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LED熱阻量測與電腦數值模擬的整合 (2009.06.09)
本文將介紹LED溫度量測技術，不同於以往只量測接面溫度之變化曲線，取而代之的是以傳熱途徑來詮釋LED內部結構，除可量測待測元件或模組之整體等效熱阻，更可直接且精準量到待測物內部各層之熱阻值 |
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廣穎電通推出DDR2 800 ECC Unbuffered DIMM (2008.07.09)
國內快閃記憶體廠商廣穎電通（Silicon Power）宣佈推出DDR2 800 ECC Unbuffered DIMM記憶體模組2GB。廣穎電通DDR2 800 ECC Unbuffered DIMM 2GB記憶體模組使用先進FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）球型陣列封裝顆粒，加強了電力與熱感特性，提供良好的散熱性能 |
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旺季效應 PBGA基板價格持續上揚 (2003.10.01)
受IDM擴大委外代工與封裝製程由導線封裝（LeadFrame）快速轉換至植球封裝（Ball Array），封裝基板（Substrate）市場已出現供給吃緊現象，而隨著下半年旺季到來，封裝基板價格也因此持續上漲 |
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迪訊指封測將成帶動半導體市場成長主力 (2003.09.03)
市調機構迪訊（Gartner Dataquest）日前在台舉行半導體產業研討會指出，IC製程最後段的封測市場，將是半導體產業中復甦情況最佳的部分，而其中整合元件製造廠（IDM）提高委外封測業務比重以及封裝技術的第三次世代交替，將是帶動封測市場大幅成長的主力 |
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探索台灣封測產業活力泉源 (2003.08.05)
IC封裝測試業向來不如IC設計與晶圓代工業來得活躍，但發展歷史超過三十年，原始技術與傳統電子零組件組裝與品管步驟相去不遠的台灣IC封測業者，近年來的表現早已超越國際水準，製程技術持續向高階邁進，挑戰美、日先進國家；本文將介紹IC封測技術發展歷程，並指出台灣業者之活力所在 |
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晶圓級封裝技術發展與應用探討 (2003.08.05)
為迎合手持式電子產品輕薄短小的發展趨勢，強調封裝後體積與原晶片尺寸相同，同時兼備高效能與低成本等特性的晶圓級封裝，成為不可或缺的重要角色，更被業界視為下一世代的封裝主流 |
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為DDR-II鋪路 金士頓有意投資IC基板廠 (2003.06.18)
據工商時報報導，全球最大DRAM模組廠金士頓（Kingston）日前傳出將投資IC基板廠全懋精密的消息；該公司表示，由於標準型DDR-II規格已確定必須使用晶片尺寸封裝（CSP），金士頓確實正在評估IC基板合作夥伴，全懋則是其中的考慮對象之一，但目前並沒有確切的結論 |
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封裝主流技術轉換 IC基板成明星產業 (2003.04.29)
據工商時報報導，由於封裝市場主流技術在今年開始由導線式封裝（Lead Frame）轉向植球式封裝（Ball Array），使IC基板（substrate）一躍成為明星產業，包括日月光、矽品、美商安可（Amkor）等封測業者今年均大舉投資基板事業；封測業者表示，若能具備充足封裝基板技術與產能，對於取勝高階封裝市場將有很大助益 |
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封測設備銷售帶動 北美地區B/B值微幅上揚 (2003.04.21)
據國際半導體製造設備材料協會（SEMI）發表最新統計數字，2003年3月北美半導體製造設備商接單出貨比（B／B值）為0.99，較2月的0.98微幅成長。SEMI表示，該數字緩步上升的主要原因 |
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全球IC封裝需求 2003將成長69％ (2003.03.11)
Chinatimes報導，據無晶圓廠IC設計公司協會（FSA）與迪訊（Dataquest）共同調查資料顯示，由於過去三年全球新增封裝測試產能有限，且封裝製程又加速由導線式封裝（Lead Frame）轉入下一世代的植球式封裝（Ball Array） |
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日月光可望在今年Q1 成為全球最大封測廠 (2003.03.05)
據工商時報報導，由於國際整合元件製造廠（IDM）不斷擴大委外代工比重，國內半導體封測業者日月光在2002年營收呈現逐季攀高的趨勢。日月光2003年計畫將策略轉向，以追求高毛利與高獲利訂單為主，希望在高階封測產能已趨滿載的情況下，可在第一季就超越競爭對手美商安可（Amkor），成為全球最大封測代工廠 |
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IC封裝製程升級 國內一、二線廠間出現技術斷層 (2003.02.20)
據Chinatimes報導，不同於國內一線IC封裝大廠如日月光、矽品等，隨著晶片封裝技術主流由傳統導線式製程（Lead Frame）跨入植球式製程（Ball Array）而積極擴充高階封裝產能，二線封裝廠因缺乏資金與研發能力等因素，而面臨技術斷層危機 |
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封裝大舉轉入BGA、CSP IC基板將出現供不應求 (2003.01.27)
據Chinatimes報導，在2002年小幅成長7％的半導體封裝市場，因在製程上由導線封裝（Lead-frame）大幅轉入植球封裝（Ball Array），並在2002第四季大幅轉入閘球陣列封裝（BGA），在預估2003年採用BGA封裝之晶片出貨量將快速成長的情況下，作為關鍵材料的IC基板，可望在2003下半年出現供不應求的現象 |
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功率放大器（PA）之封裝發展趨勢 (2002.09.05)
大部分的行動電話在射頻系統電路使用三顆IC，包括一顆整合的射頻訊號接收與發射器晶片、一顆IF元件和一顆RF功率放大器。除了IC之外，還包括上百顆被動元件和分離式元件，佔了手機的大部份空間，所以如何將這些被動元件整合是業者努力的方向 |
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DRAM封裝發展趨勢 (2002.08.05)
消費性及高階電子產品這兩大「沃土」，將是日後影響DRAM市場最主要關鍵，這兩類產品高速化與輕薄短小化的訴求，DRAM封裝技術也成為業界競爭的重要關鍵之一。 |
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國內記憶體模組廠爭論封裝技術 (2001.05.10)
國內記憶體模組業者近來對模組封裝技術看法分歧，勝創科技、宇瞻科技日前皆相繼宣佈未來模組產品將採用閘球陣列封裝（ＢＧＡ）技術，也指出ＢＧＡ技術才能有效提升模組產品效能，但創見科技則表示目前ＢＧＡ封裝技術仍不成熟且成本過高，完全採用ＢＧＡ封裝產品可能會產生不穩定的品質 |
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FormFactor成功研發新封裝技術 (2000.12.29)
德國半導體大廠Infineon投資的美國封裝技術公司Form-Factor ，成功研發出一項名為「MicroSpring」的封裝技術，預估可節省單顆動態隨機存取記憶體(DRAM)的封裝成本1美元，並大幅縮減封裝製程所需時間 |
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全懋擴廠增產 因應市場急需 (2000.08.10)
國內封裝基板供應大廠全懋精密(PPT)副總經理胡竹青9日表示，目前閘球陣列封裝(BGA)基板嚴重供不應求，在半年內基板價格都沒有調降空間，全懋正興建新廠，積極擴充基板產能 |
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上寶將跨足覆晶封裝技術 (2000.05.21)
上寶科技總經理陳連春表示，今年上寶將積極提高錫球陣列封裝(BGA)生產能力，跨足新一代覆晶(FlipChip)封裝技術；上寶今年營收和獲利分別可成長至24.5億元及2.02億元。
目前封裝業務占上寶營收比重98%，測試僅占2%，為因應封裝測試提供整合後段(turnkey)服務趨勢，上寶已尋找位於湖口的一家測試廠寰邦進行合作 |
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上櫃封裝測試業策略聯盟擴大商機 (2000.05.11)
封裝測試產業景氣翻揚，上櫃廠商不斷透過策略聯盟行動爭取更大商機。立衛科技現增案雖未獲威盛加入認購，但立衛封裝生產線預計五月底接受威盛認證，若順利最快第四季將幫威盛代工繪圖晶片的錫球陣列封裝(BGA) |
