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宇瞻科技工業用記憶體拓展抗硫化應用 搶佔邊緣儲存商機 (2018.05.15)
宇瞻科技(Apacer)開發全球首款抗硫化記憶體模組，陸續取得多國專利，以創新專業技術站穩全球，鎖定工業應用情境日趨複雜、智慧應用裝置多元化發展，與邊緣運算終端裝置崛起趨勢 |
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再進一程：三星40奈米DDR3樣本已送達 (2010.03.30)
根據研究機構Gartner報告預測，2010年全球伺服器出貨量成長率將有5至9%的成長，面對此波市場機會，三星電子今日（3/30）宣佈旗下專門提供伺服器系統使用的32Gb記憶體模組已開始送交樣品 |
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因應綠色節能 三星推40奈米技術4Gb DDR3 (2010.02.24)
三星電子（Samsung）今（24）日宣佈，開始量產運用40奈米級製程技術完成的低功耗（節能）4 gigabit（Gb）DDR3產品。此高密度記憶體將為資料中心（data center）、伺服器系統與高階筆記型電腦節省相當顯著的功率 |
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DDR3缺貨何時休？至少再半年！ (2010.01.15)
DDR3（Double-Data-Rate 3，第3代雙倍資料傳輸）從去年就開始缺貨，上下游廠商可說是搶貨搶瘋了！今日（1/15）DDR3 1Gb 128Mx8 1333MHz現貨季均價為3.04美元，較去年12/17時的2.45美元成長24% |
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廣穎電通推出全新DDR3超頻記憶體 (2010.01.06)
廣穎電通於昨日（1/5）宣布推出Xpower DDR3超頻系列產品，全系列產品有套裝雙通道4GB(2GBx2)及三通道6GB(2GBx3)，資料傳輸率有DDR3-1600、1800、2000、2133 MHz等可供選擇，且完全支援新一代Intel四核心處理器Core i5與Core i7新平台 |
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IR針對DDR3記憶體模組推出全新晶片組 (2009.10.23)
國際整流器公司（IR）推出IR3522及IR3506 XPhase晶片組，為DDR3多相位記憶體應用提供全面的功率解決方案。
新推出的IR3522雙輸出脈衝寬度調變 (PWM) 控制器內建了I2C介面，同時為DDR3 VDDQ和Vtt軌線提供整體系統控制 |
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宇瞻推出新DDR3 Golden與Aeolus超頻記憶體模組 (2009.10.13)
隨著Intel最新一代四核心處理器Core i7-800series and Core i5-700series日前發表上市，為提供桌上型電腦使用者與超頻玩家追求極佳的效能需求，宇瞻科技宣佈旗下兩款新推出之DDR3雙通道超頻記憶體模組：Golden與Aeolus系列，可全面支援Intel最新採用Nehalem微架構之Core i7，Core i5處理器，提供主流型桌上型電腦最佳的平台佳容性，展現超頻效能執行 |
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Rambus線程化記憶體模組原型 IDF 2009登場 (2009.09.20)
高速晶片設計技術授權公司Rambus與記憶體製造商Kingston，宣佈運用DDR3 DRAM技術共同開發線程化（threaded）記憶體模組原型。相較於傳統的模組，初期晶片的結果顯示此一模組可提升50%的資料處理效能，並減少20%的功耗 |
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Agilent與FuturePlus合推DDR3匯流排除錯方案 (2009.08.19)
安捷倫科技（Agilent）與FuturePlus共同發表DDR3 1866 DIMM插入式測試解決方案。這項新工具結合了Agilent 16962A邏輯分析儀模組和FS2352插入式分析測試探棒，以支援下一代雙倍資料速率（DDR）SDRAM匯流排之分析與測試 |
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廣穎新一代伺服器記憶體模組內建溫度感應器 (2009.07.30)
廣穎電通看好未來伺服器用記憶體將改換DDR3之商機，近日正式宣佈針對伺服器及工作站市場，推出內建溫度感應器的DDR3 1333/1066記憶體模組。
廣穎電通DDR3 1333/1066伺服器記憶體模組不但完全支援採用三通道的最新Intel Nehalem-based Xeon 5500系列處理器伺服器平台 |
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持續領先 三星電子率先量產40奈米DDR3產品 (2009.07.21)
外電消息報導，三星電子日前宣佈，已開始量產40奈米製程的2GB DDR3。這將是全世界第一款量產的40nm的DDR3產品，同時也是該公司目前性能最好的產品。
據報導，三星電子在2008年9月首次量產50nm DDR3之後，該公司又在今年1月開發出40nm 2GB的DDR3，並將在本月首次量產 |
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分析並除錯 DDR I、II和III時脈抖動問題 (2009.07.03)
本文將重點介紹示波器中提供的一些工具和方法，能協助工程師迅速分析時脈信號的抖動，以及偵測和找出抖動的問題。確保時脈信號的抖動效能夠好極為重要，才能保證DDR系統可以相容互通 |
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Tektronix推出DDR3記憶體設計除錯與驗證測試台 (2009.06.22)
Tektronix宣佈推出DPO/DSA70000B系列及DPO7000系列示波器適用的第三代DDR分析軟體（opt.DDRA）。Tektronix DDR 測試解決方案支援DDR、DDR2、DDR3、LP-DDR 和GDDR3的所有速度，同時可橫跨PHY層與數位範圍 |
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安捷倫推出DDR3協定除錯與驗證測試套件 (2009.03.17)
安捷倫科技（Agilent）發表完整的DDR3協定除錯與驗證測試套件，可協助數位設計工程師開發電腦與嵌入式記憶體應用。該測試平台提供了全通道2.0GT/s 16962A邏輯分析模組、DDR3 BGA和DIMM適用的完整探量產品、以及首款DDR3相容性與效能測試軟體環境 |
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奇夢達投資談判未果，距破產啟動日僅剩15天 (2009.03.16)
奇夢達無力清償管理人Michael Jaffé博士上週五（3/13）在與債權人委員會召開會議後表示，雖然已有多位投資人表示投資奇夢達的興趣，但目前尚未達成任何協議。預計在3月底前應無法完成任何確認的投資協議 |
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PANASONIC採用RAMBUS DDR3介面解決方案 (2009.01.14)
Rambus宣佈Panasonic已獲授權使用Rambus的DDR3記憶體控制器介面解決方案，運用於其消費性電子產品系統LSI實務。此一完全整合式巨集功能晶片單元架構提供控制器邏輯與DDR3 DRAM裝置之間的實體層（PHY）介面，資料傳輸率最高可達1.6 Gbps |
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十銓科技DDR3三通道系列上市 (2008.12.10)
十銓科技（Team Group Inc.）針對高時脈與低時序之產品定位，因應Intel Core i7平台發表-Xtreem DDR3 1866、Xtreem Dark 1600/1333等一系列的三通道記憶體模組。
透過Core i7的記憶體架構革新 |
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安森美推出整合EEPROM的溫度傳感器 (2008.12.05)
安森美半導體(ON)推出來自近期收購Catalyst半導體而得的溫度傳感器新產品線的第二款產品——CAT34TS02。這款新元件結合了12位(另加標記位)數位輸出溫度傳感器和2千位元組(Kb)串行存在檢測(SPD)電子可讀寫可編程唯讀記憶體(EEPROM) |
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Tektronix推出全新探測記憶體適用探棒頭 (2008.11.26)
Tektronix發表數款新的探棒頭，這些探棒頭具備高達8 GHz的訊號頻寬，包括P7500系列TriMode差動探棒的高溫應用。新的探棒頭是特別為探測DDR2和DDR3記憶體DIMM而設計，也可用於一般用途的探測應用 |
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IDT推出支援DDR3記憶體模組的低電壓暫存器 (2008.07.25)
IDT(Integrated Device Technology)宣佈推出第一個能夠為高效能伺服器和工作站提供標準與低電壓作業支援的暫存時脈驅動器(registered clock driver)。IDT DDR3暫存器的設計目的是為了協助降低伺服器叢集和資料中心的功耗與散熱成本 |
