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地圖上的晶片戰：從全球建廠熱潮看懂下一波地緣秩序 (2026.06.26)
過去三十年，全球化追求的是「哪裡便宜哪裡做」的極致效率，這讓亞洲成為全球半導體的製造心臟。然而，隨著國際局勢的劇烈變動，各國政府猛然驚醒——在這個時代，晶片就是新時代的石油，誰掌控了製造，誰就掌控了國家安全的命脈 |
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英特爾於2026 VLS發表18A-P製程與GaN+Si數位電源技術 (2026.06.19)
英特爾（Intel）在夏威夷舉辦的「2026年VLSI技術與電路研討會上，首度公開其最新「Intel 18A-P」製程的關鍵進展，並在現場成功展示了全球首創的 300mm晶圓級氮化鎵與矽邏輯晶片（GaN+Si）單片整合技術 |
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聚集AI測試新未來，益萊儲亮相Keysight World Tech Day 2026 (2026.06.18)
2026年6月30日，行業年度技術盛會 Keysight World Tech Day 2026 將在上海浦東嘉裡大酒店隆重舉辦。作為是德科技官方優選租賃合作夥伴，恰逢深耕高端測試設備租賃領域60周年的益萊儲（Electro Rent）再度受邀 |
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Sony與imec推出高密度晶背連接模組 實現新一代3D晶片整合 (2026.06.17)
於本周進行的2026年IEEE/JSAP超大規模積體電路（VLSI）技術與電路研討會上，比利時微電子研究中心（imec）與索尼（Sony）共同發表一套用來建立超高密度晶背內連的創新整合模組，這些連接是3D堆疊和晶背功能化技術的關鍵組件 |
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英特爾於2026 VLSI發表18A-P製程與GaN+Si數位電源技術 (2026.06.17)
英特爾（Intel）日前在夏威夷舉辦的「2026年VLSI技術與電路研討會上，首度公開其最新「Intel 18A-P」製程的關鍵進展，並在現場成功展示了全球首創的 300mm晶圓級氮化鎵與矽邏輯晶片（GaN+Si）單片整合技術 |
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UiPath首建Coding Agent整合平台 解鎖大規模企業轉型 (2026.06.17)
面對現今要求高度客製化、快速部署的企業級AI需求，UiPath近日也宣布推出UiPath for Coding Agents平台，強調能讓每個coding agent都具備企業級部署能力。藉此結合coding agent與UiPath平台的視覺化編排功能 |
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友訊Q1營運穩健成長3.1% 著手AI聯網與機器人布局 (2026.06.16)
受惠於企業網路及智慧連網產品需求回溫，加上產品組合優化與費用控管成效顯現，網通品牌大廠D-Link友訊科技今（16）日舉行2026年Q1法人說明會，除說明其合併營收達新台幣34.41億元，較去年同期成長3.1%，毛利率提升至25.3%，展現營運體質持續改善 |
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工研院歐洲辦公室成立30年 續與Fraunhofer布局AI機器人 (2026.06.16)
工研院日前於德國柏林舉辦「工研院歐洲辦公室30週年慶祝活動暨科技論壇」，除了前德國聯邦教育暨研究部部長Bettina Stark-Watzinger親臨祝賀，包括德國洪堡基金會（Alexander von Humboldt Foundation）、歐洲最大應用研究機構Fraunhofer及研發組織協會（EARTO）、德國布朗斯威克工業大學（TU Braunschweig）等重要科研機構代表與會 |
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大南方AI智慧健康展會 助南臺灣躍升AI智慧健康重鎮 (2026.06.15)
國家科學及技術委員會攜手數位發展部、衛生福利部及臺南市政府，於12日在大臺南會展中心舉辦為期兩天的「大南方AI智慧健康展會」。行政院長卓榮泰親臨主持開幕，展現政府落實「健康臺灣」與「人工智慧之島」政策願景，並積極推動「大南方新矽谷推動方案」的決心 |
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Nordic以超低功耗邊緣AI與無線連線技術引領物聯網創新 (2026.06.15)
Nordic Semiconductor於Computex Taipei 2026 展期期間，同步舉辦了為期四天的專屬場外展覽及活動。
本屆展覽活動Nordic 攜旗下 nRF54L 系列 SoC、Axon NPU 邊緣 AI 技術、Matter 協定解決方案等重點產品與技術登場 |
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AI時代的隱形動能 次世代資料中心基礎設施崛起 (2026.06.15)
隨著 COMPUTEX 2026 落幕，全球 AI 發展焦點已正式從硬體算力展示轉向基礎設施部署。業界共識指出，AI 資料中心下一階段的競爭關鍵，不再僅是單一運算晶片的效能，而是高速互連架構是否具備支撐超大規模（Hyperscale）叢集部署的能力 |
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博世聯網世界大會 展示機器人領域一站式專業價值 (2026.06.15)
因應目前快速發展的人形機器人系統，正引領自動化邁向下一發展階段。近日在柏林舉行的博世聯網世界大會（Bosch Connected World, BCW）期間，博世集團也宣示將在該領域扮演關鍵角色，並積極推動自動化與機器人科技的核心創新 |
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經濟部召開首場經諮會 回應AI浪潮下的能資源布局 (2026.06.12)
為即時掌握產業界需求，以及其對產業、經濟未來發展之看法，經濟部今年元月即成立「經濟及產業發展諮詢會（以下簡稱經諮會）」，並於今（12）日召開首次大會，由經濟部部長龔明鑫任召集人 |
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虹彩光電榮獲2026日本數位電子看板優異獎 (2026.06.11)
全彩膽固醇液晶（ChLCD）電子紙技術領導廠商虹彩光電宣布，榮獲由日本數位電子看板聯盟（DSC）主辦之2026日本數位電子看板優異獎（Digital Signage Award），成為獎項成立以來第一個海外獲獎企業 |
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量子安全新里程：新唐 NuMicroR M2354 成功實現後量子加密技術 (2026.06.11)
面對量子運算對現行加密體系帶來的潛在威脅，物聯網安全正迎來轉型關鍵期。後量子加密（Post-Quantum Cryptography, PQC）是為因應未來量子電腦可能破解 RSA、ECC 等現行公開金鑰密碼系統而發展的新一代資安技術，目標是在後量子時代持續保護裝置身分認證、資料通訊與韌體更新的安全性 |
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DigiKey推出越南專屬網站 強勢布局全球電子製造新樞紐 (2026.06.11)
電子元件與自動化產品經銷商DigiKey宣佈正式推出越南區域網站（DigiKey.vn），專為越南快速擴張的電子與製造業提供在地化支援，滿足其對健全供應鏈解決方案日益攀升的需求 |
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GaN與SiC如何解開AI能源封印？ (2026.06.10)
在AI這個由矽晶片與光纖交織成的虛擬未來裡，人類文明的瘋狂演進，最終依賴的依然是我們管理電子的能力。每一分轉換效率的提升，每一微秒的故障隔離，背後都是無數工程師與半導體材料的生死搏鬥 |
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格棋化合物半導體榮獲第22屆台灣金根獎 (2026.06.10)
台灣碳化矽（SiC）材料廠格棋化合物半導體獲第22屆台灣金根獎肯定。台灣金根獎以「深耕台灣、佈局全球」為核心精神，表揚以台灣為營運根基、具備國際市場拓展能力與產業競爭力的企業 |
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低軌衛星收發機酬載測試挑戰 (2026.06.10)
非地面網路（NTN）的發展，象徵著人類通訊正式從「2D地表平面的覆蓋」，演進為「3D空天海全域的立體鏈結」。 |
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十銓科技強勢進軍 2026 歐洲國際防務展 Eurosatory 銓方位捍衛資安防線 (2026.06.09)
十銓科技今日宣布將於 6 月 15 日至 19 日旗下工控事業體 TEAMGROUP INDUSTRIAL 攜手戰略夥伴鑫創電子 SINTRONES 跨界聯展，強勢登陸 2026 歐洲國際防務展，本次參展以「100% Secure Your Data, Your Technology!」為核心，聚焦企業級及軍工領域資安需求，有效防禦關鍵資訊外洩風險 |
