帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES / 文章 /
淺談低耗電Mobile GPU架構
台大系統晶片中心專欄(22)

【作者: 楊佳玲、王柏翰、鄭育鎔】   2009年02月05日 星期四

瀏覽人次:【11508】

目前市面上的高階智慧型手機(Smartphone),甚至是一些高檔的消費性電子產品,都已經可以提供即時3D顯示的效果,用來做為人機介面呈現、路況導航或是遊戲等即時互動應用。可以預期的Graphics Processing Unit(GPU)將被安裝在許多裝置之上,而這類Mobile GPU最重要的技術挑戰就是低耗電。近幾年VLSI技術的快速演進,讓晶片運作時脈越來越快、面積越來越小,但電池容量的進步卻遠慢於運算的需要。因此EDA業者、IC設計與系統開發業者,無不想盡辦法在電路層次或系統層次上有所突破,讓他們的產品具有低耗電並保證不影響消費者的使用經驗。


本文將介紹在Mobile GPU上有目前那些創新的系統設計,可以達到低耗電且不影響應用程式在3D表現上的效能。我們將先介紹Mobile 3D之應用發展趨勢以及規格現況,並簡單描述Dynamic power與Static power,接著本文將介紹在Mobile GPU上廣為使用的Tile-based Rendering架構以及台大資工所如何應用Power-gating技術來減低GPU之漏電耗損。我們期望可以透過本文讓各位讀者對於Mobile GPU之省電架構有個初步的瞭解。


Mobile GPU應用趨勢
...
...

使用者別 新聞閱讀限制 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10則/每30天 0則/每30天 付費下載
VIP會員 無限制 25則/每30天 付費下載

相關文章
生成式AI助功率密集的計算應用進化
未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展
促成次世代的自主系統
需求逐步到位 邊緣運算重要性與日俱增
神經處理/運算為邊緣帶來實時決策
相關討論
  相關新聞
» 半導產業AI化浪潮興起 上中下游企業差距擴大
» 東擎科技iEP-6010E系列導入NVIDIA Super Mode AI效能飆升2倍
» DeepSeek凸顯產業更注重高成本效益 美中AI基建需求分野浮現
» 3D IC封裝開啟智慧醫療新局 工研院攜凌通開發「無線感測口服膠囊」
» 日本SEMICON JAPAN登場 台日專家跨國分享半導體與AI應用


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK92I5MZT18STACUKZ
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw