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CTIMES / 互聯汽車
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
恩智浦與福特汽車合作實現下一代互聯汽車體驗 (2021.11.22)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors )與福特汽車(Ford Motor)展開合作,為福特全球車隊,其包括2021款F-150皮卡、Mustang Mach-E和Bronco越野車,強化駕駛體驗、便利性和服務。福特全新全聯網車輛架構配合恩智浦車輛網路處理器和i.MX 8系列處理器,共同升級車輛,幫助提升客戶生活品質、最佳化車主體驗
汽車工程網路安全無漏洞 全新標準讓體驗更有感 (2021.10.01)
互聯汽車可以支援新服務和提高道路安全,帶來新體驗,但卻也出現新的網路安全挑戰。網路安全措施必然是汽車整體設計的核心,符合新的ISO/SAE 21434汽車安全標準,加速從隱性安全到設計安全的轉變是必要的
如何導入邊緣服務而不改變核心網路 (2018.04.11)
本文將探討對服務供應商而言,如何利用邊緣運算帶來新的業務機會。
Marvell推出首款Wi-Fi、藍牙5.0和802.11p組合解決方案 (2017.07.24)
Marvell(邁威爾科技)推出全球首款整合Wi-Fi、藍牙、車對車和基礎設施功能的汽車級IC——88W8987xA。這款先進的IC支持Wi-Fi、藍牙5.0和802.11p,是車載應用的最佳化解決方案
恩智浦加深與HARMAN合作,實現未來互聯汽車 (2017.06.26)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)攜手三星電子(Samsung)的全資子公司HARMAN International,透過15年合作關係的進一步拓展,加速互聯汽車解決方案上市。 對於習慣數位生活與豐富體驗的消費者,互聯汽車系統是購車的關鍵考量因素

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