CTIMES - Arc

搶攻嵌入式應用新思推全新ARC核心架構 (2013.11.20)
相較於行動運算市場的應用處理器市場已經幾乎由ARM陣營所囊括，在嵌入式系統領域，處理器陣營的比重則較為多元，依據Linley Group的統計，嵌入式處理器市場的比重，ARM依然居於龍頭位置，約有57%的位置，而位居第二的ARC架構，則有19%

北美國際汽車展90%採用SIEMENS PLM SOFTWARE技術 (2010.01.22)
西門子工業自動化業務部旗下機構、產品生命週期管理（PLM）軟體與服務供應商Siemens PLM Software日前宣佈，在參加北美國際汽車展的暢銷汽車製造商中，超過90%的車輛採用了其技術

ARC支援Initio的USB 3.0與SSD開發創新控制器 (2009.07.08)
OEM和半導體公司消費性電子矽智財供應商ARC International宣佈，專為儲存裝置提供高品質和具成本效益的積體電路與方案廠商晶量半導體股份有限公司(Initio)已取得一項ARC 600技術授權，支援USB 3.0和固態硬碟(solid state drive; SSD)控制器市場

ARC與瑞昱合作將音效強化技術延伸至消費市場 (2009.06.03)
ARC與瑞昱半導體公司(Realtek)同意將ARC Sonic Focus音效強化軟體套件搭載於供應全球OEM和ODM客戶的瑞昱編解碼器。ARC也已針對瑞昱的PC和筆記型電腦應用編解碼器實施Sonic Focus軟體技術最佳化

MP3音效品質設計考量 (2009.05.22)
在壓縮格式音樂或音訊愈來愈普及的趨勢下，難道消費者只能消極地對音質妥協嗎？事實上並非如此。其實由前端數位化所帶來的失真，還是可以靠後端先進的音訊強化技術來還原逼真的音訊原貌

ARC於紐約Jefferies技術年會分享半導體產業看法 (2008.09.15)
OEM和半導體公司消費性電子矽智財供應商ARC International宣佈，總裁暨執行長Carl Schlachte和財務長Victor Young將出席為期二天的第二屆Jefferies技術年會。這場技術年會只開放給受邀者參加，於2008年9月10到11日在紐約召開

是該「軟」的時候了 (2008.09.02)
目前，全球電子科技產業的發展已到達相當成熟的地步，雖不能說是已臨瓶頸，但短時間內也難有突破性的進展，未來若想進一步的提高附加價值，將要避免在硬體效能與晶片製程上的競逐，而是把重點放在軟體的開發與優化上

ARC ConfigCon 年度論壇 (2008.04.08)
可組態多媒體子系統商ARC International將舉行ARC ConfigCon年度論壇。此次論壇主講人除了來自ARC、Sonic Focus，還邀請到產業觀察家以及歌林轉投資的美國液晶電視銷售公司SytaxBrillian總裁李敬華

ARC和Cadence攜手推出低功率設計方法學 (2007.09.19)
ARC International和Cadence聯合發表一項全新的自動化通用功率格式（Common Power Format;CPF），讓新的低功率參考設計方法學（low power reference design methodology;LP-RDM）可執行於ARC專利的ARChitect處理器組態工具當中

ARC推出VRaptor-Based新視訊子系統 (2007.08.16)
可組態子系統暨CPU/DSP處理器全球廠商ARC International宣佈推出五款ARC Video Subsystem系列產品，包括AV 417V、AV 407V、AV406V、AV 404V和AV 402V。這些新的視訊子系統都具備ARC申請專利中的動態編碼技術，以及如H.264等先進的視訊編碼演算技術，能以最低功耗為視訊串流提供高達Standard Definition解析度的編解碼功能

ARC新產品發表說明會 (2007.08.14)

ARC推出新模型與模擬工具加速SoC設計 (2007.06.26)
可組態多媒體子系統暨CPU/DSP處理器核心全球廠商ARC International宣佈推出二種新的開發工具，協助客戶更快速建立以ARC及其夥伴技術為基礎的SoC設計。新的ARCxCAM工具以最近併購Tenison公司而取得的技術為基礎，提供完全的周期精確(cycle accurate)模型