科技公布2024年12月份營收報告，單月合併營收達4.51 億元，改寫同期歷史新高紀錄，較去年同期成長60.4％ ;第四季締造歷史單季新高，達12.89億元，較去年同期成長66.9% ; 全年合併營收達36.05億元，較去年同期成長25.0% |
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3D IC封裝開啟智慧醫療新局 工研院攜凌通開發「無線感測口服膠囊」 (2024.12.24)
工研院以創新3D IC封裝技術結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」，強調具備高度彈性和客製化功能，可因應不同場域與情境需求，實現多種感測應用 |
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台商PCB產業下半年成長起伏 估2025年產值突破8,000億 (2024.12.17)
儘管現今全球經濟復甦緩慢，但受惠於旺季效應、主流終端產品溫和復甦，以及AI伺服器與網通設備等基礎設施規格提升和低軌衛星市場的推動下，台商印刷電路板（PCB）全球總產值在2024年Q3，仍將穩健成長至2,271億新台幣，達到年增9.6%、季增19.0%；2025年台商生產規模則將以5.7%的幅度持續擴張，總產值達新台幣8,541億元 |
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受惠AI、低軌衛星需求支撐 2024年PCB產值可望重返成長 (2024.12.06)
受惠疫情帶動遠距商機，企業數位化轉型，加上新興科技應用擴增，印刷電路板（PCB）號稱電子工業之母，成為電子產品不可或缺的基礎零件，產值多呈穩定成長。依經濟部預估2024年則將揮別衰退，重返年成長軌道 |
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AI伺服器和車電助攻登頂 2024年陸資PCB產值達267.9億美元 (2024.11.22)
無懼美中科技戰延續至今，全球供應鏈重組競爭恐變本加厲。近日由台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科所共同發布《2024中國大陸PCB產業動態觀測》指出，隨著AI應用普及和新能源車搶市，預估將帶動2024年陸資PCB產業快速成長至267.9億美元，全球市占率達32.8%，而可望登頂成為全球PCB產值最大地區 |
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中華精測關鍵測試載板 為下半年旺季新成長動能 (2024.11.04)
中華精測公布2024年10月份營收報告，單月合併營收達3.86 億元，較去年同期成長68.4％ ; 累計前10個月合併營收達27.0億元，較去年同期成長15.4%。今年第四季業績受惠於智慧型手機應用處理器（AP）探針卡需求暢旺，且來自高速運算（HPC）相關高速測試載板新訂單挹注，今年可望達成雙位數成長目標 |
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中華精測AI製造 實現先進測試介面創新商機 (2024.10.30)
中華精測科技今（30）日召開營運說明會，受惠於智慧型手機應用處理器晶片（AP）、超高速運算 （HPC）相關測試介面出貨暢旺，今年第三季單季獲利超越上半年表現。迎向第四季 |
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PCB搶進智慧減碳革新 (2024.10.29)
當前國內外電子品牌大廠積極推動產品碳中和浪潮下的綠色生產議題，卻累積推進台灣PCB廠商等上游製程端節能減碳的壓力，持續往高階供應鏈轉型發展。並依TPCA盤點產業耗電後，更需要及早投入低碳製造布局維持產業競爭優勢 |
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AI伺服器驅動PCB材料與技術革新 (2024.10.28)
目前台灣PCB產業除了積極轉型智慧製造節能以減碳之外，還須善用2024年上半年仍受惠於AI需求帶動出口好轉的契機，驅動AI伺服器供應鏈加工技術與材料革新開源，成為確保PCB產值能穩定成長的關鍵 |
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PCB智慧製造布局全球 (2024.10.28)
對於台灣PCB產業而言，節能減碳和China+1等永續策略布局，更是揮之不去的挑戰，也影響未來產值能否回穩並成長的關鍵！ |
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杜邦TPCA展覽會聚焦AI技術 發佈新一代電路板解決方案 (2024.10.27)
杜邦公司於10月23日至25日參加TPCA Show，展示其最新的先進電路板材料和解決方案，重點聚焦於細線化應用、先進封裝、信號完整性與熱管理，以滿足人工智慧發展需求。
杜邦將於K409號展位展示一系列創新技術，包括用於高頻寬內存和2.5D/3D封裝的凸塊電鍍技術，以及在玻璃載板上形成種子層的技術，以提升數據運算能力和傳輸速度 |
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TPCA Show即將開展規模空前 產業鏈聚焦AI與永續商機 (2024.10.14)
迎接今年已是「台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2024）」的25週年，展覽規模再創歷史新高！不僅展出面積較去年成長了30%、展出攤位超過1,600個，共吸引來自全球610家頂尖企業品牌的參與；加上同期舉辦的「國際構裝暨電路板研討會（IMPACT 2024）」，也將於10月23~25日假台北南港展覽館一館舉行，匯聚超過40,000位國際專業買主 |
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機械聚落結盟打造護國群山 (2024.09.27)
受惠於當今人工智慧（AI）驅動全球半導體產業顯著增長，從材料到技術的突破，更仰賴群策群力，半導體技術也需要整合更多不同資源，涵括先進與成熟、前後段製程設備，才能真正強化供應鏈韌性與創新實力 |
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先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備 (2024.09.27)
因應近年來人工智慧熱潮推波助瀾下，科技巨頭無不廣設資料中心，備妥「算力軍火庫」。因此帶動龐大AI先進製程晶片需求，卻也造就台灣半導體代工產業鏈產能缺口，分別投入矽光子等先進封裝製程布新局 |
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台商PCB上半年產品市場齊頭成長 盼全年產值重返8,000億元 (2024.09.20)
受益於AI伺服器、衛星通訊、車用電子的強勁需求，以及手機與記憶體市場等溫和復甦，據統計今（2024）年上半年，台灣PCB產業累計海內外總產值為3,722億新台幣，年增6.0%；Q2產值達到1,908億新台幣，年增12.7%，台商PCB產品市場呈現齊頭成長態勢 |
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[SEMICON] 中華精測以AI工具為探針卡加值應用 (2024.09.04)
中華精測科技今（4）日於2024台北國際半導體大展（SEMICON Taiwan）發表 AI應用探針卡。中華精測科技總經理黃水可以「CHPT by AI」為題闡述中華精測如何應用生成式AI從研發、設計、模擬、製造到維修服務全面導入 |
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SEMICON Taiwan開展倒數 AI與車電將助半導體產值破兆元 (2024.08.28)
全球半導體產業顯著增長，SEMI預測至2030年底市場規模將達1兆美元。今年SEMICON Taiwan 2024國際半導體展，也以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 賦能AI無極限」為主題，將於9月4日正式開幕並擴大規模，首次以雙主場形式推出「AI半導體技術概念區」、「AI互動體驗區」，以及多場國際級論壇展示最新人工智慧（AI）技術 |
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The Imaging Source與睿怡科技聯手2024台北國際自動化工業大展亮相 (2024.08.09)
亞洲最重要的自動化工業展覽之一的台北國際自動化工業大展即將於8月21~24日於台北南港展覽館登場，The Imaging Source兆鎂新和合作夥伴睿怡科技將攜手參加，展示最新的自動化技術與解決方案 |
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中華精測啟動CHPT by AI計劃 即時提供測試介面製造服務 (2024.07.31)
中華精測科技於今（31）日召開營運說明會，上半年營運成果符合預期，進入第三季傳統旺季將受惠自製探針卡、高階封裝測試載板訂單同步回籠，可望提升業績。同時，中華精測啟動CHPT by AI計劃，為國際半導體客戶提供更即時且高品質的測試介面製造服務 |
