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eFuse內建保護IC應用在可攜式裝置的優勢 (2022.11.03) 在低壓、小電流的可攜式終端產品市場,電子保險絲晶片應用保護裝置免受損壞,使系統安全、可靠的工作,提高系統魯棒性等方面,Littelfuse持續進行著產品創新。 |
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雲端部署引領IC設計邁向全自動化 (2020.07.01) IC設計業者要搶占車用、通訊或物聯網等熱門市場,以強大運算力實現快速驗證與設計已不足夠,部署彈性和整合資源將成為開發的關鍵考量,雲端部署會是重要的一步棋 |
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Xilinx揭櫫16奈米UltraScale+產品系列 (2015.02.24) 全新UltraScale+ FPGA、SoC與 3D IC應用涵蓋LTE-A和初期5G無線、TB級有線通訊、車用先進駕駛輔助系統與工業物聯網領域
美商賽靈思(Xilinx)宣佈其結合了全新記憶體、3D-on-3D和多重處理系統晶片(MPSoC)技術的16奈米UltraScale+系列 FPGA、3D IC和MPSoC元件 |