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從3D IC/TSV 的不同名詞看3D IC 技術 （下） (2010.05.05)
目前，3D-IC定義並不相同，有人認為只要將一顆 die 放在一個substrate 上就是 3D integration，這似乎與將Chip 放在PCB上面沒有兩樣，頂多稱之為3D Package。3D-IC與3D 封裝 (package)不同的是，3D Package 裡面的元件是離散的，都是在元件的週邊利用 bonding wire 相接，但是 3D IC 卻是一個獨立的 IC，透過垂直與水平整合來大量提高集積密度 |
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雲端運算發展的機會與挑戰 (2010.02.03)
最近各界討論雲端運算發展的意見很多，有些從股市出發，指點投資人要注意雲端概念股；有些從資訊應用出發，思考是否要在自家建幾朵雲；也有人害怕被雲打到，因此積極翻跟斗，希望能躍入雲端；甚至有人提出原來其早已在雲端 |
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中華電信選Alcatel-Lucent打造智慧網路控制平台 (2009.02.11)
Alcatel-Lucent宣布，中華電信選擇該公司一起協力打造智慧型網路控制平台光纖多元服務網路。這個台灣首座的智慧型控制平台光纖網路是中華電信5年下世代網路（Next-Generation Network，簡稱NGN）計畫的一部分 |
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-Colasoft Packet Player 1.1.185 (2008.02.29)
Colasoft Packet Player enables you to open and replay previously captured packet trace files. It supports many packet trace file formats created by many sniffer software, such as Colasoft Capsa, Ethereal, Network General Sniffer and WildPackets EtherPeek/OmniPeek and more |
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NetScout完成對Network General的收購 (2007.11.08)
NetScout Systems, Inc.完成了對未公開發行股份的Network General公司的收購，NetScout將立刻開始納入計畫之中的對兩個公司的技術和運作的整合。
這一收購是NetScout能夠為客戶提供最佳組合的早期警告功能、即時和歷史應用流分析，和深入的資料包鑒證分析 |
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建立綠色感應力的供應鏈資料庫管理系統 (2006.06.02)
環保概念長久以來與高科技產業並沒有高度衝突，相較於傳統的石化工業，過去的高科技產業符合環保概念，但是在人們對於環保標準的要求越來越高，歐盟也對於高科技產業環保的規範正式法制化，分別於去年與今年實施的WEEE、RoHS指令，讓執全球高科技產品製造牛耳的台灣廠商，頓時神經一陣緊張 |
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成功導入綠色供應鏈管理工具的關鍵思考 (2006.05.02)
歐盟公佈危害物質禁用指令（RoHS），身為全球高科技電子產業代工重鎮的台灣，所受衝擊自然不言可喻。然而以國內業者在供應鏈管理的經驗與實力，這一波綠色浪潮反而是讓業者從底部徹底提升綠色競爭力的最好機會 |
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系統層級整合DSP技術與市場趨勢 (2002.01.05)
延續上一期針對SOC的產業趨勢以及市場上具代表性平臺的專題報導，本篇文章即以系統層級整合DSP技術及產業趨勢為例做介紹。系統層級整合DSP藉由精簡指令集處理器(RISC)的嵌入式解決方案，可以讓系統整體效能得以大幅提升且省下許多電路板面積、電力消耗與產品成本 |
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論網路致勝之道 (2000.12.01)
本文針對一些經驗豐富且有成功案例的e People，
分別從其工作經驗、人格特質與相關見解、策略等，
希望能提供一般要進入e Business的企業、政府與大眾有所啟發或師法的地方 |
