一講到未來晶片，許多想像鏡頭一一出現：上百兆電晶體的晶片、更高速快捷的速度、更多元化功能之晶片等等。未來，總是讓人充滿希望。我們將會有更便利的產品，更舒適的使用功能，這是二十一世紀初科技快速演進下，人類自然會產生的期待。然而，「期待」真的是期待？不是錯覺嗎？

在很習以為常的科技新聞裡，隨便撿個最新、最具代表性的科技技術發表新聞，來證明科技業者滿足了過去市場對今日的期望。2004年2月，IBM在國際固態電路會議（ISSCC）中表示，該公司之矽鍺（SiGe）晶片技術，在每秒位元和時脈頻率上，已證明矽打敗了磷化銦材料，同時IBM針對無線網路，發表60GHz矽鍺收發器計畫。同時間，Intel（英特爾）在英特爾科技論壇（IDF）發表Intel Wireless Flash Memory英特爾第9代快閃記憶體技術，其採用採用90奈米製程技術，該產品每個cell能儲存兩倍的資料量。

然而在此同時，Intel卻對業界大聲疾呼未來將有的危機：「未來晶片熱的像火箭口」。一樣是2004年的2月，英特爾技術長蓋爾辛格對媒體表示，未來十年內，裝有Pentium晶片之電腦，將需要相當於核子反應爐的電力；十年末期，晶片就會熱的像火箭的噴火口；十年後，晶片熱度將媲美恆星太陽的表面。

事實上，無需等到十年後，晶片就可以發展到高溫，而使家庭與辦公室無法容納這樣的產品。試問，電腦散熱影響室溫若超過36度，冷氣開再強仍無法降溫，這樣的產品，還能擺在室內嗎？消極的作法是做風扇，但風扇的功能也有極限，那麼做個奇想：不如在電腦機殼裡裝個小型冷氣？結果電腦的附加成本提高，累贅的東西變多；或者加個像冰冷扇的東西在裡面？又太不實際了。

熱到這般田地，這些多餘的「熱」又沒有做能量的價值，就算業者製造的出這種高溫晶片，在市場上也將無用武之地。參考蓋爾辛提議，晶片設計師應從晶片結構做根本上的改正，問題是要從何下手？電路嗎？在有限的條件下做有限的修改，晶片設計師怎麼改都有困難啊！將矽材料換成其它材料製造，這類研究已行之多年，目前尚未有能取代矽之主流材料，冒然換材料，對業者將有所風險。

一次與在晶圓廠工作的友人聊天，談到他從六吋晶圓廠到八吋再到十二吋廠的心路歷程，他不禁要說，除了努力適應新廠外，還真不知要怎麼做會比較適當。試想，從最初的六吋廠的少數自動化，一直到十二吋廠的幾乎全自動化，若非努力配合時代去做自我成長，很快就將被大環境所淘汰。然而在他努力適應十二吋廠的同時，上層管理者早已面臨非改變不可的處境。

未來晶片，若有新的結構變化，是否意謂著又環境又將有大變動？屆時設計人員、製造商、消費者等等皆層，又將如何面對這樣的新挑戰呢？說穿了，講再多，大部分的人還是無所適從，頂多是看著摩爾定律如何走入墳墓，又或者看科技廠商何時搬出新的問題出來。