帳號：
密碼：
最新動態
產業快訊
CTIMES / 文章 /
從3D IC/TSV 的不同名詞看3D IC 技術 （下）
 

【作者： 唐經洲】   2010年05月05日 星期三
瀏覽人次：【31218】

TSV製程關鍵名詞解析


穿晶片孔（Through Chip Via； TCV）
...
...

使用者別 新聞閱讀限制 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10則/每30天 0則/每30天 付費下載
VIP會員 無限制 25則/每30天 付費下載

相關文章
‧ 3D IC 設計入門：探尋半導體先進封裝的未來
‧ 3D IC與先進封裝晶片的多物理模擬設計工具
‧ 愛美科觀點：3D IC晶片堆疊技術
‧ 晶圓聚焦『封裝五大法寶』之五：晶圓級的系統級封裝
‧ Cadence：與合作夥伴之間的「信任度」得來不易
相關討論
  相關新聞
» 半導產業AI化浪潮興起 上中下游企業差距擴大
» 東擎科技iEP-6010E系列導入NVIDIA Super Mode AI效能飆升2倍
» DeepSeek凸顯產業更注重高成本效益 美中AI基建需求分野浮現
» 稜研科技毫米波雷達出貨，與信昌明芳於 CES 2025 發布第二代 CPD 與智能車門系統
» 3D IC封裝開啟智慧醫療新局 工研院攜凌通開發「無線感測口服膠囊」


刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹 ｜  
︱ Copyright ©1999-2025 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK92I5Y1BDGSTACUKW
地址:台北數位產業園區（digiBlock Taipei） 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw