半導體產業在經過2001~2003年的慘淡經營後,終於在2004年以後重拾過去的成長與獲利,同時製程也順利轉進90奈米(nm)以下,晶圓尺寸也推展至12吋,半導體產業可以說進入一個新的時代;不過在12吋晶圓與奈米級製程剛剛站穩腳步之際,業界龍頭Intel就表示該公司已積極為下一世代18吋(450mm)晶圓作準備,不僅規劃出確切的時程,也投入可觀的研發經費,而業界聽到此一計畫,通常都認為:18吋晶圓!有需要嗎?
根據iSuppli 2005年中發布的統計資料顯示,2004年全球已有三十座12吋晶圓廠,2005年增加到四十六座,2006年再增加到五十六座,隨著2004年景氣的復甦,許多應用領域的晶圓需求大增,半導體廠在解除市場疑慮之後,積極投入12吋晶圓廠的興建,也大幅擴增未來幾年全球半導體產業的產能。而此時Intel公開表示18吋晶圓,是半導體產業不可避免的發展趨勢,引發業界諸多討論,支持與反對的意見紛紛出籠。
這個問題有許多角度可以觀察,對Intel來說,身為市場領導廠商,當然必須以自己為目標不斷超越,以建立標竿維持產業地位,Intel也是目前全球擁有最多12吋晶圓廠的廠商,已投產的六座,規劃中,兩年內量產的還有兩座;製程進展部分,該公司不久前發表的雙核心處理器採用65奈米製程,相較於其他一線半導體大廠65奈米製程還處於試產或少量出貨的狀況,Intel顯然又領先一步,而且根據其2005年秋季IDF發表的技術規劃,2010年將進入32奈米、2012年將推展到22奈米,這兩個時間也是導入18吋晶圓最可能的時間點。
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