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西門子調查：過去10年EDA複合年成長率為9% 從三面向助數位轉型 (2022.06.21)
疫情帶動數位經濟的崛起，加速各產業的科技創新與數位化進程，而半導體作為數位化的核心材料，在驅動雲端、物聯網、5G等創新應用中起到關鍵作用。
根據VLSI Research |
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中華精測2021年股東常會公布產銷策略 (2021.08.12)
在2020年越演越烈的美中科技戰及全球各地爆發新冠肺炎(COVID-19)疫情交織的複雜環境下，面對全球產業供應鏈和終端市場衝擊所帶來難以預測的動盪，中華精測將挑戰轉化為商機，在多變的環境中逆勢成長 |
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SEMI執行長Ajit Manocha獲矽谷工程協會名人堂殊榮 (2020.03.06)
擁有多年豐富半導體產業經驗的SEMI國際半導體產業協會全球總裁暨執行長Ajit Manocha，於2020年2月19日正式獲選進入矽谷工程協會（SVEC）名人堂。多年來歷經不同領導職位，Ajit Manocha在倡導業界合作、加速製造效率上不遺餘力，同時也是推動反應性離子蝕刻技術，以及邏輯和記憶晶片製造流程進展的先驅，為現代微電子製造業打下堅實基礎 |
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格芯推出符合汽車標準之FD-SOI製程技術 (2018.05.24)
格芯宣佈其22nm FD-SOI (22FDX)技術平台已通過AEC-Q100（2級）認證，準備投入量產，作為業界符合汽車標準的先進FD-SOI製程技術，格芯的22FDX平台融合全面的技術和實現設計能力，旨在提高汽車IC的性能和效能，同時仍然符合嚴格的汽車安全和品質標準 |
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承襲Jack Kilby精神 TI內化的創新DNA (2016.09.30)
TI在全球半導體大廠中，仍然是少數幾家能維持IDM模式的業者，在全球排名中，也一直居於領先集團的位置。Jack Kilby，正是TI之所以能居於不敗地位的關鍵人物。 |
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尋求成長動能 ATE業者跨足系統測試市場有譜？ (2013.10.03)
自ATE（自動化測試設備）大廠愛德萬測試（Advantest）在先前併購惠瑞捷後，愛德萬測試在全球ATE領域的領導地位更形確立，測試的解決方案也更加完整。
愛德萬測試台灣區總經理吳慶桓談到 |
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SoC和記憶體測試快狠準 惠瑞捷要捷足先登 (2010.07.21)
目前在晶片製造測試設備領域，主要供應大廠之間的競爭非常激烈，特別是在元件整合製造廠（IDM）、無晶圓IC設計公司（Fabless）、晶圓代工廠（Foundry）和委外組裝測試/封測代工（OSAT） |
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針對奈米電子時代的非揮發性記憶體 (2010.02.02)
目前主流的基於浮閘快閃記憶體技術的非揮發性記憶體（NVM）技術有望成為未來幾年的參考技術。但是，快閃記憶體本身固有的技術和物理局限性使其很難再縮小技術節點 |
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分析師：英特爾應該收購ARM (2009.12.08)
外電消息報導，市場研究公司Information Network總裁Robert N. Castellano日前在部落格中指出，為避免ARM在行動應用領域所造成的威脅，英特爾應該收購ARM，特別是ARM在Netbook和Smartbook上的聲勢日益壯大 |
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分析：目前晶片庫存仍處在歷史低點 (2009.11.16)
外電消息報導，市場研究公司VLSI Research日前表示，雖然有報導指稱，部分晶片商的庫存正在增加，但目前的晶片庫存量，仍處在百年難見的低水位。
VLSI Research執行長G.Dan Hutcheson表示，在晶片市場進入聖誕購物旺季時，庫存增加是屬於正常的現象，而日前市場報導的晶片短缺，也顯示第四季供應鏈中的晶片庫存不足 |
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提供MCU測試系統完整因應客戶各階晶片生產策略 (2009.08.21)
MCU應用涵蓋於DVD、機上盒、數位相機和各類數位消費電子產品。由於低價格、效能提升、輔以應用領域不斷開展更加廣泛地支撐，目前低階MCU產品依舊主導全球MCU微控制器應用市場格局 |
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專訪:惠瑞捷台灣總經理陳瑞銘和ASTS總經理魏津 (2009.08.21)
MCU應用涵蓋於DVD、機上盒、數位相機和各類數位消費電子產品。由於低價格、效能提升、輔以應用領域不斷開展更加廣泛地支撐，目前低階MCU產品依舊主導全球MCU微控制器應用市場格局 |
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3D IC有其他好處嗎？ (2009.05.05)
3D IC必須要由電子電路的工程師與封裝設計的工程師一起共同工作，藉由垂直與水平整合達到大量提高集積密度的要求。3D IC可進一步減少 ESD 需求、有效提高散熱效果、提高良率，並具備可延展性／可規畫性／可替換性 |
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淺談低耗電Mobile GPU架構 (2009.02.05)
本文將介紹在Mobile GPU上有那些創新的系統設計，可達到低耗電且不影響應用程式在3D表現上的效能。我們將先介紹Mobile 3D之應用發展趨勢以及規格現況，簡單描述Dynamic power與Static power，接著將介紹Tile-based Rendering架構及台大資工所如何應用Power-gating技術來減低GPU之漏電耗損 |
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電阻式記憶體技術研發現況 (2008.11.05)
電阻式記憶體的元件結構相當簡單；同時所採用的材料並不特殊，元件所需製程溫度不高，因此相當容易與相關元件或電路製程相整合。本文將介紹電阻式記憶體的元件操作特性 |
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惠瑞捷蟬聯VLSI Research十大最佳測試設備獎 (2008.07.22)
半導體測試廠商惠瑞捷(Verigy) 在VLSI Research市場研究公司2008年的客戶滿意度調查中，榮獲十大最佳測試設備獎。惠瑞捷在「產品性能」及「測試結果的品質」兩大類獲得最高的評價，惠瑞捷旗下的Inovys則在13個評比類別中，有7個獲得最高分數，名列第一 |
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07年晶圓探針卡銷售額成長率降至6.8﹪ (2008.05.21)
外電消息報導，根據市場研究公司VLSI Research的研究報告顯示，由於全球半導體產業的衰退，造成2007年積體電路晶圓探針卡的銷售收入成長率降至6.8﹪，只有過去5年的一半 |
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MIPS處理器為BroadLight GPON帶來全新運算威力 (2008.05.21)
MIPS Technologies宣布，BroadLight新GPON（十億位元被動光纖網路）系統單晶片將以高效能MIPS32 24K核心為基礎；BroadLight亦同時開始提供支援FTTH（Fiber-to-the-home,光纖到府）應用的BL2348 GPON家用閘道器系統晶片(SoC)樣本 |
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VLSI國際學術會議開幕 張忠謀應邀開幕演講 (2008.04.21)
2008年VLSI WEEK於今日假新竹國賓飯店開幕，包含台積電（TSMC）、英飛凌（Infineon）及三星電子（Samsung）等國際半導體大廠都應邀致詞，分別針對全球的半導體產業趨勢及技術進行分享 |
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同步切換雜訊對晶片系統的影響 (2007.12.18)
可重覆使用的矽智財（Intellectual Property, IP），在理論上可降低晶片系統的設計時間。但是在系統整合階段，各個IP間的相互影響，尤其是同步切換雜訊（Simultaneous Switching Noise, SSN）所造成的信號與電源完整性問題，經常會影響到系統運作，是決定晶片系統最終是否成功的重要因素之一 |
