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CTIMES / 多重元件載波
科技
典故		 叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起，只是一堆相互無法聯繫的零件，零件要能相互聯絡、溝通與協調，才能構成整體的「系統」的基礎，而BIOS便扮演這樣的角色。
R&S提供混合式載波聚合 TDD/FDD LTE頻段驗證 (2015.03.06)
由於新一代通訊技術已將 TDD/FDD 技術結合，網路營運商很快就能合併使用具不同雙功模式的現存頻段，因此 LTE-A R12 載波聚合將具備了更大的彈性。羅德史瓦茲（R&S）推出R&S CMW500 率先支援 3GPP R12 TDD/FDD 混合模式載波聚合於射頻及通訊協定測試，將成為未來混合式載波聚合無線網路裝置開發上的有效助力，為整個無線通訊生態鋪路

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