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是德科技與三安集成策略合作推出HBT、pHEMT製程設計套件 (2016.05.03)
是德科技軟體和服務可協助三安集成加速完成HBT和pHEMT製程PDK的開發製作可靠、高功率的先進pHEMT及HBT元件，縮短產品上市時間。
是德科技（Keysight）日前宣佈與中國廈門三安集成簽署合作備忘錄（MoU），雙方將以是德科技先進設計系統（ADS）軟體為基礎，共同合作開發適用於三安集成的HBT和pHEMT製程的先進製程設計套件（PDK） |
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Microchip推出新型5GHz功率放大器模組 (2015.03.23)
Microchip 公司（美國微芯科技）推出採用IEEE 802.11ac 超高資料速率Wi-Fi標準的新型SST11CP22 5 GHz 功率放大器模組 （PAM）。新型PAM在1.8%動態EVM（誤差向量振幅）、MCS9 80 MHz頻寬情況下的線性輸出功率為19 dBm |
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Ku波段InGaP-GaAs HBT的單片壓控振盪器和微分拓撲與平衡-Ku波段InGaP-GaAs HBT的單片壓控振盪器和微分拓撲與平衡 (2010.12.09)
Ku波段InGaP-GaAs HBT的單片壓控振盪器和微分拓撲與平衡 |
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ADI推出新款中頻增益區塊放大器 (2010.01.25)
美商亞德諾（Analog Devices，ADI）上週五（1/22）宣佈，發表兩款新的中頻（IF）增益區塊放大器。 ADL5535和ADL5536增益區塊放大器具有由內部匹配的中頻增益區塊，該區塊結合最高等級的線性度和雜訊度效能，因此可提供最高的動態範圍 |
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實現無線存取功能之半導體元件 (2009.02.05)
不論是可攜式設備還是WLAN卡應用中，多媒體存取的發展趨勢不斷成長，這要求訊號鏈路能具有以下的特點：佔位面積小、功耗低和提供多模多頻帶性能。而能滿足上述所有要求的解決方案無疑就是矽半導體製程，比如矽鍺（SiGe） |
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WCDMA HBT功率放大器模組 (2007.10.08)
本文介紹一款在3mmx5mm2的緊湊型封裝中、整合有GaAs HBT MMIC PA和Si BiCMOS DC電源管理IC的WCDMA功率放大器模組。這種多合一的方案適用於手機應用。它採用一種閉環控制DC-DC降壓轉換器，讓電源管理IC能夠自我調整優化PA集極電壓，可當作輸出功率函數，從而降低後移工作的耗電量 |
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RFMD針對化合物半導體的成長需求宣布擴產 (2007.10.04)
針對驅動行動通訊、設計及製造高效能無線電系統及解決方案的廠商RF Micro Devices，Inc.宣佈計劃擴展其化合物半導體之製造產能，以支援該公司蜂巢式及多重市場產品事業群的成長預期 |
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RFMD延展GaN寬頻功率放大器產品線 (2007.06.12)
RF Micro Devices，近日宣佈其已開始出貨氮化鎵（GaN）RF3822 PowerIC寬頻功率放大器（PA）至一線軍事供應商。RFMD的RF3822 PowerIC提供0.1GHz至1GHz頻率範圍的功率效能，且非常適合多頻和寬頻應用，例如針對軍事通訊之軟體定義無線電（SDR） |
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淺談RF及無線通訊系統量測技術 (2006.08.07)
無線電頻率(Radio Frequency；RF)已經出現一個世紀以上，RF本身已經變成和無線及高頻訊號的同義詞，RF的測量方法可以大致區分為三種主要類別──頻譜分析（spectral analysis）、向量分析（vector analysis）以及網路分析（network analysis） |
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RFMD擴充晶圓廠設備 預期將帶動營收及利潤成長 (2006.04.11)
無線通訊應用領域專用射頻積體電路(RFIC)供應商RF Micro Devices, Inc.，近日宣佈一項達8千萬美元之晶圓設備擴充計畫。此擴充位於該公司的Greensboro園區，預計將增加RFMD的晶圓製造產能最可高達40%–使得應用RFMD領導市場的GaAs HBT及GaAs pHEMT製程技術之無線市場能持續健全成長 |
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手機射頻系統整合的不歸路 (2006.01.25)
整合，似乎是一條不歸路。只要整合了舊的功能、有了多的空間，就會有新的功能和元件想放進來。 |
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淺談無線通訊功率放大器矽鍺技術之應用 (2006.01.05)
SiGe 技術已經應用於高功率放大器產品，如CDMA和GSM手機。由於這種半導體可以整合更多電路，它將在未來功率放大器與無線射頻（RF）電路的整合方面發揮重要作用。 |
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RFMD單階RF3807和RF3809預驅動功率放大器問世 (2005.03.29)
無線通信應用領域的領先專用射頻積體電路(RFIC)供應商RF Micro Devices,Inc.公司推出兩款針對蜂窩基地台應用的新型砷化鎵異質結構雙極電晶體(GaAsHBT)預驅動功率放大器(PA) |
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RF MD推出RF5198放大器模組 (2005.02.23)
無線通信應用領域的專用射頻積體電路(RFIC)供應商RF Micro Devices公司推出針對WCDMA 手機應用的RF5198 高功率、高效率線性功率放大器(PA)模組。尺寸.3×3×0.9 毫米的RF5198 是包含片上功率檢測器的全球最小的線性PA 模組 |
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射頻產業發展現況與趨勢探討 (2004.07.01)
射頻IC為無線通訊技術的核心元件，雖然近一、兩年來其市場關注度與討論明顯不若前幾年熱烈的景況。不過，由於射頻IC攸關無線通訊產品能否順利進行最基本的收發功能，因此，即便市場熱度不再，但隨著主要應用產品手機市場持續成長所帶來的龐大需求，射頻IC市場仍維持穩定的成長態勢 |
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RF Micro Devices推出線性功率放大器模組 (2004.04.07)
無線通信應用領域的射頻積體電路（RFIC）供應商RF Micro Devices推出用於3V IS-95/CDMA 2000 1X 掌上型數位蜂窩設備和擴頻系統等CDMA 應用的高功率、高效率的線性功率放大器（PA）模組 |
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光電通訊系統晶片之應用與技術架構 (2004.04.05)
光纖通訊網路特色在於傳輸速度快，其所擁有的頻寬滿足了無線通訊、數位電視的傳輸與網際網路的需求。光纖傳輸系統已成為近年來最熱門的發展趨勢。本文重點以光電通訊之系統晶片技術與應用為主 |
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RFMD推出EDGE 的四頻帶功率放大器模組 (2004.03.09)
RF MicroDevices宣佈，該公司已開始為頂級手機製造商生產並發運全球最小的支援EDGE 的四頻帶功率放大器模組。高度整合的30 平方毫米四頻帶GSM/GPRS/EDGE (GSM850/GSM900/DCS/PCS) 功率放大器模組充分利用在低成本層壓基板封裝及GaAs HBT 整合技術方面的創新，提供了無與倫比的功能與性能水平，並且與上一代元件相比，其底面積縮小了75% |
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手機與無線通訊系統的RF整合技術 (2003.12.05)
RF是大型通訊系統在傳送資訊時不可或缺的功能，而RF的傳送與接收通常由不同的IC負責，且近來面臨降低系統體積與成本的需求，業界興起將RF與系統其他功能進行整合的趨勢，本文將介紹RF與非RF元件的各種整合問題，以及RF本身的整合困難點 |
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高頻放大器測試探微 (2003.10.05)
放大器是一個電子元件，主要功能是將輸入信號的功率放大而保存其原有之基本特性，在通訊系統中，放大器扮演著通訊鏈結成功與否的關鍵角色。本文將介紹雙端口高頻放大器及平衡式高頻放大器的特性參數及測試方法 |
