帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
杜邦TPCA展覽會聚焦AI技術 發佈新一代電路板解決方案
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 報導】   2024年10月27日 星期日

瀏覽人次:【850】

杜邦公司於10月23日至25日參加TPCA Show,展示其最新的先進電路板材料和解決方案,重點聚焦於細線化應用、先進封裝、信號完整性與熱管理,以滿足人工智慧發展需求。

杜邦將於K409號展位展示一系列創新技術,包括用於高頻寬內存和2.5D/3D封裝的凸塊電鍍技術,以及在玻璃載板上形成種子層的技術,以提升數據運算能力和傳輸速度。

此外,杜邦還將發佈一項突破性的玻璃載板種子層技術,透過創新的化學鍍銅工藝,提升玻璃載板在先進封裝中的應用。

杜邦先進電路與封裝全球事業總監周圓圓表示:「杜邦致力於增強數據運算能力,提升數據傳輸速度和可靠性,這些對於人工智慧的發展至關重要。」

展會期間,杜邦專家將與參觀者分享其在人工智慧應用領域的專業知識和技術方案。

關鍵字: 杜邦 
相關新聞
杜邦擴增日本新潟廠的光阻製造產能
杜邦完成日本新潟廠的光阻產能擴建計畫
杜邦推創新電路板材料解決方案 可實現低損耗和訊號完整性
杜邦乾膜式感光型介電質材料 增強5G與AI半導體封裝技術
杜邦對達邁之專利侵權提出上訴
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
» 光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
» 分眾顯示與其控制技術


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BP63JYA8STACUK2
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw