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台積電中科12吋廠動土 (2010.07.18)
縱使全球經濟復甦之路跌跌撞撞，但晶圓代工一哥台積電依然在今年繳出了亮麗的成績單，不但營收超出外界預期，且產能滿載的情況預計持續到Q3。而為了因應吃緊的產能，台積電在上週五（7/16）舉行中科12吋廠（15廠）新建工程動土典禮 |
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招新血增研發蓋新廠 台積電保元氣拼第一 (2010.01.21)
科技產業走出谷底，台積電也大動作頻頻，除了將在今年大舉招募新血之外，研發方面的投資也毫不手軟。台積電董事長張忠謀便表示，今年台積電的研發費用將達270億元，比起2009年的216億元，增加25％ |
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SEMI : 2010年晶圓廠投資倍增 設備支出成長90% (2009.06.10)
國際半導體產業協會(SEMI)，日前公佈了最新全球晶圓廠預測報告，報告中指出，2009年全球晶圓廠建廠投資將減少56%，為10年來最低。不過，自2009年下半年起，包括台積電在內的全球主要晶圓廠已確定增加建廠和設備採購，預估到2010年全球晶圓廠的建廠設備支出可望倍增，總體設備支出則可較2009年成長90% |
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報告:DRAM持續減產有助於價格回穩 (2008.12.25)
外電消息報導，市場研究公司DRAMeXchange日前發表一份最新的最新記憶體市場調查報告。報告中指出，由於記憶體持續的減產，明年1月~3月全球記憶體產出仍將維持負成長，加上全球第一季PC銷售下滑，DRAM的價格將可望落底，並逐漸回溫 |
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Numonyx暫緩義大利Catania 12吋廠計畫 (2008.11.18)
外電消息報導，非揮發性記憶體供應商恆憶(Numonyx)日前表示，由於受全球經濟成長趨緩的影響，原訂在義大利Catania興建12吋晶圓廠的計劃將暫緩實施，最快要到2010年以後才會定案 |
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18吋晶圓有譜 半導體製造聯盟2010年推設備樣本 (2008.10.29)
外電消息報導，國際半導體製造聯盟（International Sematech）日前表示，18吋晶圓的生產設備樣本，將有望在2010年推出，而提供試產線(pilot line)使用的設備，也將在2012年問世 |
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提高競爭力 海力士將再關閉一座8吋廠 (2008.10.06)
海力士（Hynix）半導體宣佈，將提前關閉生產效率低於12吋晶圓的8吋晶圓廠。而在工廠關閉後，DRAM和NAND快閃記憶體的主要生產工作將由12吋晶圓廠負責，此舉將有效穩定財務狀況並提高收益 |
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SEMI：2009年台灣設備市場將達103.2億美元 (2008.09.10)
大環境影響下，2008年台灣半導體設備市場下滑37%，僅達67.5億美元，SEMI(國際半導體設備材料產業協會)全球總裁暨執行長Stanley T. Myers在SEMICON Taiwan 2008國際半導體設備材料展記者會中樂觀預估，2009年台灣半導體設備市場可望大幅回升53%，達到103.2億美元，並將再次超越日本成為全球最大半導體設備採購國 |
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從潛力應用看記憶體發展新趨勢研討會 (2008.06.23)
在全球電子系統產品功能整合與隨身攜帶的風潮帶動下，輕薄短小、多(多功能)、省(省電)、廉(價廉)、快(快速)、美(美觀)成為未來產品的發展的趨勢，也帶動半導體及記憶體技術的蓬勃發展 |
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美光將大舉進軍SSD市場 (2008.06.11)
美光科技（Micron）將大舉進軍SSD市場。據了解，美光在台灣舉辦記憶體日（Memory Day），除了宣佈將以34奈米生產高良率32Gb NAND快閃記憶體，也將大舉進軍32GB到128GB高容量固態硬碟（SSD）市場，而預計SSD將是未來NAND快閃記憶體的最大市場 |
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華邦為十二吋廠與多家銀行簽訂聯合授信案 (2008.06.05)
華邦電子為因應該公司在中科十二吋晶圓廠之擴建與制程技術提升之需要，辦理新臺幣77億元五年期之銀行聯貸，於今6月4日由華邦電子公司董事長焦佑鈞及中國信託商業銀行總經理陳佳文共同主持聯合授信簽約典禮 |
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茂德最快第二季將獲海力士54奈米製程技術 (2008.03.17)
茂德與海力士間的次世代技術授權談判近期將出現進展。據了解，由於南韓政府放行，海力士可將技術移轉海外合作夥伴，因此茂德與海力士間的技術授權談判已重新開啟，未來茂德可望取得海力士先進的54奈米製程技轉 |
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通路大廠看高科技景氣的循環 (2007.04.04)
電子新貴尚須有不同的眼界及思考
黃：我想你們就是所謂的電子新貴，為什麼稱為電子新貴？主要是因為電子產業是目前台灣經濟主軸，但當這批電子新貴有所成就之後 |
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450mm的迷思 (2006.01.25)
半導體產業在經過2001～2003年的慘淡經營後，終於在2004年以後重拾過去的成長與獲利，同時製程也順利轉進90奈米（nm）以下，晶圓尺寸也推展至12吋，半導體產業可以說進入一個新的時代；不過在12吋晶圓與奈米級製程剛剛站穩腳步之際 |
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CMP亞太製造中心動土典禮 (2005.11.22)
看好台灣十二吋晶圓廠群聚效應顯著，半導體化學機械研磨（CMP）大廠--羅門哈斯電子材料公司（Rohm & Hass）旗下CMP technologies，啟動亞太製造技術中心計畫，將在新竹科學園區的衛星園區竹南園區，興建研磨墊片製造廠和技術中心，預計2007年第一季量產，除將支援台灣及亞太地區十二吋廠需求外，最高技術也可支援至六五奈米製程 |
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NAND Flash市場發展與應用趨勢 (2005.04.01)
4GB的NAND Flash將會是2005年和2006年的行動裝置系統設計主流，除了取代行動裝置的DVD和小型微型硬碟的使用外，並有效地完成行動數位影音錄製所有需求；由於NAND Flash的售價持續下滑，將提供消費者真實的行動儲存需求，而微型硬碟也將很快地功成身退 |
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PC主記憶體邁向DDR2世代 (2005.01.01)
DRAM的高速化是PC主記憶體重要發展趨勢之一；目前400MHz的DDR DRAM已逐漸無法滿足未來PC的高速需求，而更新一代的DDR2儼然成為接班主流；DDR2擁有比DDR更高的效能、速度及低耗電等特性，並有效提升周邊介面及裝置整體操作效能 |
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兩岸IC製造業發展動向與競合 (2004.03.05)
大陸政府當局近年來將半導體產業視為重點政策，積極投入該項產業，接連引發一股大陸投資熱潮。不論是當地廠商或是國外投資業者無不卯足全力在大陸作紮根駐廠的動作 |
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令人無所適從的未來晶片 (2004.03.05)
未來晶片，若有新的結構變化，是否意謂著又環境又將有大變動？ |
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JP145-2 (2003.11.06)
已擁有一座12吋晶圓廠的台灣DRAM業者力晶半導體，為擴大產出搶攻市佔率，又宣布將投入第二座12吋廠的興建，讓台灣半導體業的實力再一次受到國際矚目。在10月初舉行之新廠動土典禮上，並肩賣力揮鏟的貴賓陳水扁總統與主持人力晶董事長黃崇仁，一在政壇一在業界，共同為台灣的經濟發展與產業成長貢獻力量 |
